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2010-2016年國內外半導體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況以及未來(lái)發(fā)展趨勢分析。根據最新數據，2015年全球半導體材料市場(chǎng)的市場(chǎng)規模為433.0億美元。 展望2016年，預計全球半導體材料市場(chǎng)或有2%的增長(cháng)速度。
美國商務(wù)部長(cháng)：不會(huì )接受（中國）旨在推動(dòng)半導體行業(yè)發(fā)展而補貼1500億美元政策。11月3日，商務(wù)部網(wǎng)站消息，美國商務(wù)部長(cháng)珮尼?普利茲克（PennyPritzker）當天發(fā)出警告，中國政府計劃投資1500億美元，到2025年將國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的國內市場(chǎng)份額從現在的9%擴大到70%，這種由政府主導的大規模投資可能扭曲全球集成電路市場(chǎng)，破壞行業(yè)創(chuàng )新生態(tài)系統。
第二章 全球半導體行業(yè)發(fā)展分析 第一節 全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀分析 一、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 二、全球半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模 （一）全球半導體行業(yè)總體規模 （二）全球集成電路的市場(chǎng)規模 （三）半導體分立器件市場(chǎng)規模 （四）光電子器件行業(yè)市場(chǎng)規模 三、半導體行業(yè)利潤水平及變動(dòng) 四、全球半導體市場(chǎng)結構 （一）全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)品應用結構
導讀：2014年，我國半導體制造材料市場(chǎng)整體規模為535億元。根據產(chǎn)業(yè)現狀及發(fā)展趨勢預測，我國半導體制造材料2015、2016年市場(chǎng)整體規模將分別達到590億元、647億元。在產(chǎn)業(yè)保持穩定增長(cháng)的同時(shí)，存在的幾方面問(wèn)題也引起了我們的思考。
雖然近年來(lái)半導體制造材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入持續增長(cháng)，企業(yè)經(jīng)營(yíng)規模不斷擴大，但是集成電路制造用材料在總的產(chǎn)品銷(xiāo)售收入中所占比例仍較低，且集中于6英寸以下集成電路生產(chǎn)所需材料的供應，只有少部分材料企業(yè)開(kāi)始打入國內8英寸、12英寸制造廠(chǎng)。要打破高端集成電路制造用關(guān)鍵材料主要依賴(lài)進(jìn)口的局面尚需時(shí)日。產(chǎn)業(yè)界需持續加強產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新和生產(chǎn)能力升級，同時(shí)捕捉國際產(chǎn)業(yè)變革時(shí)機，與國際大公司或相關(guān)機構合作，將有可能在短期內使我國半導體制造材料企業(yè)快速發(fā)展壯大。
三節 2015-2020年中國半導體材料行業(yè)投資風(fēng)險分析 一、市場(chǎng)競爭風(fēng)險分析 二、政策風(fēng)險分析 三、技術(shù)風(fēng)險分析 第四節 :專(zhuān)家建議 圖表詳見(jiàn)正文……
我國半導體產(chǎn)業(yè)中集成電路封裝一枝獨秀。中國境內較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長(cháng)三角地區。在封裝技術(shù)方面，隨著(zhù)封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術(shù)的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上做出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐步改變原來(lái)以中低檔塑料封裝為主的局面。
飛兆半導體在中國舉辦功率技術(shù)研討會(huì )。提供一個(gè)全球性的功率設計中心網(wǎng)絡(luò )，備有一系列在線(xiàn)五金|工具和系統設計專(zhuān)家，與客戶(hù)密切合作，以?xún)?yōu)化和創(chuàng )新設計。我們很高興能夠連續第五年在中國提供這些廣受歡迎的功率技術(shù)研討會(huì )?！?/p>
今年全球半導體營(yíng)收將增2.5%。在周四發(fā)布的一篇新聞稿中，Gartner稱(chēng)今年第一季度半導體營(yíng)收較2006年第四季度下滑了5％，跌幅較預期嚴重。第一季度是傳統的淡季，營(yíng)收一般都會(huì )較第四季度有所減少。
報告網(wǎng)摘要：在25日于上海舉行的“第十三屆中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇新聞發(fā)布會(huì )”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)徐小田表示，“從之前的千億扶持計劃，到《中國制造2025》，中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局”。
第一章 中國半導體行業(yè)發(fā)展概述 第一節 行業(yè)發(fā)展情況概述 一、基本情況介紹 二、發(fā)展特點(diǎn)分析 第二節行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一章 2013-2014年中國半導體行業(yè)發(fā)展概述；第一節 半導體行業(yè)發(fā)展情況概述；一、半導體的基本情況介紹。
我國各地政策頻出 提速半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 ，過(guò)去政策，是使一些企業(yè)承擔研發(fā)項目，實(shí)際上只是進(jìn)行了“產(chǎn)品復制”，再加上地方的“關(guān)系戶(hù)”也拿走不少項目基金，導致扶持資金分流，也讓企業(yè)難以研發(fā)出核心技術(shù)。此外，各地稅收和減免政策參差不齊，也導致企業(yè)很難做大做強。
半導體的概述；半導體行業(yè)的發(fā)展概述； 化合物半導體電子器件研究與進(jìn)展；功率半導體技術(shù)與發(fā)展；半導體集成電路技術(shù)與發(fā)展。
