1、全球集成電路熱處理設備行業(yè)市場(chǎng)規模整體上升
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國集成電路熱處理設備行業(yè)發(fā)展趨勢研究與未來(lái)投資分析報告（2025-2032年）》顯示，集成電路熱處理設備是半導體制造中的關(guān)鍵工藝設備，主要用于晶圓的退火、氧化、擴散、合金化等高溫處理環(huán)節，直接影響芯片的電學(xué)性能和可靠性。近年來(lái)，先進(jìn)尖峰退火、激光/閃光毫秒退火在內的快速熱處理技術(shù)越來(lái)越受到集成電路制造廠(chǎng)商的關(guān)注，其市場(chǎng)規模也整體上升趨勢。
根據數據，2021年，全球熱處理設備市場(chǎng)規模26.42億美元，其中快速熱處理設備市場(chǎng)規模為12.13億美元，氧化/擴散設備市場(chǎng)規模約8.83億美元，柵極堆疊（Gate Stack）設備市場(chǎng)規模為 5.46 億美元；2022年，全球快速熱處理設備市場(chǎng)規模有望達到13.85億美元。
數據來(lái)源：觀(guān)研天下整理
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集成電路熱處理設備
而中國占據著(zhù)全球集成電路熱處理設備行業(yè)的25%，并且受益于晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)、國產(chǎn)替代需求、政策支持、存儲芯片擴產(chǎn)以及功率半導體崛起等因素影響將快速發(fā)展。
我國集成電路熱處理設備行業(yè)發(fā)展驅動(dòng)因素分析
資料來(lái)源：觀(guān)研天下整理
3、晶圓廠(chǎng)商產(chǎn)能積極擴產(chǎn)，帶動(dòng)集成電路熱處理設備行業(yè)需求上升
在晶圓擴產(chǎn)方面，近年來(lái)，國內晶圓代工企業(yè)接連宣布投資建造或規劃建設新產(chǎn)線(xiàn)，以擴大晶圓產(chǎn)能，從而帶動(dòng)了集成電路熱處理設備市場(chǎng)需求快速增長(cháng)。例如，中芯國際（SMIC）的14nm FinFET技術(shù)已量產(chǎn)，但受設備限制難以擴產(chǎn)；重點(diǎn)轉向28nm及以上成熟制程（占營(yíng)收80%以上）。同時(shí)，中芯國際（SMIC）與亦莊國投合作建設12英寸廠(chǎng)（28nm及以上制程），規劃月產(chǎn)能10萬(wàn)片；在上海，臨港基地投資89億美元建12英寸廠(chǎng)，聚焦28nm及以上成熟制程，目標月產(chǎn)能10萬(wàn)片。
我國晶圓廠(chǎng)商產(chǎn)能規劃擴張情況
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企業(yè)名稱(chēng) |
產(chǎn)能擴張 |
技術(shù)節點(diǎn) |
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中芯國際（SMIC） |
北京：與亦莊國投合作建設12英寸廠(chǎng)（28nm及以上制程），規劃月產(chǎn)能10萬(wàn)片。 |
技術(shù)節點(diǎn)：14nmFinFET技術(shù)已量產(chǎn)，但受設備限制難以擴產(chǎn)；重點(diǎn)轉向28nm及以上成熟制程（占營(yíng)收80%以上）。 |
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上海：臨港基地投資89億美元建12英寸廠(chǎng)，聚焦28nm及以上成熟制程，目標月產(chǎn)能10萬(wàn)片。 |
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深圳：與深圳政府合資建廠(chǎng)（28nm及以上），規劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片。 |
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天津：擴建12英寸廠(chǎng)，新增10萬(wàn)片/月產(chǎn)能（2023年啟動(dòng)）。 |
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華虹半導體 |
