半導體產(chǎn)業(yè)周期回暖帶動(dòng)我國晶圓代工行業(yè)發(fā)展 國內產(chǎn)能正加速擴張

一、行業(yè)相關(guān)概述

根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展現狀研究與投資前景預測報告（2024-2031年）》顯示，晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內晶圓生產(chǎn)線(xiàn)以8英寸和12英寸為主。晶圓片是集成電路工藝的基本載體，在電子行業(yè)中占據著(zhù)極其重要的地位。

晶圓代工是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，是半導體中游制造領(lǐng)域，指接受其他無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司（Fabless）委托、專(zhuān)門(mén)從事晶圓成品的加工，并不自行從事產(chǎn)品設計與后端銷(xiāo)售。?晶圓代工打破了IDM單一模式，成就了晶圓代工 IC設計模式。目前，半導體行業(yè)垂直分工成為了主流，新進(jìn)入者大多數擁抱fabless模式，部分IDM廠(chǎng)商也在逐漸走向fabless（無(wú)晶圓）或者fablite（輕晶圓）模式。晶圓代工商業(yè)模式，大幅降低了芯片設計行業(yè)的資本門(mén)檻，推動(dòng)全球芯片設計快速崛起，已取代IDM（垂直整合模式）成為半導體制造主流模式。

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二、半導體產(chǎn)業(yè)周期回暖發(fā)展帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)不斷增長(cháng)

晶圓代工作為半導體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大。在經(jīng)歷2022-2023年市場(chǎng)低迷后，進(jìn)入2024年受存儲芯片、邏輯芯片推動(dòng)，半導體市場(chǎng)正在經(jīng)歷從底部開(kāi)始的緩慢復蘇。晶圓代工廠(chǎng)方面，以先進(jìn)制程為主的臺積電業(yè)績(jì)持續高速增長(cháng)，2024年二季度合并營(yíng)業(yè)收入高達208.20億美元，同比增長(cháng)32.80%，環(huán)比增長(cháng)10.30%。

成熟制程晶圓代工廠(chǎng)業(yè)績(jì)則漲跌不一，其中我國大陸廠(chǎng)商中芯國際表現亮眼，多項數據超市場(chǎng)預期，華虹半導體經(jīng)營(yíng)數據也有所改善。2024年二季度，中芯國際實(shí)現銷(xiāo)售收入19.01億美元，同比增長(cháng)21.85%，環(huán)比增長(cháng)8.63%；華虹半導體營(yíng)業(yè)收入為4.79億美元，同比下降24.21%，環(huán)比增長(cháng)4.03%。

半導體是持續支撐起中國科技創(chuàng )新發(fā)展的重要領(lǐng)域。目前我國正不斷增強資金投入，以推動(dòng)半導體行業(yè)的國產(chǎn)化，這也帶動(dòng)了我國晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展。數據顯示，2023年中國半導體行業(yè)的市場(chǎng)規模達到12672.9億元（1795億美元），同比下降7.28%。預計隨著(zhù)庫存調整的完成和自給自足能力的增強，2024年我國半導體行業(yè)的市場(chǎng)規模有望增長(cháng)至14042.5億元。

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晶圓代工行業(yè)是半導體制造領(lǐng)域中的重要組成部分，主要負責生產(chǎn)制造集成電路和微電子器件等。例如晶圓代工是向集成電路設計公司或電子廠(chǎng)商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)，有助于提高整個(gè)半導體行業(yè)的成本效率。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價(jià)昂貴的生產(chǎn)線(xiàn)，就能生產(chǎn)、銷(xiāo)售產(chǎn)品。設計公司可以專(zhuān)注于芯片設計和創(chuàng )新，而制造公司則專(zhuān)注于提升生產(chǎn)工藝和良率，通過(guò)專(zhuān)業(yè)化分工降低整體生產(chǎn)成本。2023年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規模為12276.9億元，同比增長(cháng)2.3%。

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隨著(zhù)半導體行業(yè)的快速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸完善，對晶圓需求量也不斷加大，從而推動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)不斷增長(cháng)。2023年我國晶圓制造業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售額3874億元，同比增長(cháng)0.5%。同時(shí)在國內科學(xué)技術(shù)水平飛速提高、終端應用市場(chǎng)規模不斷擴大、國際關(guān)系日益復雜的背景下，國內芯片設計公司對我國大陸晶圓代工的需求逐年提升。數據顯示，2018-2022年我國大陸晶圓代工市場(chǎng)規模從391億元增長(cháng)至771億元，年均復合增長(cháng)率為18.5%。預計到2024年我國大陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規模將達到1178億元。

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雖然近年我國大陸晶圓代工市場(chǎng)得到較大發(fā)展，但由于技術(shù)發(fā)展水平、人才培養等方面的滯后性，以及企業(yè)資金實(shí)力不足等諸多原因，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)力量還較為薄弱、自主創(chuàng )新能力仍不足。就集成電路晶圓代工行業(yè)而言，在先進(jìn)工藝線(xiàn)寬這一關(guān)鍵指標上，中國大陸企業(yè)在生產(chǎn)設備和技術(shù)人才等方面與業(yè)界龍頭企業(yè)還存在一定差距。在集成電路行業(yè)面臨全球范圍內充分競爭的背景下，中國大陸企業(yè)在與業(yè)界龍頭企業(yè)競爭的過(guò)程中仍會(huì )在未來(lái)一段時(shí)間內處于努力追趕的地位。

三、國內產(chǎn)能加速擴張，上海、北京、深圳是主要分布地區

近年來(lái)隨著(zhù)下游應用市場(chǎng)需求增加，加上各國貿易的不穩定，全球芯片供需出現失衡，國內晶圓代工企業(yè)接連宣布投資建造或規劃建設新產(chǎn)線(xiàn)，以擴大晶圓產(chǎn)能。數據顯示，截至2023年，我國6英寸及以上的晶圓制造生產(chǎn)線(xiàn)（不包含在建和中試線(xiàn)）共計63條，主要分布在上海、北京及深圳地區。其中12英寸的生產(chǎn)線(xiàn)達40條，實(shí)際產(chǎn)能約為每月140萬(wàn)片（折合8英寸為每月315萬(wàn)片）；8英寸的生產(chǎn)線(xiàn)有49條，產(chǎn)能約為每月140萬(wàn)片；6英寸的則為 77條，產(chǎn)能約為每月180萬(wàn)片（折合8英寸為每月101萬(wàn)片）。

2023年我國大陸晶圓制造產(chǎn)能分布

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目前我國晶圓代工主要形成了以上海為核心的長(cháng)三角地區系、以北京為核心的環(huán)渤海地區以及以深圳為核心灣區。其中以上海為核心的長(cháng)三角地區系是我國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈布局最完整、技術(shù)積累最豐厚的區域，整體產(chǎn)業(yè)規模占全國比約50%?；竞w各類(lèi)原材料、半導體設備、芯片設計、芯片制造與封裝測試，尤以芯片設計、晶圓制造見(jiàn)長(cháng)，擁有中芯國際、上海華虹、積塔半導體等國內晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)。

而以深圳為核心灣區的大半導體產(chǎn)業(yè)鏈整體布局不如長(cháng)三角，尤以芯片設計見(jiàn)長(cháng)，晶圓制造板塊相對薄弱，但最近幾年接連投資多個(gè)重大項目，正奮力追趕，晶圓制造企業(yè)代表有中芯國際深圳、方正微、鵬芯微、比亞迪半導體等企業(yè)。

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