AI和高性能計算機發(fā)展推動(dòng)全球先進(jìn)封裝行業(yè)需求增長(cháng) 各大封測廠(chǎng)商紛紛布局

1、封裝技術(shù)向高密度方向發(fā)展，先進(jìn)封裝應運而生

封裝技術(shù)的發(fā)展思路為追求芯片性能不斷提高、系統微型化&集成化，大致可分為四段發(fā)展歷史，2000年前依次經(jīng)歷了元件插裝、表面貼裝、面積陣列封裝三個(gè)階段，“小型化、輕薄化、窄間距、高集成度”為主要發(fā)展趨勢，全球封裝行業(yè)進(jìn)入先進(jìn)封裝時(shí)代。

資料來(lái)源：《先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機遇》，觀(guān)研天下數據中心整理

先進(jìn)封裝勢在必行存在兩大驅動(dòng)因素：一為技術(shù)必要性；二為成本必要性。

技術(shù)方面，隨著(zhù)芯片傳統封裝已不能滿(mǎn)足以人工智能、高性能計算為代表的新需求，先進(jìn)封裝技術(shù)應運而生，形成獨特的中道工藝。先進(jìn)封裝也稱(chēng)為高密度封裝，具有引腳數量較多、芯片系統較小和高集成化的特點(diǎn)。

成本方面，高性能的芯片對集成度要求更高，需要更小的工藝節點(diǎn)，但也伴隨著(zhù)成本的快速上升，相比于采用 45nm 節點(diǎn)制造的 250 平方毫米芯片，采用 16nm 工藝節點(diǎn)后，每平方毫米的成本增加了 1 倍以上; 而采用 5nm 工藝后，成本將增加 4~5 倍。與此同時(shí)，先進(jìn)封裝仍處于相對高成本效益的階段。

資料來(lái)源：《先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機遇》，觀(guān)研天下數據中心整理

2、AI及高性能計算機市場(chǎng)快速發(fā)展，對先進(jìn)封裝需求快速上升

從上文可知，先進(jìn)封裝對比傳統封裝在技術(shù)和成本方面具有較大優(yōu)勢，而隨著(zhù)高性能計算機和AI技術(shù)的普及，下游市場(chǎng)對芯片的性能需求和數量需求不斷擴大，從而刺激先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速增長(cháng)。

以SK海力士為例，SK海力士憑借業(yè)界領(lǐng)先的TSV堆疊技術(shù)引領(lǐng)了市場(chǎng)發(fā)展，這其中包括HBM封裝存儲器解決方案，以及用于服務(wù)器的高密度存儲器（HDM）三維堆疊技術(shù)。同時(shí)，海力士持續迭代封裝技術(shù)，研發(fā)了批量回流模制底部填充、混合鍵合、扇出型晶圓級封裝等技術(shù)，以進(jìn)一步提升了HBM的堆疊層數。

四代HBM規格比較（以SK海力士產(chǎn)品為例）

資料來(lái)源：海力士，觀(guān)研天下數據中心整理

數據顯示，2023年全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規模已經(jīng)達到400億美元，同比增長(cháng)5.8%。2021年后，隨著(zhù)高性能計算機和AI芯片需求的快速增長(cháng)，先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規模增速明顯提高。

資料來(lái)源：《中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，觀(guān)研天下數據中心整理

另外，從全球封裝行業(yè)市場(chǎng)總體結構來(lái)看，2023年先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額已經(jīng)超過(guò)48%，達到48.8%，2019年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額只有45.6%，可見(jiàn)先進(jìn)封裝市場(chǎng)表現要優(yōu)于傳統封裝市場(chǎng)，這和上文所述觀(guān)點(diǎn)表現一致。

資料來(lái)源：《中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，觀(guān)研天下數據中心整理

3、全球各大封測廠(chǎng)商紛紛布局先進(jìn)封裝

根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢分析與投資前景研究報告（2024-2031年）》顯示，隨著(zhù)先進(jìn)封裝在半導體市場(chǎng)的地位越來(lái)越重要，全球各大封測廠(chǎng)商都開(kāi)始著(zhù)手布局該領(lǐng)域。日月光、安靠科技、英特爾、三星電子、臺積電和聯(lián)華電子等都已經(jīng)具備較為成熟的先進(jìn)封裝技術(shù)，具體如下：

