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    數據中心及電信市場(chǎng)促進(jìn)光模塊行業(yè)發(fā)展 中國廠(chǎng)商國際競爭力不斷增強

    、光器件為光模塊關(guān)鍵部件,其功能核心由光芯片構成

    光模塊是實(shí)現光信號傳輸過(guò)程中光電轉換和電光轉換功能的光電子器件。光模塊通常由光發(fā)射組件(含激光器)、光接收組件(含光探測器)、驅動(dòng)電路和光、電接口等組成。

    光器件為光模塊核心部件,約占光模塊成本73%。在光器件中,光接收組件(ROSA)與光發(fā)射組件(TOSA)占其成本的比率約為 80%,兩者均為有源光器件,其功能核心由光芯片構成。

    光器件為光模塊核心部件,約占光模塊成本73%。在光器件中,光接收組件(ROSA)與光發(fā)射組件(TOSA)占其成本的比率約為 80%,兩者均為有源光器件,其功能核心由光芯片構成。

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    光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片,其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號,將電信號轉化為光信號,探測器芯片主要用于接收信號,將光信號轉化為電信號。得益于國產(chǎn)化進(jìn)度的持續推進(jìn),我國成為光芯片市場(chǎng)增長(cháng)最快的地區之一。根據數據,2019-2023年我國光芯片市場(chǎng)規模由82.3億元增長(cháng)至141.7億元,預計2024年我國光芯片市場(chǎng)規模將達158.6億元,較上年同比增長(cháng)11.93%。

    光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片,其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號,將電信號轉化為光信號,探測器芯片主要用于接收信號,將光信號轉化為電信號。得益于國產(chǎn)化進(jìn)度的持續推進(jìn),我國成為光芯片市場(chǎng)增長(cháng)最快的地區之一。根據數據,2019-2023年我國光芯片市場(chǎng)規模由82.3億元增長(cháng)至141.7億元,預計2024年我國光芯片市場(chǎng)規模將達158.6億元,較上年同比增長(cháng)11.93%。

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    、全球光模塊市場(chǎng)向好,以太光模塊占比較大

    作為光纖通信中的重要組成部分,光模塊市場(chǎng)向好。2023年全球光模塊市場(chǎng)規模達99億元,同比增長(cháng)3.13%;其中以太光模塊、連接器、Fibre Channel光模塊、電信光模塊分別占比59.6%、32.6%、4.7%、3.1%。預計2024年全球光模塊市場(chǎng)規模將達108億元,較上年同比增長(cháng)9.09%;2027年全球光模塊市場(chǎng)規模將達156億元,較上年同比增長(cháng)13.87%。

    作為光纖通信中的重要組成部分,光模塊市場(chǎng)向好。2023年全球光模塊市場(chǎng)規模達99億元,同比增長(cháng)3.13%;其中以太光模塊、連接器、Fibre Channel光模塊、電信光模塊分別占比59.6%、32.6%、4.7%、3.1%。預計2024年全球光模塊市場(chǎng)規模將達108億元,較上年同比增長(cháng)9.09%;2027年全球光模塊市場(chǎng)規模將達156億元,較上年同比增長(cháng)13.87%。

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    、數據中心及電信市場(chǎng)需求增長(cháng)與技術(shù)升級,促進(jìn)中國光模塊發(fā)展

    從國內市場(chǎng)看,數據中心及電信市場(chǎng)的硬件設備需求增長(cháng)與技術(shù)升級持續促進(jìn)中國光模塊市場(chǎng)發(fā)展。

    1.數據中心

    根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國光模塊行業(yè)現狀深度研究與未來(lái)投資分析報告(2024-2031年)》顯示,近年來(lái),由于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等技術(shù)的發(fā)展,數據中心成為企業(yè)存儲、處理和管理大量數據的關(guān)鍵基礎設施,加之視頻流媒體、社交媒體、電子商務(wù)等用戶(hù)對于在線(xiàn)服務(wù)和內容的需求不斷增加,驅動(dòng)數據中心規模擴張。

