一、移動(dòng)智能終端設備為射頻前端最大下游市場(chǎng)
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國射頻前端行業(yè)現狀深度研究與未來(lái)投資預測報告（2024-2031年）》顯示，射頻前端是射頻收發(fā)器和天線(xiàn)之間的一系列組件，在整個(gè)無(wú)線(xiàn)通信環(huán)節中主要起到接收和發(fā)射信號的作用，并對射頻信號進(jìn)行放大、過(guò)濾、降噪等處理。
射頻前端（RFFE,Radio Frequency Frontend Module）一般由射頻功率放大器（PA）、射頻濾波器（Filter）、射頻開(kāi)關(guān)（Switch/Tuner）、射頻低噪聲放大器（LNA）等芯片組成。射頻前端與基帶、射頻收發(fā)芯片和天線(xiàn)共同構成信號的發(fā)射和接收通路，分別將二進(jìn)制信號轉變?yōu)楦哳l率無(wú)線(xiàn)電磁波信號并發(fā)送，以及接收無(wú)線(xiàn)電磁波信號并將其轉化為二進(jìn)制信號，以此實(shí)現無(wú)線(xiàn)通訊，是行業(yè)下游應用領(lǐng)域移動(dòng)終端設備實(shí)現蜂窩網(wǎng)絡(luò )連接、Wi-Fi、GPS、藍牙等功能所需的核心模塊。
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二、5G時(shí)代下射頻前端規模持續增長(cháng)
各類(lèi)通訊制式中5G是射頻前端市場(chǎng)的主力軍，占比超過(guò)75%。5G時(shí)代下射頻前端市場(chǎng)持續擴容。
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一方面，隨著(zhù)通信技術(shù)升級，2019-2022年全球5G手機出貨量由3100萬(wàn)臺增長(cháng)至6.03億臺，占全部出貨量的比重由2.24%提升至49.06%。預計2028年全球5G手機出貨量達到11.16億臺，占全部出貨量的比重為82.06%，2022-2028年5G手機出貨量年復合增長(cháng)率為10.80%。
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另一方面，5G通訊技術(shù)對射頻前端芯片的性能要求日益提高。以4G至5G的變化舉例，射頻前端需要支持的頻率范圍擴大，最高頻率從2690MHz提高至5000MHz；頻段數量大幅增長(cháng)，新增高頻頻段n77/n78/n79等；頻道帶寬也在增長(cháng)，最大由20MHz變?yōu)?00MHz。高頻段的信號處理難度較高，對射頻器件的性能要求也不斷提高，對于射頻前端芯片而言，不僅需要引入新工藝、新的封裝形式，同時(shí)引出了新的產(chǎn)品需求。
4G至5G的變化及給射頻前端帶來(lái)的挑戰
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類(lèi)別 |
4G |
5G |
4G→5G 主要變化 |
射頻前端主要技術(shù)挑戰 |
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頻率范圍 |
600MHz-2690MHz |
600MHz-5000MHz |
通信最高頻率從2690MHz 提高至5000MHz |
需引入新工藝和新的封裝形式以應對高頻的應用 |
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頻率范圍 |
常見(jiàn)頻段約20個(gè) |
4G 基礎上新增 n77/n78/n79 頻段，原部分 4G 頻段重耕為 5G 頻段，如n1/n3/n5/n7/n8/n28/n40/n41 等 |
新增高頻頻段（n77/n78/n79 等）部分4G 頻段重耕 |
新增的頻段造成了新的產(chǎn)品需求，如 n77/n78/n79 頻段需要新型的 L-PAMiF 和 L-FEM 產(chǎn)品，均需要具有信號接收功能 |
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頻道帶寬 |
最大 20MHz |
最大 100MHz |
新增頻段帶寬從 4G 的20MHz 提高到 100MHz |
對信號發(fā)射端，尤其是 PA 模組的設計帶來(lái)新的挑戰 |
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復雜技術(shù)應用 |
MIMO |
有限使用，通常為 2x2MIMO，部分高端機型支持4x4 MIMO，且均為信號接收鏈路應用 |
廣泛使用，其中n1/n3/n41/n78/n79 必須在信號接收鏈路應用 4x4MIMO；部分高端機型支持信號發(fā)射鏈路 2x2MIMO |
5G 較 4G 增加更多的信號發(fā)射鏈路和信號接收鏈路（上、下行）MIMO |
MIMO 廣泛使用使射頻前端系統的設計更為復雜；增加了對天線(xiàn)切換開(kāi)關(guān)的要求 |
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載波聚合 |
有限使用，以信號接收鏈路中的應用為主 |
廣泛使用，并引入雙連接，需要 4G 與 5G 同時(shí)進(jìn)行上下行通信 |
引入雙連接技術(shù) |
雙連接對天線(xiàn)切換和射頻前端線(xiàn)性度、干擾控制的要求極其苛刻 |
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三、射頻前端芯片將逐漸從分立器件走向集成模組化
移動(dòng)智能終端性能不斷提升的同時(shí)，內部留給射頻前端芯片的空間卻一直在逐漸減少，因此為滿(mǎn)足移動(dòng)智能終端小型化、輕薄化、功能多樣化的需求，射頻前端芯片將逐漸從分立器件走向集成模組化。
