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國內半導體設備保持較快增速，有望加速?lài)a(chǎn)替代。根據中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )對國內35家主要半導體設備制造商的統計，
SEMI 統計 17 年全球半導體設備支出達到 570 億美元，較上半年的預測金額增加20.7%，同比增長(cháng)達38%，
半導體設備行業(yè)技術(shù)和資金密集，從全球的角度來(lái)看，目前半導體設備主要被美日荷三個(gè)國家的巨頭把持著(zhù)。美國的應用材料是
一、半導體是多學(xué)科融合產(chǎn)業(yè)，設備種類(lèi)多 &nbs
一、半導體是多學(xué)科融合產(chǎn)業(yè)，設備種類(lèi)多 半導體集成電路制造
在半導體產(chǎn)業(yè)化浪潮趨勢下，國內半導體裝備企業(yè)開(kāi)始有所建樹(shù)。為推動(dòng)我國半導體設備制造的技術(shù)升級，國家出臺了科
目前全球集成電路專(zhuān)用設備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等，行業(yè)排名基本保持穩定。以美國應用材料公司(Applied&n
相關(guān)市場(chǎng)調研報告《2017-2022年中國半導體行業(yè)競爭態(tài)勢及十三五運行態(tài)勢預測報告》半導體設備與材料多年來(lái)一直被視為中國集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的
國家“02 專(zhuān)項”對半導體設備發(fā)展提升顯著(zhù) Si C 與 Ga N 逐漸成為功率半導體器件重要材料 第三代半導體發(fā)展市場(chǎng)巨大。02 專(zhuān)項在“十二五”期間重點(diǎn)實(shí)施的內容和目標分別是:重點(diǎn)進(jìn)行 45-22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)，開(kāi)發(fā) 32-22 納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝、90-65 納米特色工藝，開(kāi)展 22-14 納米前瞻性研究，形成 65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。
2016年度半導體設備的訂單需求旺盛 正經(jīng)歷一波投資熱潮。2016年度，半導體設備的訂單需求旺盛，北美半導體設備訂單出貨比（BB ratio）和日本半導體設備訂單出貨比大部分時(shí)間大于1，同時(shí)半導體設備的訂單額也處于近幾年來(lái)的較高點(diǎn)，半導體行業(yè)正經(jīng)歷一波投資熱潮。
隨著(zhù)近期國內半導體制造企業(yè)密集啟動(dòng)投資項目與產(chǎn)能建設（未來(lái)兩年晶圓制造廠(chǎng)達到10座），有觀(guān)點(diǎn)認為中國半導體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期正在到來(lái)。但與此同
2013年全球半導體設備行業(yè)市場(chǎng)變動(dòng)情況分析及預測，設備供應商在面對全球市場(chǎng)環(huán)境和技術(shù)壓力下，應對的方式之一也是整合。為了提高生產(chǎn)效率和研發(fā)效率，未來(lái)在每一步半導體生產(chǎn)技術(shù)中經(jīng)過(guò)整合留存下來(lái)的設備供應商可能只有2～3家。
2009-2010年中國半導體設備行業(yè)市場(chǎng)調查及發(fā)展預測報告,2009-2010年中國半導體設備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析,2009-2010年全球半導體設備行業(yè)整體運營(yíng)狀況分析,2009-2010年中國半導體設備行業(yè)市場(chǎng)運行態(tài)勢分析
