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為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展、實(shí)現半導體的國產(chǎn)替代，我國推出了一系列政策文件，助力半導體行業(yè)的發(fā)展： 2014年
從2015年下半年開(kāi)始，全球半導體行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入新一輪景氣周期，費城半導體指數和臺灣半導體指數均創(chuàng )出新高，同時(shí)呈
全球半導體市場(chǎng)資本開(kāi)支大幅增長(cháng)，其中三星電子預計2017年資本開(kāi)支達260億美金，其中140億用于3DNand，70億美金用于DRAM
德州儀器(TexasInstruments，TI)作為老牌龍頭，近年來(lái)戰略性放棄消費級基帶/處理器芯片業(yè)務(wù)，避免跟英特爾、高通
韓國在半導體行業(yè)在既沒(méi)有技術(shù)，也缺乏人才的情況下，通過(guò)引進(jìn)技術(shù)、消化吸收，最后實(shí)現技術(shù)獨立，目前，韓國半導體產(chǎn)值
日本半導體產(chǎn)業(yè)崛起于戰后，日本半導體產(chǎn)業(yè)的成功，主要體現在20世紀80年代DRAM的追趕和超越美國，不僅在美
我們認為汽車(chē)電子零部件及半導體器件含量提升的核心邏輯在于ECU數量及單體價(jià)值齊升。通過(guò)總線(xiàn)結構來(lái)看汽車(chē)E
根據的最新統計，截至2017年12月7日，我國大陸地區共有9家晶圓代工廠(chǎng)在建設新產(chǎn)線(xiàn)，若全部建成，預計規劃產(chǎn)能將達
以集成電路為例，半導體的生產(chǎn)工藝主要分為四個(gè)環(huán)節：1）硅片生產(chǎn)，2）前道的IC設計，3）中道的IC制造、4）后道的IC封裝
為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展、實(shí)現半導體的國產(chǎn)替代，我國推出了一系列政策文件，助力半導體行業(yè)的發(fā)展： 2014年
從2015年下半年開(kāi)始，全球半導體行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入新一輪景氣周期，費城半導體指數和臺灣半導體指數均創(chuàng )出新高，同時(shí)呈
海外并購實(shí)現跨越式發(fā)展：在政策支持的背景下，社會(huì )資本大量涌入，中國集成電路企業(yè)掀起了全球擴張的并購浪潮。比
以AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子為驅動(dòng)因素的第四波硅含量提升周期到來(lái)，帶來(lái)新市場(chǎng)新機遇。過(guò)去十年，半導體
臺灣半導體已經(jīng)崛起為全球半導體的核心晶圓制造基地。20世紀70年代，臺灣半導體從封測起家，技術(shù)引進(jìn)與自主
