據SEMI統計,2022-2024年,全球半導體產(chǎn)業(yè)計劃將有82座新設施投產(chǎn),其中2023年、2024分別有11座及42座投產(chǎn),涵蓋4英寸(100mm)到12英寸(300mm)晶圓的生產(chǎn)線(xiàn)。
數據顯示,預計中國大陸芯片制造商將在2024年開(kāi)始運營(yíng)18個(gè)項目,產(chǎn)能將從2023年的每月760萬(wàn)片晶圓增加13%,2024年將達到每月860萬(wàn)片晶圓。
2024年開(kāi)始運營(yíng)的中國晶圓廠(chǎng),將占全球42%以上,這些生產(chǎn)出來(lái)的成熟制程芯片,少部分用于出口之外,大部分將在中國國內市場(chǎng)消化。
根據海關(guān)數據,2023年中國與荷蘭之間貿易總金額為1072億歐元,而雙方最大宗的商品就是光刻機。2023年中國總共從荷蘭進(jìn)口了約225臺光刻機; 而根據公開(kāi)數據,2024年前兩個(gè)月又進(jìn)口了32臺光刻機。也就是在14個(gè)月內,中國便從ASML購買(mǎi)了257臺光刻機。
根據ASML2024年第一季度財務(wù)數據,ASML在中國大陸市場(chǎng)的光刻機銷(xiāo)售收入占比由2023年第四季度的39%進(jìn)一步升至49%。歐洲、中東和非洲(EMEA)成為第二大市場(chǎng),營(yíng)收占比為 20%。第三大市場(chǎng)韓國的營(yíng)收占比為 19%。
數據來(lái)源:公開(kāi)資料、觀(guān)研天下整理(xyl)
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