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    我國射頻前端行業(yè)分析:量?jì)r(jià)端有利因素積極助力 國產(chǎn)替代趨勢加快

    1、射頻前端與移動(dòng)通信升級密切相關(guān)

    根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國射頻前端行業(yè)發(fā)展現狀研究與投資前景預測報告(2024-2031年)》顯示,射頻前端是射頻收發(fā)器和天線(xiàn)之間的一系列組件,在整個(gè)無(wú)線(xiàn)通信環(huán)節中主要起到接收和發(fā)射信號的作用,并對射頻信號進(jìn)行放大、過(guò)濾、降噪等處理。

    移動(dòng)通信基本每十年一升級,手機與通信升級之間相互促進(jìn)迭代。在1G和2G標準僅主要提供話(huà)音業(yè)務(wù),數據傳輸速率僅有幾百kbit/s。伴隨用戶(hù)對數據速率不斷提升的需求,4G實(shí)現IP化,在速率、容量和覆蓋能力等方面都得到顯著(zhù)提升。而2018年6月,3GPP5GNR標準獨立組網(wǎng)(SA,Standalone)方案在3GPP第80次TSGRAN全會(huì )正式完成并發(fā)布,標志著(zhù)第一份國際5G標準正式出爐,此后全球各地陸續開(kāi)始了5G的商業(yè)化應用。5G的使用不僅帶來(lái)更高速率、更低延時(shí)、更大連接的移動(dòng)通信,并且5G標準下移動(dòng)通信的業(yè)務(wù)覆蓋對象從手機擴展到了更多的IoT設備,從人與人之間的通信走向人與物、物與物之間的通信。

    每代移動(dòng)通信特征

    移動(dòng)通信 1G 2G 3G 4G 5G
    業(yè)務(wù) 電路域模擬話(huà)音業(yè)務(wù) 數字語(yǔ)音,短信,9.6-384kbit/s數據業(yè)務(wù) 話(huà)音、短信和多媒體 全IP移動(dòng)寬帶數據業(yè)務(wù),VoIP 增強移動(dòng)寬帶,超高可靠低延時(shí)通信和機器類(lèi)通信
    目標 提高單站話(huà)音路數和頻譜效率 提高頻譜效率,無(wú)縫切換 高速移動(dòng)144kbit/s,低速移動(dòng)2Mbit/s:后續支持40Mbit/s以上速率 低速1Gbit/s,高速100Mbit/s,頻譜效率和用戶(hù)體驗極大提升 峰值速率10-20Gbit/s,支持500km/h高速移動(dòng),百萬(wàn)連接/平方公里的設備連接能力等
    關(guān)鍵技術(shù) FDMA,模擬調制,基于蜂窩結構的頻率復用 TDMA/CDMA,GMSK/QPSK數字調制,無(wú)縫切換,漫游 CDMA,分組交換:演進(jìn)引入HARQ和AMC,動(dòng)態(tài)調度,MIMI0以及高階調制 OFDM,MIMO,高階調制,鏈路自適應,全IP核心網(wǎng),扁平網(wǎng)絡(luò )架構 模塊化網(wǎng)絡(luò ),云化組網(wǎng),邊緣計算,短幀,快速反饋,多層/多站數據重傳
    頻率 800/900MHz 800/900MHz,1800MHz 2GHz頻段為主,也支持800/900MHz、1800MHz 廣泛的支持所有ITU分配的移動(dòng)通信頻譜,范圍從450MHz到3.8GHz 450MHz到5GHz
    覆蓋 宏覆蓋,小區半徑千米量級 宏小區/微小區為主,小區半徑幾百米到幾千米 宏小區/微小區/皮小區,小區半徑幾十米、幾百米到幾千米 宏小區/微小區/皮小區/家庭基站,小區半徑十幾米、幾百米到幾千米 小區半徑進(jìn)一步縮短
    商用周期 1980-2000年 1992年至今 2001年至今 2010年至今 2020年至今

    資料來(lái)源:觀(guān)研天下整理

    2、射頻前端行業(yè)應用范圍廣泛,移動(dòng)智能通信設備占據半壁江山

    射頻前端(RFFE)一般由射頻功率放大器(PA)、射頻濾波器(Filter)、射頻開(kāi)關(guān)(Switch/Tuner)、射頻低噪聲放大器(LNA)等芯片組成。射頻前端與基帶、射頻收發(fā)芯片和天線(xiàn)共同構成信號的發(fā)射和接收通路,分別將二進(jìn)制信號轉變?yōu)楦哳l率無(wú)線(xiàn)電磁波信號并發(fā)送,以及接收無(wú)線(xiàn)電磁波信號并將其轉化為二進(jìn)制信號,以此實(shí)現無(wú)線(xiàn)通訊,是行業(yè)下游應用領(lǐng)域移動(dòng)終端設備實(shí)現蜂窩網(wǎng)絡(luò )連接、Wi-Fi、GPS、藍牙等功能所需的核心模塊。

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    3、三大因素助力射頻前端行業(yè)穩步前行

    目前,我國5G進(jìn)程接近半數,5.5G蓄勢待發(fā),AI浪潮來(lái)勢洶洶,我國射頻前端市場(chǎng)在量增、價(jià)增和國產(chǎn)化驅動(dòng)下發(fā)展將持續上升。具體來(lái)看:

