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    半導體復蘇 我國電子氣體行業(yè)回暖 廣鋼氣體引領(lǐng)電子大宗氣體國產(chǎn)替代“質(zhì)變”

    前言:

    半導體是電子氣體重要下游市場(chǎng),2024年以來(lái),國內半導體產(chǎn)業(yè)復蘇帶動(dòng)我國電子氣體行業(yè)回暖。

    電子氣體分為電子大宗氣體和電子特種氣體。電子特種氣體品種較多,單一公司無(wú)法供應全部氣體,而海外廠(chǎng)商起步早且擁有先發(fā)優(yōu)勢,電子特氣產(chǎn)品品類(lèi)相對齊全,因此在中國電子特氣市場(chǎng)上擁有較強的話(huà)語(yǔ)權。電子大宗氣體以氮氣為主,隨著(zhù)半導體供應鏈風(fēng)險降低及生產(chǎn)成本控制需求日益急迫,國產(chǎn)電子大宗氣體迎機遇,并在以廣鋼氣體為代表的本土企業(yè)的引領(lǐng)下,電子大宗氣體國產(chǎn)替代逐漸步入“深水區”。

    、電子氣體為半導體制造第二大耗材,國內半導體產(chǎn)業(yè)回暖帶動(dòng)電子氣體市場(chǎng)規模增長(cháng)

    根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國電子氣體行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告(2025-2032)》顯示,電子氣體廣泛用于超大規模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、太陽(yáng)能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域,在薄膜、刻蝕等工藝中作用關(guān)鍵,其純度和潔凈度直接影響光電子、微電子元器件質(zhì)量、集成度、技術(shù)指標與成品率,制約電路和器件精確性。在半導體制造中,電子氣體成本占比約14%,是第二大耗材;顯示面板、LED與光伏等泛半導體行業(yè)同樣是電子氣體重要下游,因此,半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在電子氣體的發(fā)展中起關(guān)鍵作用。

    電子氣體廣泛用于超大規模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、太陽(yáng)能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域,在薄膜、刻蝕等工藝中作用關(guān)鍵,其純度和潔凈度直接影響光電子、微電子元器件質(zhì)量、集成度、技術(shù)指標與成品率,制約電路和器件精確性。在半導體制造中,電子氣體成本占比約14%,是第二大耗材;顯示面板、LED與光伏等泛半導體行業(yè)同樣是電子氣體重要下游,因此,半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在電子氣體的發(fā)展中起關(guān)鍵作用。

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下數據中心整理

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    2016-2022年,隨著(zhù)國內半導體廠(chǎng)商積極擴產(chǎn)、升級產(chǎn)品線(xiàn),我國電子氣體市場(chǎng)規模由92 億元增長(cháng)至 180 億元,CAGR達11.8%。2023年,受半導體行業(yè)訂單不足影響,我國電子氣體市場(chǎng)規模增長(cháng)速度放緩,為3.9%。2024年,隨著(zhù)半導體訂單恢復,我國電子氣體市場(chǎng)逐漸回暖,規模達195億元,同比增長(cháng)4.3%。預計2025年我國電子氣體市場(chǎng)規模增長(cháng)至208億元,同比增長(cháng)6.7%。

    2016-2022年,隨著(zhù)國內半導體廠(chǎng)商積極擴產(chǎn)、升級產(chǎn)品線(xiàn),我國電子氣體市場(chǎng)規模由92 億元增長(cháng)至 180 億元,CAGR達11.8%。2023年,受半導體行業(yè)訂單不足影響,我國電子氣體市場(chǎng)規模增長(cháng)速度放緩,為3.9%。2024年,隨著(zhù)半導體訂單恢復,我國電子氣體市場(chǎng)逐漸回暖,規模達195億元,同比增長(cháng)4.3%。預計2025年我國電子氣體市場(chǎng)規模增長(cháng)至208億元,同比增長(cháng)6.7%。

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    、電子特種氣體主要市場(chǎng)海外廠(chǎng)商把控,電子大宗氣體國產(chǎn)替代步入深水區

    電子氣體分為電子大宗氣體和電子特種氣體,兩者在氣體品種、用量、應用環(huán)節、供應模式、純度要求等方面存在本質(zhì)不同。

    電子氣體分類(lèi)