    近年來(lái),由于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等技術(shù)的發(fā)展,數據中心成為企業(yè)存儲、處理和管理大量數據的關(guān)鍵基礎設施,加之視頻流媒體、社交媒體、電子商務(wù)等用戶(hù)對于在線(xiàn)服務(wù)和內容的需求不斷增加,驅動(dòng)數據中心規模擴張。

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    數據中心網(wǎng)絡(luò )架構升級拉動(dòng)光模塊需求上升。隨著(zhù)云計算、大數據、超高清視頻、人工智能、5G行業(yè)應用等快速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò )訪(fǎng)問(wèn)頻率和接入手段不斷增加,網(wǎng)絡(luò )數據流量迅猛增長(cháng),對數據中心互連提出更高挑戰。以Spine-Leaf架構數據中心為例,典型的光互連主要包括數據中心內部與數據中心之間兩類(lèi),數據中心內部互連包括服務(wù)器到TOR、TOR到Leaf、Leaf到Spine三種場(chǎng)景。其中,數據中心內部互連在數據中心整體流量分布中占比較大,提高了對高速率、低功耗、低成本和智能化光模塊的需求。另外,由于Spine-Leaf數據中心網(wǎng)絡(luò )架構連接端口眾多,信息傳遞中使用的光模塊數量隨之提高,傳統三層數據中心網(wǎng)絡(luò )架構所需光模塊數量約為機柜數的9倍,而Spine-Leaf網(wǎng)絡(luò )架構下光模塊數量約為機柜數的44至48倍。

    數據中心光互連場(chǎng)景

    互聯(lián)場(chǎng)互聯(lián)場(chǎng)景

    典型距離

    光模塊典型需求

    當前

    下一代

    再下一代

    場(chǎng)景一

    數據中心內部

    服務(wù)器到 TOR

    2m(機架內)30/50m(跨機架)

    機房?jì)?span>

    25

    GAOC/DAC

    100G

    AOC/DOC

    200G

    AOC/DOC?

    場(chǎng)景二

    TOR Leaf

    70m/100m

    樓棟內

    100G SR4

    400G

    SR8/SR4.2

    800G

    PSM8/PSM4?

    場(chǎng)景三

    Leaf Spine

    500m/2km

    樓棟內

    100G CWDM4

    400G FR4/DR4

    800G

    FR4/PSM4?

    場(chǎng)景四

    數據中心之間

    80-120km

    園區間

    100G DWDM

    400G ZR/ZR+

    800G

    ZR

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    2.電信市場(chǎng)

    5G網(wǎng)絡(luò )架構推動(dòng)光模塊需求增長(cháng)?;咀鳛闊o(wú)線(xiàn)接入側實(shí)現無(wú)線(xiàn)終端與核心網(wǎng)互連的設備,是實(shí)現5G網(wǎng)絡(luò )無(wú)線(xiàn)覆蓋的核心。相較于4G基站,5G基站重構了BBU基帶處理單元與RRU射頻拉遠單元,原BBU功能由CU與DU兩個(gè)功能實(shí)體整合,并將原RRU與天線(xiàn)合并為AAU實(shí)體。由AAU到DU、CU、核心網(wǎng)之間的傳輸路徑被劃分為前傳、中傳、回傳三部分。其中,前傳主要采用10G、25G等較低速率光模塊,中傳主要采用50G、100G、200G等中低速光模塊,回傳部分采用的光模塊速率最高,主要使用100G、200G、400G光模塊。5G網(wǎng)絡(luò )架構新增中傳部分的傳輸,使其對光模塊的需求上升。

    5G網(wǎng)絡(luò )架構推動(dòng)光模塊需求增長(cháng)?;咀鳛闊o(wú)線(xiàn)接入側實(shí)現無(wú)線(xiàn)終端與核心網(wǎng)互連的設備,是實(shí)現5G網(wǎng)絡(luò )無(wú)線(xiàn)覆蓋的核心。相較于4G基站,5G基站重構了BBU基帶處理單元與RRU射頻拉遠單元,原BBU功能由CU與DU兩個(gè)功能實(shí)體整合,并將原RRU與天線(xiàn)合并為AAU實(shí)體。由AAU到DU、CU、核心網(wǎng)之間的傳輸路徑被劃分為前傳、中傳、回傳三部分。其中,前傳主要采用10G、25G等較低速率光模塊,中傳主要采用50G、100G、200G等中低速光模塊,回傳部分采用的光模塊速率最高,主要使用100G、200G、400G光模塊。5G網(wǎng)絡(luò )架構新增中傳部分的傳輸,使其對光模塊的需求上升。

