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從全球最大晶圓代工廠(chǎng)商臺積電看，晶圓代工需求持續增長(cháng)。受益蘋(píng)果發(fā)布iPhone8/8plus/X，作為蘋(píng)果A11處理器
第一章2016年中國晶圓代工運行概況 第一節2016年晶圓代工重點(diǎn)產(chǎn)品運行分析 第二節我國晶圓代工產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性
第十六章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險 第一節 晶圓代工行業(yè)宏觀(guān)調控風(fēng)險 第二節 晶圓代工行業(yè)競爭風(fēng)險 第三節 晶圓代工行業(yè)供需波動(dòng)風(fēng)險 第四節 晶圓代工行業(yè)技術(shù)創(chuàng )新風(fēng)險 第五節 晶圓代工行業(yè)經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險
重要結論 隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細化，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現快速增長(cháng)的勢頭，2006年其規模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場(chǎng)規模的年均復合增長(cháng)率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。
摘要 晶圓代工行業(yè)與IC設計產(chǎn)業(yè)的景氣密切相關(guān)，而IC設計產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2005年下半年到2006年上半年大約一年的幸福時(shí)光后，危機開(kāi)始萌芽。目前，工廠(chǎng)生產(chǎn)熱火朝天，導致產(chǎn)品生產(chǎn)速度超過(guò)了銷(xiāo)售速度，結果過(guò)剩庫存不斷增多。半導體供應商正在實(shí)現其營(yíng)業(yè)收入目標。但是，由