    項目 電子大宗氣體 電子特種氣體
    氣體品種和用量 氮氣、氦氣、氧氣、氫氣、氬氣、二氧化碳等,單一品種用量較大 現有特種氣體達 260 余種,單一品種用量較小
    應用環(huán)節 作為環(huán)境氣、保護氣、清潔氣和運載氣等應用在電子半導體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節 單一品種僅在電子半導體生產(chǎn)的部分特定環(huán)節使用
    供應模式 現場(chǎng)制氣(On-site)為主,通過(guò)在客戶(hù)現場(chǎng)建設制氣裝置,集中、大規模、不間斷供應,對供應安全性、穩定性、可靠性要求極高 零售供氣(Merchant)為主,通過(guò)氣瓶運送至客戶(hù)現場(chǎng)
    合作期限 下游客戶(hù)單個(gè)工廠(chǎng)/產(chǎn)線(xiàn)一般僅有一個(gè)電子大宗氣體現場(chǎng)制氣供應商,合同期通常為 15 年甚至更長(cháng),合同存續期內基本無(wú)法更換 一般情況下,單一供應商僅能供應數種至數十種特種氣體,合同期限通常為 3~5年,下游客戶(hù)需面對眾多特種氣體供應商
    最高純度要求 9N,甚至更高 6N

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    1.電子特種氣體

    電子特種氣體達260 余種,在光刻、刻蝕、沉積、摻雜、清洗等環(huán)節發(fā)揮重要作用。

    由于電子特氣品種較多,單一公司無(wú)法供應全部氣體,而海外廠(chǎng)商起步早且擁有先發(fā)優(yōu)勢,電子特氣產(chǎn)品品類(lèi)相對齊全,因此在中國電子特氣市場(chǎng)上擁有較強的話(huà)語(yǔ)權。根據數據,2024年,我國電子特種氣體TOP4企業(yè)分別為美國空氣化工(25%)、德國林德氣體(23%)、法國液化空氣(22%)、日本太陽(yáng)日酸(16%),總市場(chǎng)份額高達86%。

    而國內特種氣體企業(yè)規模小、資金實(shí)力不足,在全球寡頭壟斷競爭下處于劣勢,且因研發(fā)投入大,資金匱乏制約創(chuàng )新,拉大與國際先進(jìn)水平差距。同時(shí),國內特種氣體生產(chǎn)公司存在產(chǎn)能重置、同質(zhì)化嚴重問(wèn)題,靠降價(jià)競爭形成惡性循環(huán),使企業(yè)難以積累發(fā)展資金和技術(shù),導致當前電子特種氣體市場(chǎng)呈現海外廠(chǎng)商“強者恒強”效應。

    而國內特種氣體企業(yè)規模小、資金實(shí)力不足,在全球寡頭壟斷競爭下處于劣勢,且因研發(fā)投入大,資金匱乏制約創(chuàng  )新,拉大與國際先進(jìn)水平差距。同時(shí),國內特種氣體生產(chǎn)公司存在產(chǎn)能重置、同質(zhì)化嚴重問(wèn)題,靠降價(jià)競爭形成惡性循環(huán),使企業(yè)難以積累發(fā)展資金和技術(shù),導致當前電子特種氣體市場(chǎng)呈現海外廠(chǎng)商“強者恒強”效應。

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    2.電子大宗氣體

    電子大宗氣體包括氮氣、氦氣、氧氣、氬氣、氫氣、二氧化碳等六大品種。其中氮氣作為環(huán)境氣、保護氣、清潔氣和運載氣,貫穿半導體的整個(gè)工藝流程,是用量最大的電子大宗氣體,其余氣體品種的用量相對較少。

    電子大宗氣體包括氮氣、氦氣、氧氣、氬氣、氫氣、二氧化碳等六大品種。其中氮氣作為環(huán)境氣、保護氣、清潔氣和運載氣,貫穿半導體的整個(gè)工藝流程,是用量最大的電子大宗氣體,其余氣體品種的用量相對較少。

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    從市場(chǎng)競爭看,此前以林德氣體、液化空氣、空氣化工為代表的全球大型工業(yè)氣體公司占據了我國電子大宗氣體絕大多數市場(chǎng)。但近年來(lái),降低半導體供應鏈風(fēng)險和控制生產(chǎn)成本大勢所趨,國產(chǎn)電子大宗氣體迎來(lái)發(fā)展機遇,替代正當時(shí)。