    (1)量端:手機銷(xiāo)售量回暖,汽車(chē)智網(wǎng)聯(lián)化提供射頻前端行業(yè)增量

    根據數據顯示,2024年1-7月,我國手機出貨量1.71億部,同比增長(cháng)15.3%,其中,5G手機1.45億部,同比增長(cháng)23.6%,占同期手機出貨量的84.8%。支持不同通信標準的手機中的射頻前端芯片價(jià)值具有較大的差別,5G手機中的單機價(jià)值量顯著(zhù)高于4G手機,5G手機滲透率持續提升下射頻前端市場(chǎng)規模將維持增長(cháng)。

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    現代汽車(chē)作為集成復雜電子系統的平臺,具備自動(dòng)駕駛、網(wǎng)絡(luò )通信、輔助駕駛以及多樣化娛樂(lè )服務(wù)功能,而車(chē)載無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)起到了關(guān)鍵作用,這離不開(kāi)射頻前端技術(shù)的支持。在汽車(chē)端射頻前端主要應用于衛星通信、信息娛樂(lè )、車(chē)對萬(wàn)物通信以及定位等功能。近年來(lái),國家政府積極推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展,帶動(dòng)市場(chǎng)規??焖僭鲩L(cháng)。根據數據顯示,2022年我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行業(yè)的市場(chǎng)規模為1342億元,同比增長(cháng)21.56%,預計2025年市場(chǎng)規模將增至2223億元。

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    (2)價(jià)端:高端機市占率逐漸加大,通常搭載射頻前端價(jià)值量持續上升

    智能手機市場(chǎng)的消費者愿意花更多的錢(qián)來(lái)獲得可以更長(cháng)時(shí)間使用的高質(zhì)量設備,旗艦產(chǎn)品也已成為許多消費者的身份象征,尤其是在新興市場(chǎng),高檔價(jià)位段的手機滲透率越來(lái)越高。從價(jià)格段趨勢看,我國智能手機價(jià)格段出現“K形分化”趨勢,三四千元價(jià)位的中端手機銷(xiāo)量下滑,價(jià)格高于600美元和低于200美元的手機份額都在上升,說(shuō)明了高端路線(xiàn)和性?xún)r(jià)比路線(xiàn)是未來(lái)一段時(shí)間內更易受消費者歡迎的選擇。而通常高端機為符合其產(chǎn)品定位,通常會(huì )搭載價(jià)值更高的各類(lèi)配置,包括價(jià)值量更高的射頻前端,有望從價(jià)格角度拉升射頻前端市場(chǎng)。

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    (3)國產(chǎn)替代:手機帶動(dòng)國產(chǎn)導入,替代條件逐漸成熟

    而華為重返高端手機市場(chǎng),小米高端化戰略成果初顯,國產(chǎn)手機份額趨勢回升。在市場(chǎng)競爭方面,小米、OPPO、vivo三家2024年Q3累計全球市占率達32%,連續2個(gè)月站在30%之上,2023年華為發(fā)布Mate60系列重返高端手機市場(chǎng),同時(shí)期國產(chǎn)品牌知名度不斷提升,并且擴展海外市場(chǎng)。而且,華為、OPPO、VIVO、小米、榮耀等手機廠(chǎng)商相繼導入射頻前端,有望帶動(dòng)行業(yè)需求上升。

    此外,在市場(chǎng)競爭方面,全球射頻前端市場(chǎng)主要由博通、高通、Skyworks、Qorvo、Murata五家瓜分,行業(yè)形成寡頭壟斷的競爭格局,合計市占率達80%。不過(guò),在中美競爭愈發(fā)激烈下,我國手機和ODM廠(chǎng)商等具有供應鏈風(fēng)險高的被動(dòng)限制,這有望導入國產(chǎn)射頻前端廠(chǎng)商,同時(shí)隨著(zhù)生產(chǎn)難度最大且壁壘最高的濾波器技術(shù)工藝不斷被國產(chǎn)企業(yè)所攻破,在生產(chǎn)環(huán)節有望不受海外企業(yè)所控制,進(jìn)而提高自身生產(chǎn)條件,所以射頻前端行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程將不斷加快,帶動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展。(WYD)

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    我國射頻前端行業(yè)分析:量?jì)r(jià)端有利因素積極助力 國產(chǎn)替代趨勢加快

    我國射頻前端行業(yè)分析:量?jì)r(jià)端有利因素積極助力 國產(chǎn)替代趨勢加快

    在汽車(chē)端射頻前端主要應用于衛星通信、信息娛樂(lè )、車(chē)對萬(wàn)物通信以及定位等功能。近年來(lái),國家政府積極推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展,帶動(dòng)市場(chǎng)規??焖僭鲩L(cháng)。根據數據顯示,2022年我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行業(yè)的市場(chǎng)規模為1342億元,同比增長(cháng)21.56%,預計2025年市場(chǎng)規模將增至2223億元。

