集成電路設計是指以集成電路、超大規模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線(xiàn)模型的建立，所有的器件和互連線(xiàn)都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過(guò)半導體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。
一、行業(yè)發(fā)展現狀
1、集成電路市場(chǎng)
集成電路設計是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節，其處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，分為設計、仿真、驗證等環(huán)節，對應的EDA工具分為設計工具、仿真工具、驗證工具等，其設計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。
集成電路是一種微型電子器件或部件，是指采用一定的工藝，將數以?xún)|計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚，但近年來(lái)在市場(chǎng)需求拉動(dòng)、政策支持、以及5G、AI、IoT、VR/AR、高性能運算等技術(shù)應用的不斷推進(jìn)下，產(chǎn)業(yè)規模迅速增長(cháng)。數據顯示，2023 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達 12276.9 億元，同比增長(cháng) 2.3%。2018-2023 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的年復合增長(cháng)率達到了 13.5%，可見(jiàn)產(chǎn)業(yè)增速較為明顯。
數據來(lái)源：觀(guān)研天下整理
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢研究與未來(lái)投資預測報告（2024-2031年）》顯示，經(jīng)過(guò)數十年發(fā)展，目前集成電路產(chǎn)業(yè)不僅已成為全球信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，更是衡量一個(gè)國家或地區綜合競爭力的重要標志。同時(shí)集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，已成為拉動(dòng)電子工業(yè)邁向數字時(shí)代的強大引擎。在此背景下，作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節，我國集成電路設計也得到了長(cháng)足的發(fā)展。
2、集成電路設計市場(chǎng)
集成電路設計具有高毛利、高壁壘和高度細分的特性。近年來(lái)我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)維持著(zhù)快速增長(cháng)，在一些領(lǐng)域也取得了重大突破。并依托國家政策的大力扶持、龐大的市場(chǎng)需求等眾多優(yōu)勢條件，我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設計市場(chǎng)增長(cháng)的主要驅動(dòng)力。數據顯示，2023 年我國集成電路設計業(yè)全行業(yè)銷(xiāo)售額為 5470.7 億元，同比增長(cháng) 6.1%。
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市場(chǎng)占比不斷提升，目前集成電路設計已經(jīng)超過(guò)芯片制造及封裝測試業(yè)，成為我國集成電路行業(yè)鏈條中最為重要的環(huán)節。根據數據顯示，2015-2023年我國集成電路設計市場(chǎng)規模占集成電路產(chǎn)業(yè)整體比重由 36.71%提升至 44.56%?？梢?jiàn)集成電路設計在我國集成電路產(chǎn)業(yè)中扮演著(zhù)愈加重要的角色。
數據來(lái)源：觀(guān)研天下整理
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值得注意的是，雖然近年我國集成電路設計市場(chǎng)得到了長(cháng)足發(fā)展，但目前高端設計人才的匱乏成為制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。據了解，集成電路設計行業(yè)是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對研發(fā)人員的要求極高，需要研發(fā)人員在相關(guān)領(lǐng)域擁有較為深厚的專(zhuān)業(yè)知識、靈活的創(chuàng )新思維和多年的研發(fā)經(jīng)驗，因此培養成熟的研發(fā)人員需要較高的人力成本和較長(cháng)的時(shí)間周期。
我國集成電路設計行業(yè)起步較晚，人才儲備相對不足，高端人才較為缺乏，整體基礎較為薄弱。雖然近年來(lái)，隨著(zhù)我國集成電路設計行業(yè)的戰略地位逐步凸顯，相關(guān)人員的培養受到重視，專(zhuān)業(yè)人員供給數量逐年提高，高等院校持續輸出優(yōu)質(zhì)青年人才，但富有經(jīng)驗的高端人才仍較為匱乏。數據顯示，截至 2020年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才存量約為 54.1 萬(wàn)人，而預計 2023 年前后全行業(yè)人才需求將達到 76.65 萬(wàn)人左右，現有人才已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求，呈現稀缺狀態(tài)?？梢?jiàn)高端設計人才的匱乏成為制約我國集成電路行業(yè)發(fā)展的主要因素。
二、市場(chǎng)競爭情況
隨著(zhù)我國集成電路行業(yè)的高速發(fā)展，收獲了眾多資本的青睞，相關(guān)企業(yè)也在不斷增多，使得競爭逐漸激烈。根據相關(guān)數據顯示，截至2023年我國涉及的集成電路設計企業(yè)數量為3451家。
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值得注意的是，雖然近年來(lái)我國集成電路設計行業(yè)取得了快速發(fā)展，成功研制出了7納米的刻蝕機，一些大型設計廠(chǎng)商，如海思、紫光展銳等，銷(xiāo)售規模躋身世界前列，中小設計企業(yè)在各自專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域研發(fā)、設計具有全球影響的知名芯片產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景良好。
但與歐美、日韓等發(fā)達國家或地區擁有更長(cháng)時(shí)間積累的全球知名芯片企業(yè)相比，我國芯片設計企業(yè)在技術(shù)、資金、規模及產(chǎn)業(yè)鏈上都尚有差距。特別是在高端市場(chǎng)方面面臨著(zhù)挑戰，一些尖端技術(shù)仍未突破，例如在7納米以上的制程技術(shù)上，我國尚未完全掌握。因此在一些尖端技術(shù)仍未突破背景下，市場(chǎng)競爭加劇或將帶動(dòng)國產(chǎn)化突圍可能性增加。（WW）
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