    根據數據,2023年,中國集成電路和半導體顯示領(lǐng)域新建現場(chǎng)制氣項目中,林德氣體、液化空氣、空氣化工中標產(chǎn)能總占比高達 63.2%。至2024年,林德氣體、液化空氣、空氣化工中標產(chǎn)能總占比為30%,較2023年顯著(zhù)減少33.2個(gè)百分點(diǎn);而廣鋼氣體中標產(chǎn)能占比躍升至第一位,達41%,較2023年大幅增長(cháng)16.4個(gè)百分點(diǎn)。

    根據數據,2023年,中國集成電路和半導體顯示領(lǐng)域新建現場(chǎng)制氣項目中,林德氣體、液化空氣、空氣化工中標產(chǎn)能總占比高達 63.2%。至2024年,林德氣體、液化空氣、空氣化工中標產(chǎn)能總占比為30%,較2023年顯著(zhù)減少33.2個(gè)百分點(diǎn);而廣鋼氣體中標產(chǎn)能占比躍升至第一位,達41%,較2023年大幅增長(cháng)16.4個(gè)百分點(diǎn)。

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    除“量”的提升外,以廣鋼氣體為代表的本土企業(yè)正引領(lǐng)電子大宗氣體國產(chǎn)替代“質(zhì)變”。具體來(lái)看,廣鋼氣體自主研發(fā)形成了包括系統級制氣技術(shù)、氣體儲運技術(shù)、數字化運行技術(shù)、氣體應用技術(shù)等在內的核心技術(shù)體系。在系統級制氣技術(shù)領(lǐng)域,廣鋼氣體制氮裝置的技術(shù)參數和功能達到國際領(lǐng)先水平;電子大宗氣體的產(chǎn)品技術(shù)參數可達到 ppb 級,滿(mǎn)足《重點(diǎn)新材料首批次應用示范指導目錄》的性能要求,各項參數均遠超國標 GB 要求;在氣體儲運技術(shù)領(lǐng)域,廣鋼氣體主要圍繞氦氣完整供應鏈形成了 4K 溫區超低溫的儲運、液氦冷箱預冷、液氦冷箱互充、氦氣循環(huán)回收提純等核心技術(shù),達到行業(yè)先進(jìn)水平。我國電子大宗氣體國產(chǎn)替代逐漸步入“深水區”。

    廣鋼氣體電子大宗氣體產(chǎn)品純度參數

    氣體種類(lèi) 國標超純 重點(diǎn)新材料目錄超高純 廣鋼氣體
    氮氣 6N 9N 9N
    氦氣 6N 9N 9N
    氧氣 6N 9N 9N
    氬氣 5N 9N 9N
    二氧化碳 5N 9N 9N
    氫氣 5N 9N 9N

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    全球電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)行業(yè)規模持續增長(cháng) 直流和交流調速開(kāi)關(guān)占主導 激烈競爭下市場(chǎng)較分散

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    開(kāi)關(guān)是電動(dòng)工具的重要零部件之一,近年來(lái),隨著(zhù)全球電動(dòng)工具行業(yè)向好發(fā)展,電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規模持續增長(cháng)。按產(chǎn)品類(lèi)型細分,電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)分為直流和交流調速開(kāi)關(guān)、單速開(kāi)關(guān)、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、扳機開(kāi)關(guān)、船型開(kāi)關(guān)等,其中直流和交流調速開(kāi)關(guān)為主流產(chǎn)品;按應用領(lǐng)域細分,電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)分為金屬切削電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)、研磨電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)、裝配電動(dòng)工具開(kāi)關(guān)、鐵

    2025年06月07日
    我國發(fā)動(dòng)機行業(yè):產(chǎn)量呈波動(dòng)式下降 高效化、環(huán)?;?、智能化、輕量化是發(fā)展方向

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    進(jìn)入21世紀以來(lái),在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅動(dòng)下,我國汽車(chē)發(fā)動(dòng)機行業(yè)迎來(lái)了快速發(fā)展期,行業(yè)技術(shù)不斷升級,產(chǎn)品性能和可靠性顯著(zhù)提高。特別是近年來(lái),隨著(zhù)新能源汽車(chē)的興起,混合動(dòng)力和純電動(dòng)發(fā)動(dòng)機技術(shù)得到了迅速發(fā)展,成為行業(yè)新的增長(cháng)點(diǎn)。

    2025年06月06日
    引線(xiàn)框架行業(yè):中國增速超全球 市場(chǎng)為低集中寡占型 高端領(lǐng)域應用及國產(chǎn)替代空間廣闊

