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半導體產(chǎn)品的制造加工工藝大體可以劃分為三個(gè)階段：前道工序，封裝和測試，其中后兩者又往往統稱(chēng)為后道工序。
到2015年，半導體照明節能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長(cháng)率在30%左右；產(chǎn)品市場(chǎng)占有率逐年提高，功能性照明達到20%左右，液晶背光源達到50%以上，景觀(guān)裝飾等產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達到70%以上。
2009-2010年中國半導體分立器件行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展前景預測報告，2009-2010年中國半導體分立器件行業(yè)運行環(huán)境分析，2009-2010年全球半導體分立器件行業(yè)發(fā)展狀況分析，2009-2010年中國半導體分立器件行業(yè)運行形勢分析
第一章 中國半導體市場(chǎng) 8 第一節 中國半導體產(chǎn)業(yè)運行分析 8 一、2008年我國半導體市場(chǎng)現狀 8 二、2008年全球半導體市場(chǎng)現狀 9 三、中國半導體市場(chǎng)在全球中的地位 12 四、中國半導體市場(chǎng)發(fā)展趨勢 13 第二節 中國半導體設備和材料市場(chǎng)分析 15
研究領(lǐng)域：半導體行業(yè)涉及廠(chǎng)商：Intel、三星、TI、MEMC、三洋、華虹NEC、中環(huán)等。報告推薦2007年，開(kāi)展了ICT領(lǐng)域的薪酬調查活動(dòng)。通過(guò)邀請企業(yè)參加薪酬調查、深入企業(yè)現場(chǎng)、訪(fǎng)談企業(yè)員工，以及充分利用舉辦的各行業(yè)年度會(huì )議和論壇進(jìn)行問(wèn)卷調查，搜集整理了數百家企業(yè)的各
研究領(lǐng)域：電源管理IC、功率晶體管涉及廠(chǎng)商：Fairchild、IR、TI、Linear、On Semiconductor等報告推薦無(wú)論是功率IC還是功率分立器件，都是市場(chǎng)上最為活躍的電子器件，其市場(chǎng)規模的增長(cháng)率一直高于半導體市場(chǎng)增長(cháng)率。分產(chǎn)品來(lái)看，功率IC和MOSFET應用廣泛，幾乎所有的電子產(chǎn)
報告摘要 2006年年底，中國國內有近50家晶圓制造廠(chǎng)，112家IC封測和IC裝配廠(chǎng)，450家IC設計公司。2006年中國國內半導體業(yè)產(chǎn)值為807億元人民幣，大約為100億美元，其中封測350億元，晶圓制造242億元，IC設計215億元。 中國國內半導體市場(chǎng)的規模在2006年超過(guò)600億
內容簡(jiǎn)介 半導體材料是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)基礎的基礎，對整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著(zhù)重要的支撐作用。2006年全球半導體材料的市場(chǎng)規模比上年增加16.9%。從不同領(lǐng)域看，份額最大是占全體37%的“半導體晶圓”市場(chǎng)，其次是占23%的“封裝相關(guān)”市場(chǎng)，然后是占12%的“光刻相關(guān)
【交付方式】: 電子Email版（12小時(shí)內交付），精美英文印刷版 報告簡(jiǎn)介報告以全球為視角，全面分析了半導體市場(chǎng)最近五年的整體規模，成長(cháng)性，競爭格局，競爭主體，同時(shí)對重點(diǎn)地區和重點(diǎn)國家半導體市場(chǎng)做了分析，說(shuō)明了該地區和國家的全球產(chǎn)業(yè)地位，市場(chǎng)規模，主力廠(chǎng)商，
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