    2024年10月26日
    我國MCU(微控制器)市場(chǎng)持續增長(cháng) 8位和32位為主流 國產(chǎn)廠(chǎng)商正快速崛起

    我國MCU(微控制器)市場(chǎng)持續增長(cháng) 8位和32位為主流 國產(chǎn)廠(chǎng)商正快速崛起

    根據數據,2019-2023年我國MCU市場(chǎng)規模由269億元增長(cháng)至575.4億元,年復合增長(cháng)率為18.4%;預計2024年我國MCU市場(chǎng)規模達625.1億元,較上年同比增長(cháng)8.6%。

    2024年10月25日
    我國干式變壓器行業(yè)分析:應用領(lǐng)域廣泛 用電、發(fā)電環(huán)節未來(lái)可期

    我國干式變壓器行業(yè)分析:應用領(lǐng)域廣泛 用電、發(fā)電環(huán)節未來(lái)可期

    在光伏領(lǐng)域,干式變壓器在太陽(yáng)能領(lǐng)域的收入將受益光伏裝機規模增長(cháng)。在碳達峰碳中和目標的支撐下,新能源全速發(fā)展,在國家政策、地方規劃密集出臺的趨勢下,國有企業(yè)強勢加入,直接推動(dòng)光伏電站投資進(jìn)入白熱化,2023年創(chuàng )下新記錄,超越水電,成為全國第二大電源。

    2024年10月22日
    大尺寸、AI和折疊屏成新增長(cháng)點(diǎn) 我國面板行業(yè)迎市場(chǎng)機遇 誰(shuí)將受益?

    大尺寸、AI和折疊屏成新增長(cháng)點(diǎn) 我國面板行業(yè)迎市場(chǎng)機遇 誰(shuí)將受益?

    根據數據顯示,2024年,第二季度AIPC出貨量達到880萬(wàn)臺,占PC總出貨量的14%,預計2026年AIPC在Windows PC市場(chǎng)的份額將達到50%;同時(shí),AI PC在中國PC市場(chǎng)中新機裝配比例將在未來(lái)幾年內快速攀升,2024年達到54.7%,成為PC市場(chǎng)主流。

    2024年10月18日
    我國鈉離子電池電解液行業(yè)現狀:下游需求空間廣闊 頭部企業(yè)領(lǐng)先布局

    我國鈉離子電池電解液行業(yè)現狀:下游需求空間廣闊 頭部企業(yè)領(lǐng)先布局

    近年來(lái),隨著(zhù)新能源乘用車(chē)、儲能等下游市場(chǎng)快速發(fā)展,我國鈉離子電池出貨量持續上升,為電解液市場(chǎng)提供長(cháng)期需求推動(dòng)力。根據數據顯示,2023年中國鈉離子電池出貨量約為0.5GWh,預計2024年鈉電池出貨量有望首次突破1GWh,并且需求量將達11.9GWh。

    2024年10月16日
    我國光纖預制棒行業(yè)向好 自給率提升且出口量呈增長(cháng)態(tài)勢 產(chǎn)量分布較集中

    我國光纖預制棒行業(yè)向好 自給率提升且出口量呈增長(cháng)態(tài)勢 產(chǎn)量分布較集中

    目前為止,國內眾多領(lǐng)先企業(yè)己經(jīng)全面掌握了光纖預制棒制造的核心技術(shù),從而使得整個(gè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現了集體性的突破,國產(chǎn)產(chǎn)品國際競爭力提升。2019-2022 年,我國光纖預制棒出口總量從約 900 噸增長(cháng)到 1800 余噸,呈快速上升趨勢。2022 年,國內光纖預制棒出口總量約占國內總產(chǎn)量的 13%。

    2024年10月16日
    光芯片行業(yè):下游需求擴容 國外廠(chǎng)商主導市場(chǎng) 政策出臺下國產(chǎn)迎機遇

    光芯片行業(yè):下游需求擴容 國外廠(chǎng)商主導市場(chǎng) 政策出臺下國產(chǎn)迎機遇

    隨著(zhù) 5G 基站的大規模部署和數據中心的持續擴容,對高速光芯片的需求不斷上升,為光芯片市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn)。2020-2023年全球光芯片市場(chǎng)規模由19.9億美元增長(cháng)至27.8億美元,預計2024年全球光芯片市場(chǎng)規模將達31.7億美元。

    2024年10月16日
    全球集成電路封測規模有望進(jìn)一步擴大 AI驅動(dòng)先進(jìn)封裝滲透 中國廠(chǎng)商具備國際競爭力

    全球集成電路封測規模有望進(jìn)一步擴大 AI驅動(dòng)先進(jìn)封裝滲透 中國廠(chǎng)商具備國際競爭力

    數據顯示,2023年全球集成電路封測市場(chǎng)規模約為 822 億美元。消費電子需求回暖,帶動(dòng)半導體行業(yè)復蘇,全球集成電路封測市場(chǎng)規模將保持增長(cháng)。預計2024年全球集成電路封測市場(chǎng)規模有望增長(cháng)9.4%到899 億美元,2026年全球集成電路封測市場(chǎng)規模將進(jìn)一步達到 961 億美元。

    2024年10月15日
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