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    引線(xiàn)框架是半導體封裝的關(guān)鍵材料,市場(chǎng)占比達15%,僅次于有機基板。近年來(lái),全球半導體引線(xiàn)框架市場(chǎng)需求持續增多,其中中國市場(chǎng)快速擴容,規模增長(cháng)速度已超過(guò)全球。引線(xiàn)框架中,沖壓引線(xiàn)框架應用范圍較廣、占比較大;但蝕刻引線(xiàn)框架隨著(zhù)先進(jìn)半導體封裝需求不斷上升,將迎來(lái)增長(cháng)機遇,占比有望不斷提升。

    2025年06月06日
    無(wú)人機電動(dòng)動(dòng)力系統行業(yè):政策、需求及技術(shù)共同驅動(dòng)市場(chǎng)規模持續擴容

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    近年隨著(zhù)下游無(wú)人機在農業(yè)、物流、測繪、安防、巡檢、娛樂(lè )、交通等應用領(lǐng)域的快速普及,動(dòng)力系統作為無(wú)人機的“心臟”,其技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品升級對下游整機行業(yè)的競爭力提升日益重要。同時(shí),上下游的協(xié)同發(fā)展推動(dòng)了無(wú)人機產(chǎn)業(yè)鏈的完善與壯大,進(jìn)一步促進(jìn)了民用無(wú)人機及無(wú)人機電動(dòng)動(dòng)力系統行業(yè)的規?;?、智能化發(fā)展。

    2025年06月04日
    智能卡行業(yè):金融等剛需領(lǐng)域穩增 新應用注入活力 中國市場(chǎng)仍“大而不強”

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    隨著(zhù)手機、移動(dòng)支付的普及,智能卡在移動(dòng)通信、金融等傳統剛需領(lǐng)域保持穩定增長(cháng)。隨著(zhù)芯片技術(shù)、信息安全技術(shù)和通信技術(shù)的不斷進(jìn)步,智能卡的性能和安全性得到顯著(zhù)提升,在工控智能化、汽車(chē)電子等新應用領(lǐng)域發(fā)展潛力大。

    2025年06月04日
    CMOS圖像傳感器行業(yè):迎高端市場(chǎng)增量 背照式、堆棧式前景廣闊 中國企業(yè)重塑競爭格局

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    高性能感知需求的不斷增多下,全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額將持續增長(cháng),背照式、堆棧式CMOS圖像傳感器也將迎來(lái)發(fā)展機遇。CMOS圖像傳感器市場(chǎng)壟斷程度較高,其中索尼、三星占據絕大多數份額;但隨著(zhù)豪威科技、格科、思特威等中國企業(yè)崛起,不斷深耕細分市場(chǎng),全球CMOS圖像傳感器行業(yè)競爭格局正發(fā)生顯著(zhù)變化。

    2025年06月01日
    我國B(niǎo)IOS固件行業(yè)分析:AI服務(wù)器、PC將有效拉動(dòng)市場(chǎng)需求增長(cháng) 企業(yè)進(jìn)入壁壘較高

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    根據相關(guān)資料可知,2024年,全球AI服務(wù)器出貨量約167萬(wàn)臺,同比增長(cháng)41.5%,未來(lái)兩年由于A(yíng)I算力等人工智能方向的投資大大增加,預計AI服務(wù)器增速為50%;2024年全球服務(wù)器整機出貨量約1365.4萬(wàn)臺,同比增長(cháng)2.05%,預計未來(lái)兩年服務(wù)器出貨量增速為5%。

    2025年05月30日
    半導體復蘇 我國電子氣體行業(yè)回暖 廣鋼氣體引領(lǐng)電子大宗氣體國產(chǎn)替代“質(zhì)變”

    半導體復蘇 我國電子氣體行業(yè)回暖 廣鋼氣體引領(lǐng)電子大宗氣體國產(chǎn)替代“質(zhì)變”

    電子氣體分為電子大宗氣體和電子特種氣體。電子特種氣體品種較多,單一公司無(wú)法供應全部氣體,而海外廠(chǎng)商起步早且擁有先發(fā)優(yōu)勢,電子特氣產(chǎn)品品類(lèi)相對齊全,因此在中國電子特氣市場(chǎng)上擁有較強的話(huà)語(yǔ)權。電子大宗氣體以氮氣為主,隨著(zhù)半導體供應鏈風(fēng)險降低及生產(chǎn)成本控制需求日益急迫,國產(chǎn)電子大宗氣體迎機遇,并在以廣鋼氣體為代表的本土企業(yè)的

    2025年05月29日
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