前言:
半導體是電子氣體重要下游市場(chǎng),2024年以來(lái),國內半導體產(chǎn)業(yè)復蘇帶動(dòng)我國電子氣體行業(yè)回暖。
電子氣體分為電子大宗氣體和電子特種氣體。電子特種氣體品種較多,單一公司無(wú)法供應全部氣體,而海外廠(chǎng)商起步早且擁有先發(fā)優(yōu)勢,電子特氣產(chǎn)品品類(lèi)相對齊全,因此在中國電子特氣市場(chǎng)上擁有較強的話(huà)語(yǔ)權。電子大宗氣體以氮氣為主,隨著(zhù)半導體供應鏈風(fēng)險降低及生產(chǎn)成本控制需求日益急迫,國產(chǎn)電子大宗氣體迎機遇,并在以廣鋼氣體為代表的本土企業(yè)的引領(lǐng)下,電子大宗氣體國產(chǎn)替代逐漸步入“深水區”。
一、電子氣體為半導體制造第二大耗材,國內半導體產(chǎn)業(yè)回暖帶動(dòng)電子氣體市場(chǎng)規模增長(cháng)
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國電子氣體行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告(2025-2032)》顯示,電子氣體廣泛用于超大規模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、太陽(yáng)能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域,在薄膜、刻蝕等工藝中作用關(guān)鍵,其純度和潔凈度直接影響光電子、微電子元器件質(zhì)量、集成度、技術(shù)指標與成品率,制約電路和器件精確性。在半導體制造中,電子氣體成本占比約14%,是第二大耗材;顯示面板、LED與光伏等泛半導體行業(yè)同樣是電子氣體重要下游,因此,半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在電子氣體的發(fā)展中起關(guān)鍵作用。
數據來(lái)源:觀(guān)研天下數據中心整理
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2016-2022年,隨著(zhù)國內半導體廠(chǎng)商積極擴產(chǎn)、升級產(chǎn)品線(xiàn),我國電子氣體市場(chǎng)規模由92 億元增長(cháng)至 180 億元,CAGR達11.8%。2023年,受半導體行業(yè)訂單不足影響,我國電子氣體市場(chǎng)規模增長(cháng)速度放緩,為3.9%。2024年,隨著(zhù)半導體訂單恢復,我國電子氣體市場(chǎng)逐漸回暖,規模達195億元,同比增長(cháng)4.3%。預計2025年我國電子氣體市場(chǎng)規模增長(cháng)至208億元,同比增長(cháng)6.7%。
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二、電子特種氣體主要市場(chǎng)仍由海外廠(chǎng)商把控,電子大宗氣體國產(chǎn)替代步入“深水區”
電子氣體分為電子大宗氣體和電子特種氣體,兩者在氣體品種、用量、應用環(huán)節、供應模式、純度要求等方面存在本質(zhì)不同。
電子氣體分類(lèi)
項目 | 電子大宗氣體 | 電子特種氣體 |
氣體品種和用量 | 氮氣、氦氣、氧氣、氫氣、氬氣、二氧化碳等,單一品種用量較大 | 現有特種氣體達 260 余種,單一品種用量較小 |
應用環(huán)節 | 作為環(huán)境氣、保護氣、清潔氣和運載氣等應用在電子半導體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節 | 單一品種僅在電子半導體生產(chǎn)的部分特定環(huán)節使用 |
供應模式 | 現場(chǎng)制氣(On-site)為主,通過(guò)在客戶(hù)現場(chǎng)建設制氣裝置,集中、大規模、不間斷供應,對供應安全性、穩定性、可靠性要求極高 | 零售供氣(Merchant)為主,通過(guò)氣瓶運送至客戶(hù)現場(chǎng) |
合作期限 | 下游客戶(hù)單個(gè)工廠(chǎng)/產(chǎn)線(xiàn)一般僅有一個(gè)電子大宗氣體現場(chǎng)制氣供應商,合同期通常為 15 年甚至更長(cháng),合同存續期內基本無(wú)法更換 | 一般情況下,單一供應商僅能供應數種至數十種特種氣體,合同期限通常為 3~5年,下游客戶(hù)需面對眾多特種氣體供應商 |