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    四、中國廠(chǎng)商在全球光模塊市場(chǎng)占比和地位不斷提高

    光模塊市場(chǎng)前景廣闊吸引本土廠(chǎng)商積極布局,本土廠(chǎng)商在全球市場(chǎng)上的占比和地位不斷提高。數據顯示,2010-2021年十年間,國內光模塊廠(chǎng)商市占率由15%提升至51%,增長(cháng)36個(gè)百分點(diǎn)。

    光模塊市場(chǎng)前景廣闊吸引本土廠(chǎng)商積極布局,本土廠(chǎng)商在全球市場(chǎng)上的占比和地位不斷提高。數據顯示,2010-2021年十年間,國內光模塊廠(chǎng)商市占率由15%提升至51%,增長(cháng)36個(gè)百分點(diǎn)。

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    2010-2022年全球前十光模塊供應商中中國企業(yè)數量由1家增長(cháng)至7家,其中中際旭創(chuàng )與Coherent并列第1,華為(海思)排名第4,光迅科技排名第5,海信排名第6,新易盛排名第7,華工正源排名第8,索爾思光電(華西股份)排名第10。

    2010-2022年全球光模塊廠(chǎng)商排名變化情況

    排名 2010 2016 2018 2022
    1 Finisar Finisar Finisar Innolight &Coherent
    2 Opnext Hisense Innolight (tie)
    3 Sumitomo Accelink Hisense Cisco (Acacia)
    4 Avago Acacia Accelink Huawei (HiSilicon)
    5 Source Photonics FOIT (Avago) FOIT(Avago) Accelink
    6 Fujitsu Oclaro Lumentum/Oclaro Hisense
    7 JDSU Innolight Acacia Eoptolink(新易盛)
    8 Emcore Sumitomo Intel HGG
    9 WTD Lumentum AOi Intel
    10 NeoPhotonics Source Photonics Sumitomo Source Photonics

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    我國集成電路設計行業(yè):成集成電路產(chǎn)業(yè)中最重要環(huán)節 高端市場(chǎng)國產(chǎn)化仍待突圍

    我國集成電路設計行業(yè):成集成電路產(chǎn)業(yè)中最重要環(huán)節 高端市場(chǎng)國產(chǎn)化仍待突圍

    我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚,但近年來(lái)在市場(chǎng)需求拉動(dòng)、政策支持、以及5G、AI、IoT、VR/AR、高性能運算等技術(shù)應用的不斷推進(jìn)下,產(chǎn)業(yè)規模迅速增長(cháng)。數據顯示,2023 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達 12276.9 億元,同比增長(cháng) 2.3%。2018-2023 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的年復合增長(cháng)率達到了 13.5%,

    2024年07月11日
    我國存儲芯片行業(yè):下游新興需求增長(cháng)驅動(dòng)規??焖贁U張 國產(chǎn)替代空間廣闊

    我國存儲芯片行業(yè):下游新興需求增長(cháng)驅動(dòng)規??焖贁U張 國產(chǎn)替代空間廣闊

    近年我國存儲芯片市場(chǎng)規??傮w呈現出增長(cháng)趨勢。雖然2022年受消費電子市場(chǎng)需求疲軟等因素影響,存儲芯片行業(yè)進(jìn)入下行周期。但進(jìn)入2023年受新一輪人工智能浪潮爆發(fā),由AI服務(wù)器帶來(lái)新增量需求,市場(chǎng)規?;謴偷搅?400億左右。預計2024年我國存儲芯片市場(chǎng)規模將恢復增長(cháng)至5513億元。

