1、高帶寬存儲器（HBM）概述
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國高帶寬存儲器（HBM）行業(yè)發(fā)展趨勢研究與投資前景預測報告（2024-2031年）》顯示，HBM (High Bandwidth Memory）即高帶寬存儲器，是易失性存儲器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內存芯片，HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù)，把多塊DRAM堆疊起來(lái)后與GPU芯片封裝在一起，實(shí)現大容量，高位寬的DDR組合陣列。
高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)業(yè)鏈圖解
資料來(lái)源：觀(guān)研天下整理
2、高帶寬存儲器（HBM）技術(shù)多年迭代
隨著(zhù)集成電路工藝技術(shù)的發(fā)展，3D和2.5D系統級封裝（SiP）和硅通孔（TSV）技術(shù)日益成熟，為研制高帶寬、大容量的存儲器產(chǎn)品提供了基礎。國際電子元件工業(yè)聯(lián)合會(huì )（JEDEC）先后制定3代、多個(gè)系列版本的高帶寬存儲器（HBM、HBM2、HBM2E、HBM3）標準。
高帶寬存儲器（HBM）技術(shù)迭代
資料來(lái)源：觀(guān)研天下整理
3、全球HBM行業(yè)規模增速快，中國市場(chǎng)超過(guò)20億元
近年來(lái)，隨著(zhù)市場(chǎng)對高帶、低功耗和高度可擴展內存需求不斷增長(cháng)，再加上人工智能普及及電子設備小型化、汽車(chē)和其他應用領(lǐng)域需求持續增加的趨勢下，全球HBM行業(yè)規模增速快。根據數據顯示，2023年，全球HBM市場(chǎng)規模約為20.4億美元，預計2028年或將達到63.2億美元，2023-2028年復合年增長(cháng)率約為25%。在中國市場(chǎng)，2023年國內HBM市場(chǎng)規模約為25.3億元。
數據來(lái)源：觀(guān)研天下整理
數據來(lái)源：觀(guān)研天下整理
4、SK Hynix、三星、美光三足鼎立，HBM行業(yè)競爭激烈
在市場(chǎng)競爭方面，由于HBM制造工藝包括TSV打孔、電鍍、拋光等前道工藝以及混合鍵合等后道工藝，對設備和材料的要求極高，導致其生產(chǎn)成本也相對較高，所以HBM屬于高技術(shù)門(mén)檻行業(yè)，行業(yè)企業(yè)極少。從市占率來(lái)看，全球三大原廠(chǎng)HBM市占率分別為SK Hynix（SK Hynix）50%、三星（Samsung）約40%、美光（Micron）約10%。
數據來(lái)源：觀(guān)研天下整理
同時(shí)，隨著(zhù)HBM技術(shù)迭代，三大原廠(chǎng)也不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新，以此搶占更多市場(chǎng)份額。例如，隨著(zhù)越來(lái)越多客戶(hù)導入HBM3，SK Hynix作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應商，其整體HBM市占率可望提升至53%，而三星、美光則預計陸續在2023年底至2024年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。
目前，我國雖有部分企業(yè)開(kāi)始研究HBM，但距離自主開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)HBM仍然有較大的距離，市場(chǎng)主要由三星及SK Hynix主導，尤其是SK Hynix，在HBM技術(shù)方面居于領(lǐng)先水平，占據較大的市場(chǎng)份額?？傮w而言，HBM屬于高技術(shù)門(mén)檻行業(yè)，行業(yè)企業(yè)極少，其發(fā)展空間較大，并且有可能受益于高端芯片國產(chǎn)替代的大趨勢、政策支持算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展所產(chǎn)生需求的長(cháng)期驅動(dòng)。（WYD）
【版權提示】觀(guān)研報告網(wǎng)倡導尊重與保護知識產(chǎn)權。未經(jīng)許可，任何人不得復制、轉載、或以其他方式使用本網(wǎng)站的內容。如發(fā)現本站文章存在版權問(wèn)題，煩請提供版權疑問(wèn)、身份證明、版權證明、聯(lián)系方式等發(fā)郵件至kf@chinabaogao.com，我們將及時(shí)溝通與處理。