最高純度要求 | 9N,甚至更高 | 6N |
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1.電子特種氣體
電子特種氣體達260 余種,在光刻、刻蝕、沉積、摻雜、清洗等環(huán)節發(fā)揮重要作用。
由于電子特氣品種較多,單一公司無(wú)法供應全部氣體,而海外廠(chǎng)商起步早且擁有先發(fā)優(yōu)勢,電子特氣產(chǎn)品品類(lèi)相對齊全,因此在中國電子特氣市場(chǎng)上擁有較強的話(huà)語(yǔ)權。根據數據,2024年,我國電子特種氣體TOP4企業(yè)分別為美國空氣化工(25%)、德國林德氣體(23%)、法國液化空氣(22%)、日本太陽(yáng)日酸(16%),總市場(chǎng)份額高達86%。
而國內特種氣體企業(yè)規模小、資金實(shí)力不足,在全球寡頭壟斷競爭下處于劣勢,且因研發(fā)投入大,資金匱乏制約創(chuàng )新,拉大與國際先進(jìn)水平差距。同時(shí),國內特種氣體生產(chǎn)公司存在產(chǎn)能重置、同質(zhì)化嚴重問(wèn)題,靠降價(jià)競爭形成惡性循環(huán),使企業(yè)難以積累發(fā)展資金和技術(shù),導致當前電子特種氣體市場(chǎng)呈現海外廠(chǎng)商“強者恒強”效應。
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2.電子大宗氣體
電子大宗氣體包括氮氣、氦氣、氧氣、氬氣、氫氣、二氧化碳等六大品種。其中氮氣作為環(huán)境氣、保護氣、清潔氣和運載氣,貫穿半導體的整個(gè)工藝流程,是用量最大的電子大宗氣體,其余氣體品種的用量相對較少。
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從市場(chǎng)競爭看,此前以林德氣體、液化空氣、空氣化工為代表的全球大型工業(yè)氣體公司占據了我國電子大宗氣體絕大多數市場(chǎng)。但近年來(lái),降低半導體供應鏈風(fēng)險和控制生產(chǎn)成本大勢所趨,國產(chǎn)電子大宗氣體迎來(lái)發(fā)展機遇,替代正當時(shí)。
根據數據,2023年,中國集成電路和半導體顯示領(lǐng)域新建現場(chǎng)制氣項目中,林德氣體、液化空氣、空氣化工中標產(chǎn)能總占比高達 63.2%。至2024年,林德氣體、液化空氣、空氣化工中標產(chǎn)能總占比為30%,較2023年顯著(zhù)減少33.2個(gè)百分點(diǎn);而廣鋼氣體中標產(chǎn)能占比躍升至第一位,達41%,較2023年大幅增長(cháng)16.4個(gè)百分點(diǎn)。
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除“量”的提升外,以廣鋼氣體為代表的本土企業(yè)正引領(lǐng)電子大宗氣體國產(chǎn)替代“質(zhì)變”。具體來(lái)看,廣鋼氣體自主研發(fā)形成了包括系統級制氣技術(shù)、氣體儲運技術(shù)、數字化運行技術(shù)、氣體應用技術(shù)等在內的核心技術(shù)體系。在系統級制氣技術(shù)領(lǐng)域,廣鋼氣體制氮裝置的技術(shù)參數和功能達到國際領(lǐng)先水平;電子大宗氣體的產(chǎn)品技術(shù)參數可達到 ppb 級,滿(mǎn)足《重點(diǎn)新材料首批次應用示范指導目錄》的性能要求,各項參數均遠超國標 GB 要求;在氣體儲運技術(shù)領(lǐng)域,廣鋼氣體主要圍繞氦氣完整供應鏈形成了 4K 溫區超低溫的儲運、液氦冷箱預冷、液氦冷箱互充、氦氣循環(huán)回收提純等核心技術(shù),達到行業(yè)先進(jìn)水平。我國電子大宗氣體國產(chǎn)替代逐漸步入“深水區”。
廣鋼氣體電子大宗氣體產(chǎn)品純度參數
氣體種類(lèi) | 國標超純 | 重點(diǎn)新材料目錄超高純 | 廣鋼氣體 |
氮氣 | 6N | 9N | 9N |
氦氣 | 6N | 9N | 9N |
氧氣 | 6N | 9N | 9N |
氬氣 | 5N | 9N | 9N |
二氧化碳 | 5N | 9N | 9N |
氫氣 | 5N | 9N | 9N |
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