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由于到處都可以使用，電源管理用芯片趨勢成為全部的半導體產(chǎn)業(yè)狀況上適當的指標。穩建的 2011年前半期后，電源管理半導體市場(chǎng)雖然遺憾但從第四季開(kāi)始大幅度下跌，這個(gè)情形持續到2012年前半期。而這主要是由消費者支出弱化，日本和泰國的大災害的影響所導致。
隨著(zhù)安全性、powertrain管理、舒適性及娛樂(lè )領(lǐng)域電子內容的增加，擴大利用汽車(chē)用半導體，預估該市場(chǎng)到2015年為止會(huì )成長(cháng)。
【中國報告網(wǎng)出品】首先介紹了中國半導體分立器件行業(yè)現狀，接著(zhù)分析了中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對中國半導體分立器件行業(yè)市場(chǎng)運行態(tài)勢進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國半導體分立器件行業(yè)面臨的機遇及發(fā)展前景。
本報告共十一章。第二章 世界半導體分立器件企業(yè)調研分析，第四章 中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)調研分析，第七章 中國半導體分立器件市場(chǎng)運行態(tài)勢分析，第十一章 2012-2016年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)投資機會(huì )與風(fēng)險分析。
本章共十四章。第一章 全球半導體行業(yè)運行態(tài)勢分析，第三章 全球半導體材料主要地區運行分析，第六章 中國半導體硅材料產(chǎn)業(yè)運行動(dòng)態(tài)分析，第八章 中國其他半導體材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)局勢分析。
2012-2016年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)運營(yíng)態(tài)勢與投資前景評估報告。首先介紹了全球半導體行業(yè)運行態(tài)勢、中國半導體材料產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境等，接著(zhù)分析了中國半導體材料產(chǎn)業(yè)運行的現狀，然后介紹了中國半導體材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競爭格局。隨后，報告對中國半導體材料產(chǎn)業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國半導體材料的發(fā)展趨勢與投資預測。
2012-2016年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)調研與投資戰略研究報告。首先介紹了世界半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況、中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境等，接著(zhù)分析了中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)運行的現狀，然后介紹了中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競爭格局。隨后，報告對中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預測。
2012-2016年中國半導體分立器件市場(chǎng)研究與前景預測報告，首先介紹了世界半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況、中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境等，接著(zhù)分析了中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)運行的現狀，然后介紹了中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競爭格局。隨后，報告對中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預測。
2011年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導體市場(chǎng)出現較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機沖擊，導致第三季出現旺季不旺與季衰退的現象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度減低，預估半導體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現象將延續至2012年上半年。預計2012年全球半導體市場(chǎng)可再取得4.1%的成長(cháng)。
由于中國半導體產(chǎn)業(yè)隨著(zhù)政府、國際IDM和代工廠(chǎng)和中國本土投資的介入，市場(chǎng)也變得越來(lái)越多元化，300mm設備、大型封測基建在增長(cháng)，并迅速擴充到FPD和光伏等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。統計數據顯示，截至2011年，電子信息制造業(yè)收入達到74909億元，占全國工業(yè)比重接近10%，已發(fā)展成中國的支柱型產(chǎn)業(yè)。
2012-2016年中國半導體市場(chǎng)調研與行業(yè)前景預測報告，首先介紹了中國半導體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、中國半導體整體運行態(tài)勢等，接著(zhù)分析了中國半導體行業(yè)市場(chǎng)運行的現狀，然后介紹了中國半導體市場(chǎng)競爭格局。隨后，報告對中國半導體做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。
半導體分離器件行業(yè)“十二五”規劃分析與投資前景預測研究報告,第一章 半導體分離器件行業(yè)“十二五”規劃概述,第二章 “十二五”期間經(jīng)濟環(huán)境分析,第三章 “十一五”半導體分離器件行業(yè)總體發(fā)展狀況