    2024年07月11日
    數據中心及電信市場(chǎng)促進(jìn)光模塊行業(yè)發(fā)展 中國廠(chǎng)商國際競爭力不斷增強

    數據中心及電信市場(chǎng)促進(jìn)光模塊行業(yè)發(fā)展 中國廠(chǎng)商國際競爭力不斷增強

    其中,前傳主要采用10G、25G等較低速率光模塊,中傳主要采用50G、100G、200G等中低速光模塊,回傳部分采用的光模塊速率最高,主要使用100G、200G、400G光模塊。5G網(wǎng)絡(luò )架構新增中傳部分的傳輸,使其對光模塊的需求上升。

    2024年07月10日
    半導體量測檢測設備行業(yè): 市場(chǎng)呈現一超多強格局 國產(chǎn)廠(chǎng)商有望持續取得突破

    半導體量測檢測設備行業(yè): 市場(chǎng)呈現一超多強格局 國產(chǎn)廠(chǎng)商有望持續取得突破

    量測檢測設備是集成電路生產(chǎn)過(guò)程中僅次于薄膜沉積設備、刻蝕機、光刻機的核心設備。根據數據,2023年全球半導體量測檢測設備市場(chǎng)規模為128.3億美元,較上年同比增長(cháng)1.6%,2019-2023年CAGR為19.1%;其中半導體量測檢測設備占比約為13%。

    2024年07月10日
    我國超快激光器行業(yè):下游應用場(chǎng)景不斷發(fā)力 國產(chǎn)替代空間廣闊

    我國超快激光器行業(yè):下游應用場(chǎng)景不斷發(fā)力 國產(chǎn)替代空間廣闊

    近年得益于政策利好,我國激光產(chǎn)業(yè)迅速成長(cháng)和壯大,并已成為新質(zhì)生產(chǎn)力的重要推動(dòng)力量。數據顯示,2022年我國激光器市場(chǎng)規模達到1037億元,同比增長(cháng)16.78%。預計2024年我國激光器市場(chǎng)規模將增至1455億元左右。因此在激光器市場(chǎng)不斷發(fā)展下,也推動(dòng)了我國激光器市場(chǎng)發(fā)展。

    2024年07月10日
    我國陶瓷電容器行業(yè):MLCC 是最主流產(chǎn)品 國產(chǎn)化率亟待提升

    我國陶瓷電容器行業(yè):MLCC 是最主流產(chǎn)品 國產(chǎn)化率亟待提升

    陶瓷電容器屬于電容器產(chǎn)業(yè),且因為體積小、電壓范圍大等特點(diǎn),是目前我國電容器市場(chǎng)中使用最廣、用量最大的類(lèi)別。有相關(guān)數據顯示,2021 年在我國電容器市場(chǎng)中,陶瓷電容器占比超過(guò) 50%,達到了54%。

    2024年07月08日
    我國半導體激光器行業(yè):應用場(chǎng)景多元化發(fā)展 本土企業(yè)加速追趕國外領(lǐng)先企業(yè)

    我國半導體激光器行業(yè):應用場(chǎng)景多元化發(fā)展 本土企業(yè)加速追趕國外領(lǐng)先企業(yè)

    目前半導體激光器廣泛應用在光通信、醫療健康、工業(yè)加工、激光顯示、激光指示、激光傳感等領(lǐng)域。其中通信領(lǐng)域是半導體激光器最最主要應用領(lǐng)域,2022年占比為33.2%;其次為科研、材料加工領(lǐng)域,占比分別為20.2%、19.8%。

    2024年07月08日
    我國LED碳化硅載盤(pán)行業(yè)分析:下游需求或將持續強勁 助推市場(chǎng)規模穩升

    我國LED碳化硅載盤(pán)行業(yè)分析:下游需求或將持續強勁 助推市場(chǎng)規模穩升

    近幾年,隨著(zhù)光電照明市場(chǎng)逐漸回暖,LED碳化硅載盤(pán)作為其上游材料的需求也隨之增長(cháng)。根據數據顯示,2022-2023年,我國LED碳化硅載盤(pán)行業(yè)市場(chǎng)規模從4.91億元增長(cháng)至5.80億元,期間年復合增長(cháng)率18.15%,預計2030年市場(chǎng)規模將達到16.97億元,2024-2030年期間年復合增長(cháng)率16.56%。

    2024年07月06日
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