我國電子電路銅箔行業(yè)發(fā)展現狀：產(chǎn)銷(xiāo)回升 高端市場(chǎng)產(chǎn)能有待提高

1.電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)鏈圖解

根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國電子電路銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢研究與投資前景分析報告（2024-2031年）》顯示，電子電路銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，通常沉淀于電路板基底層上，作為導電體使用。這種材料容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，并通過(guò)腐蝕形成電路圖樣。從產(chǎn)業(yè)鏈看，我國電子電路銅箔上游為銅料、硫酸等原材料；中游為電子電路銅箔生產(chǎn)與制造；下游為應用領(lǐng)域，其是制造覆銅板（CCL）和印制電路板（PCB）的主要原材料，應用終端涉及消費電子、汽車(chē)電子、計算機及相關(guān)設備等行業(yè)。

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2.電子電路銅箔產(chǎn)能持續增長(cháng)，產(chǎn)量呈現回升態(tài)勢

近年來(lái)，隨著(zhù)電子電路銅箔生產(chǎn)裝置相繼投產(chǎn)，其產(chǎn)能呈現不斷增長(cháng)態(tài)勢，2023年上升至68萬(wàn)噸，同比增長(cháng)28.3%，且產(chǎn)能主要集中在江蘇、廣東、江西等地區。目前，我國電子電路銅箔產(chǎn)能大多集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，而高性能和高附加值的高頻高速電子電路銅箔、高端撓性電路板用銅箔等高端產(chǎn)品發(fā)展相對滯后，僅有江銅銅箔、銅冠銅箔等少數企業(yè)進(jìn)行布局。這也使得高端電子電路銅箔國內產(chǎn)能不足，需要依賴(lài)進(jìn)口補充。

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產(chǎn)量方面，2019年-2021年，隨著(zhù)國內電子電路銅箔生產(chǎn)能力提高和下游市場(chǎng)不斷發(fā)展，其產(chǎn)量呈現逐年增長(cháng)態(tài)勢，2021年上升至40.2萬(wàn)噸，同比增長(cháng)20%；2022年受消費電子等終端市場(chǎng)需求不振影響，不少電子電路銅箔廠(chǎng)商減少生產(chǎn)，使得其產(chǎn)量出現下滑，降至35.3萬(wàn)噸，同比下降12.2%；2023年伴隨著(zhù)下游終端市場(chǎng)需求恢復，其產(chǎn)量也呈現回升態(tài)勢，2023年大幅上升至43萬(wàn)噸，同比增長(cháng)21.8%。

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3.電子電路銅箔銷(xiāo)量和銷(xiāo)售收入雙雙回升

2019年-2021年，在下游市場(chǎng)驅動(dòng)下，其銷(xiāo)量和銷(xiāo)售收入均呈現增長(cháng)態(tài)勢，2021年分別上升至39.6萬(wàn)噸和371.6億元，同比分別增長(cháng)18.2%和50.5%；2022年，受市場(chǎng)整體需求減弱影響，其銷(xiāo)售和銷(xiāo)售收入雙雙下滑，分別降至35.2萬(wàn)噸和303.1億元，同比分別下降11.1%和18.43%；2023年伴隨著(zhù)下游終端市場(chǎng)需求恢復，其銷(xiāo)售和銷(xiāo)售收入也開(kāi)始回升，2023年分別達到41萬(wàn)噸和311億元，同比分別增長(cháng)16.5%和2.6%。此外，由于大多電子電路銅箔生產(chǎn)企業(yè)均采用“以銷(xiāo)定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式，因此近年來(lái)其產(chǎn)銷(xiāo)率始終維持較高水平，均保持在95%以上，2023年達到95.35%。

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4.覆銅板是電子電路銅箔下游第一大需求領(lǐng)域

從下游來(lái)看，目前覆銅板是電子電路銅箔下游第一大需求領(lǐng)域，2023年占比超過(guò)70%， 對電子電路銅箔行業(yè)發(fā)展起主要支撐作用。數據顯示，2017年-2021年，我國覆銅板產(chǎn)量持續上升，由59084萬(wàn)平方米上升至80332萬(wàn)平方米；2022年其產(chǎn)量出現下滑，降至75754平方米，同比下降6%；但在2023年，其產(chǎn)量恢復增長(cháng)，達到79497萬(wàn)平方米，同比增長(cháng)5%。值得一提的是，近年來(lái)，覆銅板產(chǎn)品向“三高一薄” （ 高耐熱性、高頻高速化、高散熱高導熱和超薄化）方向發(fā)展的趨勢愈發(fā)明顯，對電子電路銅箔產(chǎn)品的性能要求和質(zhì)量要求也在不斷提高，促使電子電路銅箔企業(yè)在產(chǎn)品類(lèi)型上不斷升級換代，從而推動(dòng)行業(yè)不斷發(fā)展。此外，隨著(zhù)5G基站和IDC（數據中心）等建設持續推進(jìn)，將帶動(dòng)高頻高速覆銅板和印制電路板需求增長(cháng)，對高速高頻電子電路銅箔的需求也在將持續提升。

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5.電子電路銅箔進(jìn)口規模大于出口規模，且進(jìn)口量呈現下降態(tài)勢

我國是電子電路銅箔凈進(jìn)口國，近年來(lái)其進(jìn)口規模始終大于出口規模。具體來(lái)看，近年來(lái)我國電子電路銅箔進(jìn)口量始終保持在7萬(wàn)噸以上，以高端產(chǎn)品為主，且自2022年起其進(jìn)口開(kāi)始下降，2023年降至7.94萬(wàn)噸，同比下降24.81%；從出口量來(lái)看，2018年-2022年我國電子電路銅箔出口量逐年增長(cháng)，由2018年的2.3萬(wàn)噸上升至2022年的4.19萬(wàn)噸，但在2023年出現下滑，降至4.02萬(wàn)噸，同比下降4.06%。金額方面，其進(jìn)口額和出口額變化態(tài)勢與進(jìn)口量和出口量保持一致，2023年分別降至82.3億元和31.59億元。

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此外，自2022年起，我國電子電路銅箔凈進(jìn)口量和貿易逆差額也呈現下滑態(tài)勢，2023年分別降至50.71萬(wàn)噸和3.92萬(wàn)噸，同比分別下降38.46%和34.45%。

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