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光模塊及光芯片的發(fā)展現狀 光模塊的核心元件是激光器芯片，光芯片及其封裝占到
針對有源模塊，我們一般按照傳輸速率，將10G以下速率產(chǎn)品稱(chēng)為低速光模塊，10G及以上速率產(chǎn)品稱(chēng)
數據中心光模塊2020年達50億美元。根據LightCounting預測100Gbps光模
參考中國報告網(wǎng)發(fā)布《2017-2022年中國光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展監測及十三五投資價(jià)值評估報告》 蘇州旭創(chuàng )成立于2008&n
數據流量爆發(fā)增長(cháng)將推動(dòng)光器件的升級擴容；預計到 2016 年 底，我國 LTE 基站將到達 293 萬(wàn)個(gè)，基站光模塊的存量將達 3000 萬(wàn)個(gè)以上，基站光模塊升級換代將帶來(lái) 高端光模塊較大市場(chǎng)增量；10G GPON 和 EPON 將成為接入網(wǎng)主流、100G 將向城域網(wǎng)下沉；400G 或于 2018 年在骨干網(wǎng)規模商用。
2016年中國光模塊需求快速增長(cháng) 全球市場(chǎng)規模預測。2014 年基站天線(xiàn)市場(chǎng)規模增長(cháng)近 200%，源于 4G 基站組網(wǎng)更密集和 2*2MIMO 技術(shù)的引入。預計 2016 年基站天線(xiàn)市場(chǎng)規模將達到 56 億元，與 2015 年持平。
