1、LED碳化硅載盤(pán)概述
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國LED碳化硅載盤(pán)行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來(lái)投資預測報告（2024-2031年）》顯示，碳化硅(SiC)是一種具有高硬度、高強度、高導熱性、低熱膨脹系數、耐高溫和良好化學(xué)穩定性的陶瓷材料，LED碳化硅載盤(pán)是一種專(zhuān)為L(cháng)ED生產(chǎn)設計的高性能陶瓷部件，也稱(chēng)碳化硅托盤(pán)、SIC托盤(pán)等。碳化硅載盤(pán)以其高導熱性、耐高溫、低熱膨脹系數、耐磨損和耐腐蝕性等特性，在LED制造過(guò)程中用于承載和保護晶圓或芯片，確保半導體工藝的高效和穩定性，同時(shí)提升LED產(chǎn)品的性能和壽命。按照所適用的LED芯片生產(chǎn)工藝，LED碳化硅載盤(pán)行業(yè)可以分為碳化硅RTA載盤(pán)、碳化硅PVD載盤(pán)、碳化硅ICP載盤(pán)、碳化硅CMP載盤(pán)。
LED碳化硅載盤(pán)分類(lèi)
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2、我國LED碳化硅載盤(pán)行業(yè)規模持續恢復增長(cháng)
近幾年，隨著(zhù)光電照明市場(chǎng)逐漸回暖，LED碳化硅載盤(pán)作為其上游材料的需求也隨之增長(cháng)。根據數據顯示，2022-2023年，我國LED碳化硅載盤(pán)行業(yè)市場(chǎng)規模從4.91億元增長(cháng)至5.80億元，期間年復合增長(cháng)率18.15%，預計2030年市場(chǎng)規模將達到16.97億元，2024-2030年期間年復合增長(cháng)率16.56%。
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3、LED照明技術(shù)快速發(fā)展，對高性能的碳化硅載盤(pán)需求逐漸增長(cháng)
具體從下游市場(chǎng)來(lái)看，碳化硅作為一種新型半導體材料，擁有熱導性、化學(xué)穩定性和電氣特性，在LED照明市場(chǎng)廣泛應用。近年來(lái)，隨著(zhù)LED照明技術(shù)不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求逐漸擴大，對高性能的碳化硅載盤(pán)需求也逐漸增長(cháng)，為碳化硅載盤(pán)行業(yè)發(fā)展提供堅實(shí)的市場(chǎng)基礎。
我國LED照明行業(yè)技術(shù)發(fā)展歷程
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目前，我國LED通用照明滲透率已達高位，LED照明行業(yè)整體產(chǎn)值規模呈先上升觸頂，而后波動(dòng)震蕩趨勢。根據數據顯示，2022年，我國LED照明行業(yè)產(chǎn)值規模為6750億元，同比下降13.16%，但隨著(zhù)技術(shù)進(jìn)步、政策支持力度加大，預測2028年市場(chǎng)規模將達到4604億元。在2022年LED照明產(chǎn)業(yè)細分市場(chǎng)中，LED外延芯片產(chǎn)值281億元、封裝市場(chǎng)產(chǎn)值778億元、應用市場(chǎng)產(chǎn)值5691億元。
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