各大封測廠(chǎng)商紛紛布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域

資料來(lái)源：各公司公告，觀(guān)研天下數據中心整理

從先進(jìn)封裝市場(chǎng)競爭格局來(lái)看，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要集中在日月光、安靠科技、臺積電、三星電子、英特爾、索尼等臺灣地區、日韓等企業(yè)，國內只有長(cháng)電科技市場(chǎng)份額排名靠前。同時(shí)行業(yè)的CR6超過(guò)70%，可見(jiàn)行業(yè)正處于快速爆發(fā)前期。

資料來(lái)源：觀(guān)研天下數據中心整理

4、先進(jìn)封裝設備行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢

先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢表現為多個(gè)方面的持續進(jìn)步和變革：

（1）技術(shù)創(chuàng )新：隨著(zhù)科技的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝行業(yè)將繼續推進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新，提高封裝效率和性能。例如，未來(lái)的先進(jìn)封裝可能會(huì )采用更先進(jìn)的材料、更精細的工藝和更高效的設備，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

（2）多元化應用：先進(jìn)封裝技術(shù)將越來(lái)越廣泛地應用于各個(gè)領(lǐng)域，如人工智能、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)、醫療技術(shù)等。這些領(lǐng)域對于封裝技術(shù)的需求將推動(dòng)先進(jìn)封裝行業(yè)的快速發(fā)展。

（3）綠色環(huán)保：隨著(zhù)全球環(huán)保意識的提高，先進(jìn)封裝行業(yè)將更加注重綠色環(huán)保，推動(dòng)綠色封裝技術(shù)的發(fā)展。例如，采用環(huán)保材料、減少能源消耗和廢棄物排放等，將成為先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展的重要方向。

（4）智能化和自動(dòng)化：隨著(zhù)工業(yè)4.0和智能制造的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝行業(yè)也將逐步實(shí)現智能化和自動(dòng)化生產(chǎn)。這將有助于提高生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量，并推動(dòng)先進(jìn)封裝行業(yè)的轉型升級。

5、中國先進(jìn)封裝行業(yè)相關(guān)企業(yè)

隨著(zhù)先進(jìn)封裝逐步成為市場(chǎng)新熱點(diǎn)，國內相關(guān)企業(yè)也開(kāi)始布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，從上游的先進(jìn)封裝材料和先進(jìn)封裝設備以及中游的先進(jìn)封裝方案企業(yè)，都有企業(yè)涉足。

中國先進(jìn)封裝行業(yè)相關(guān)企業(yè)

資料來(lái)源：觀(guān)研天下數據中心整理

（1）華海清科

華海清科在3D封裝領(lǐng)域率先實(shí)現突破，減薄拋光一體機Versatile-GP300是業(yè)內首次實(shí)現 12 英寸晶圓超精密磨削和 CMP全局平坦化的集成設備，可穩定實(shí)現12英寸晶圓片內磨削TTV＜1μm，滿(mǎn)足3D IC對超精密磨削，填補國內超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。2023年5月華海清科Versatile-GP300 量產(chǎn)機臺出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)，產(chǎn)業(yè)化取得重要突破。

（2）芯碁微裝

WLP系列產(chǎn)品主要用于RDL工藝，可覆蓋FC、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，其中WLP 2000直寫(xiě)光刻設備于2019年底推向市場(chǎng)，為國內首款針對晶圓級先進(jìn)封裝量產(chǎn)應用的直寫(xiě)光刻設備，量產(chǎn)分辨率低至2微米，各項性能指標已達到國際先進(jìn)水平。從產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展來(lái)看，2022年9月公司首臺WLP2000機臺成功發(fā)運昆山龍頭封測工廠(chǎng)，2024年2月實(shí)現中國大陸頭部先進(jìn)封裝客戶(hù)的連續重復訂單交付，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展行業(yè)領(lǐng)先。

（3）天承科技

公司目前主要聚焦在 RDL 和 bumping，應用的基礎液和電鍍添加劑已經(jīng)研發(fā)完成。其中，RDL 應用的基礎液和電鍍添加劑已經(jīng)進(jìn)入了終端客戶(hù)最終驗證階段。此外，公司正全力推動(dòng) TSV 相關(guān)的基礎液和電鍍添加劑產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，同時(shí)大馬士革電鍍液也正處于積極研發(fā)的過(guò)程中。（fsw）