前言：
引線(xiàn)框架是半導體封裝的關(guān)鍵材料，市場(chǎng)占比達15%，僅次于有機基板。近年來(lái)，全球半導體引線(xiàn)框架市場(chǎng)需求持續增多，其中中國市場(chǎng)快速擴容，規模增長(cháng)速度已超過(guò)全球。引線(xiàn)框架中，沖壓引線(xiàn)框架應用范圍較廣、占比較大；但蝕刻引線(xiàn)框架隨著(zhù)先進(jìn)半導體封裝需求不斷上升，將迎來(lái)增長(cháng)機遇，占比有望不斷提升。
引線(xiàn)框架為低集中寡占型市場(chǎng)，全球前八大企業(yè)掌握了62%左右的市場(chǎng)份額。其中日本三井、長(cháng)華科技（中國臺灣）和日本新光為引線(xiàn)框架領(lǐng)域傳統強者。而中國大陸企業(yè)起步較晚，基礎較為薄弱，生產(chǎn)設備、技術(shù)工藝相對落后，產(chǎn)品主要以沖壓引線(xiàn)框架為主，處于供不應求狀態(tài)的蝕刻引線(xiàn)框架市場(chǎng)基本則被境外廠(chǎng)商所壟斷，國產(chǎn)替代空間廣闊。
一、引線(xiàn)框架是半導體封裝關(guān)鍵材料，市場(chǎng)占比僅次于有機基板
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國引線(xiàn)框架行業(yè)發(fā)展趨勢分析與投資前景預測報告（2025-2032）》顯示，引線(xiàn)框架不僅是集成電路芯片的承載者，更是實(shí)現芯片內部電路與外部連接的橋梁，其性能要求涵蓋了強度、彎曲性、導電性、導熱性等多個(gè)方面，發(fā)揮著(zhù)穩固芯片、傳導信號、傳輸熱量等多重作用。
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引線(xiàn)框架是半導體封裝的關(guān)鍵材料，在封裝材料市場(chǎng)中占據著(zhù)15%的份額，僅次于有機基板（48%）。
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二、封測規模不斷擴大之下，我國半導體引線(xiàn)框架市場(chǎng)增速超過(guò)全球
隨著(zhù)電子產(chǎn)品的小型化、集成化趨勢加劇,以及人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車(chē)等新興應用領(lǐng)域對高性能、高可靠性半導體器件的需求增加,全球半導體引線(xiàn)框架市場(chǎng)需求持續增多。
2016-2022年全球半導體引線(xiàn)框架市場(chǎng)規模由192.0億元增長(cháng)至269.0億元，CAGR為5.8%。預計2023-2029年全球半導體引線(xiàn)框架市場(chǎng)規模將由279.2億元增長(cháng)至352.0億元，CAGR為3.9%。
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從國內市場(chǎng)看，隨著(zhù)我國封測產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，長(cháng)電科技、華天科技、通富微電等均已進(jìn)入全球封測業(yè)十強，且仍在繼續擴張中，我國半導體引線(xiàn)框架行業(yè)快速擴容，市場(chǎng)規模增長(cháng)速度已超過(guò)全球。2016-2022年我國半導體引線(xiàn)框架市場(chǎng)規模由64.2億元增長(cháng)至114.8億元，CAGR達10.2%。預計2023年-2029年我國半導體引線(xiàn)框架市場(chǎng)規模將由123.2億元增長(cháng)至173.8億元，CAGR為5.9%。
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三、引線(xiàn)框架中沖壓引線(xiàn)框架應用范圍較廣，蝕刻引線(xiàn)框架在先進(jìn)半導體封裝發(fā)展下具備增長(cháng)潛力
按照加工方法，引線(xiàn)框架可分為沖壓引線(xiàn)框架和蝕刻引線(xiàn)框架兩種形式。沖壓引線(xiàn)框架主要通過(guò)使用模具靠機械力作用對金屬材料進(jìn)行沖切，形成復雜電路圖案，沖壓引線(xiàn)框架適用于大生產(chǎn)率，具有成本效益，使用范圍更廣，2024年市場(chǎng)占比高達67.9%。蝕刻引線(xiàn)框架適用于生產(chǎn)超薄和多針引線(xiàn)框架，特別應用于高密度集成電路封裝，其市場(chǎng)規模及占比相對較小，但隨著(zhù)先進(jìn)半導體封裝需求不斷上升，蝕刻引線(xiàn)框架將迎來(lái)增長(cháng)機遇。預計2024-2029年全球蝕刻引線(xiàn)框架市場(chǎng)占比將由32.1%提升至33.2%。
不同類(lèi)型引線(xiàn)框架對比
| 工藝種類(lèi) | 優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
| 沖壓型 | ①生產(chǎn)效率高，適用于大規模生產(chǎn)；②資金投入少，進(jìn)入門(mén)檻低；③可生產(chǎn)帶有凸性的產(chǎn)品；④對于低腳位、產(chǎn)量大的產(chǎn)品生產(chǎn)成本較低。 | ①模具制作周期長(cháng)；②產(chǎn)品精度相對較低，不適合生產(chǎn)多腳位產(chǎn)品；③不能生產(chǎn)超薄產(chǎn)品。 |
| 蝕刻型 | ①生產(chǎn)調整周期短，方便轉換生產(chǎn)，適用于多品種小批量生產(chǎn)；②產(chǎn)品精度高，可生產(chǎn)多腳位（100腳以上）的產(chǎn)品；③適合生產(chǎn)超薄產(chǎn)品。 | ①資金投入大，進(jìn)入門(mén)檻高②、不能生產(chǎn)帶有凸性的產(chǎn)品③不適合生產(chǎn)厚的產(chǎn)品；④對于低腳位、產(chǎn)量大的產(chǎn)品生產(chǎn)成本相對較高 |
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四、引線(xiàn)框架為低集中寡占型市場(chǎng)，高端領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊
引線(xiàn)框架是技術(shù)密集、資本密集行業(yè)，為低集中寡占型市場(chǎng)。根據數據，全球前八大引線(xiàn)框架企業(yè)掌握了62%左右的市場(chǎng)份額。其中日本三井、長(cháng)華科技（中國臺灣）和日本新光為引線(xiàn)框架領(lǐng)域傳統強者。而中國大陸企業(yè)起步較晚，基礎較為薄弱，生產(chǎn)設備、技術(shù)工藝相對落后，產(chǎn)品主要以沖壓引線(xiàn)框架為主，處于供不應求狀態(tài)的蝕刻引線(xiàn)框架市場(chǎng)基本則被境外廠(chǎng)商所壟斷，國產(chǎn)替代空間廣闊。
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