無(wú)錫基地：一期12英寸廠(chǎng)（55nm-28nm特色工藝）已滿(mǎn)產(chǎn)，月產(chǎn)能9.5萬(wàn)片；二期投資67億美元擴產(chǎn)，2024年底投產(chǎn)后總產(chǎn)能將達20萬(wàn)片/月。 |
技術(shù)方向：深耕嵌入式存儲、功率器件、MCU等特色工藝，避開(kāi)先進(jìn)制程競爭。 |
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粵芯半導體（廣州） |
三期規劃：一期（180-90nm模擬芯片）已投產(chǎn)，月產(chǎn)能4萬(wàn)片；二期（55nm-40nm）2023年量產(chǎn)，三期（12英寸12nm）投資162億元，聚焦車(chē)規級芯片。 |
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積塔半導體（上海） |
臨港基地：擴產(chǎn)車(chē)規級芯片（IGBT、SiC等），目標月產(chǎn)能10萬(wàn)片（12英寸）。 |
技術(shù)特色：專(zhuān)注功率半導體和第三代半導體，適配新能源汽車(chē)需求。 |
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長(cháng)江存儲（YMTC） |
武漢基地：一期（3DNAND）月產(chǎn)能10萬(wàn)片（128層/232層）；二期原計劃擴至30萬(wàn)片/月，但因美國制裁推遲設備采購，產(chǎn)能爬坡放緩。 |
技術(shù)突破：全球首推Xtacking3.0架構（232層NAND），但量產(chǎn)受限。 |
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長(cháng)鑫存儲（CXMT） |
合肥基地：一期（19nmDRAM）月產(chǎn)能12萬(wàn)片（等效8英寸）；二期規劃176層DRAM技術(shù)，2024年產(chǎn)能提升至18萬(wàn)片/月。 |
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士蘭微（SilanMicro） |
廈門(mén)基地：投資170億元建12英寸特色工藝產(chǎn)線(xiàn)（功率半導體、MEMS傳感器），規劃月產(chǎn)能8萬(wàn)片。 |
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華潤微電子（CRMicro） |
重慶基地：12英寸產(chǎn)線(xiàn)聚焦功率半導體（MOSFET、IGBT），2025年產(chǎn)能達3萬(wàn)片/月；無(wú)錫基地：8英寸產(chǎn)線(xiàn)擴產(chǎn)至13萬(wàn)片/月，主攻BCD工藝和MEMS。 |
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芯恩半導體（青島） |
產(chǎn)能規劃：8英寸廠(chǎng)月產(chǎn)能3萬(wàn)片（模擬/射頻芯片），12英寸廠(chǎng)規劃5萬(wàn)片/月（28nm及以上邏輯芯片）。 |
技術(shù)路線(xiàn)：中國首個(gè)CIDM（共享式IDM）模式，整合設計-制造-應用。 |
資料來(lái)源：觀(guān)研天下整理
目前，我國晶圓代工主要形成了以上海為核心的長(cháng)三角地區系、以北京為核心的環(huán)渤海地區以及以深圳為核心灣區。其中以上海為核心的長(cháng)三角地區系是我國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈布局最完整、技術(shù)積累最豐厚的區域，整體產(chǎn)業(yè)規模占全國比約50%?；竞w各類(lèi)原材料、半導體設備、芯片設計、芯片制造與封裝測試，尤以芯片設計、晶圓制造見(jiàn)長(cháng)，擁有中芯國際、上海華虹、積塔半導體等國內晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)。
資料來(lái)源：觀(guān)研天下整理
隨著(zhù)集成電路性能不斷提高的要求，快速熱退火技術(shù)在晶圓加工/集成電路制造中的競爭優(yōu)勢越來(lái)越明顯：相比普通爐管退火設備幾小時(shí)的加熱時(shí)長(cháng)，快速熱退火設備只需幾秒甚至幾毫秒便可使晶圓上升至所需溫度，總體熱預算較低，可以更好地提高晶圓的性能，滿(mǎn)足先進(jìn)集成電路制造的需求。（WYD）
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