根據數據，2022年，全球范圍內應用于移動(dòng)終端的射頻前端市場(chǎng)規模為192億美元，射頻模組占比達61.46%，其中射頻發(fā)射端模組市場(chǎng)規模最大，為87億美元，占比45.31%；其次為接收端模組，為31億美元，占比16.15%；低噪聲放大器市場(chǎng)規模為7億美元，份額較小，為3.65%。預計2028年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)規模為269億美元，射頻模組占比62.08%，上升0.62pct，其中發(fā)射端模組市場(chǎng)規模為122億美元，占比45.35%，接收端模組市場(chǎng)規模為45億美元，占比16.73%。
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四、美日大廠(chǎng)處于全球射頻前端市場(chǎng)領(lǐng)先位置
全球射頻前端市場(chǎng)主要被博通、高通、威訊、思佳訊、村田等美日大廠(chǎng)瓜分。上述公司不僅在電子行業(yè)處于龍頭地位，且產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋射頻前端各細分市場(chǎng)，射頻模組產(chǎn)品尤其居于行業(yè)領(lǐng)先地位，為全球范圍內射頻前端器件主要供應商。
射頻前端相關(guān)海外企業(yè)
| 企業(yè)名稱(chēng) | 所屬?lài)? | 簡(jiǎn)介 | 相關(guān)產(chǎn)品 |
| 博通 | 美國 | Broadcom Limited，雙總部分別位于美國、新加坡，2016 年 Avago 收購 Broadcom后沿用了后者的公司名稱(chēng)。公司開(kāi)發(fā)半導體器件，專(zhuān)注于基于復雜數字和混合信號CMOS 的器件和基于模擬 III-V 的產(chǎn)品。公司提供數千種用于最終產(chǎn)品的產(chǎn)品，如企業(yè)和數據中心網(wǎng)絡(luò )、家庭連接、機頂盒、寬帶接入、電信設備、智能手機和基站、數據中心服務(wù)器和存儲系統，工廠(chǎng)自動(dòng)化，發(fā)電和替代能源系統，以及電子顯示屏。 | 放大器 、FBAR Devices（濾波器、多工器等）、射頻前端模組（mobile RFFEM、Wi-Fi 7 FEM）等 |
| 高通 | 美國 | Qualcomm，于 1985 年在加利福尼亞州成立，并于 1991 年在特拉華州重新成立。該公司是無(wú)線(xiàn)行業(yè)基礎技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)化的全球領(lǐng)導者。該公司的技術(shù)和產(chǎn)品用于移動(dòng)設備和其他無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品，包括網(wǎng)絡(luò )設備，寬帶網(wǎng)關(guān)設備，消費電子設備和其他連接的設備。 | 射頻開(kāi)關(guān)及開(kāi)關(guān)模組、濾波器、LNA、天線(xiàn)調諧器、PA、分集接收模塊、Wi-Fi射頻前端模組、Powertrackers 等 |
| 威訊 | 美國 | Qorvo, Inc.，總部位于美國，由 TriQuint Semiconductor 和 RF Micro Devices（RFMD）于 2015 年合并成立。公司在無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)連接技術(shù)和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化方面處于領(lǐng)先地位。公司將創(chuàng )新的射頻解決方案、高度差異化的半導體技術(shù)和全球制造規模相結合，為不同的客戶(hù)提供廣泛的產(chǎn)品。 | 放大器、濾波器、雙工器、變頻器、射頻開(kāi)關(guān)、Discrete Transistors、Power solutions 等 |
| 思佳訊 | 美國 | Skyworks Solutions, Inc.，國際知名的集成電路企業(yè)，成立于 1962 年，總部位于美國。產(chǎn)品涵蓋了航空航天、汽車(chē)、寬帶、蜂窩基礎設施、互聯(lián)家庭、娛樂(lè )和游戲、工業(yè)、醫療、軍事、智能手機、平板電腦和可穿戴設備市場(chǎng)的許多新應用。 | 放大器、射頻前端模組、RFPassives、射頻開(kāi)關(guān)等 |
| 思佳訊 | 日本 | Murata Manufacturing Co., Ltd.，成立于 1944 年，總部位于日本京都，是世界知名的電子元器件制造商。產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋了電容器、電感器、傳感器、陶瓷電子元器件等多個(gè)領(lǐng)域，廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)設備、通信、消費電子等行業(yè)。 | 濾波器、射頻開(kāi)關(guān)、射頻前端模組、無(wú)線(xiàn)射頻識別產(chǎn)品等 |
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五、全球射頻前端未來(lái)有望形成百花齊放行業(yè)格局
目前全球射頻前端市場(chǎng)高度集中，2021年CR4達67%。近年來(lái)，隨著(zhù)其他中小企業(yè)持續發(fā)力，未來(lái)有望形成百花齊放的行業(yè)格局。2022年中小企業(yè)市場(chǎng)份額達20%，較2021年提升2個(gè)百分點(diǎn)。
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從中國企業(yè)來(lái)看，近年來(lái)，在相關(guān)政策引導和鼓勵下，國內市場(chǎng)參與者如唯捷創(chuàng )芯、麥捷科技、飛驤科技、慧智微等在分立器件和接收端模組等較成熟領(lǐng)域布局全面，國產(chǎn)替代初具規模。
射頻前端行業(yè)相關(guān)政策
| 時(shí)間 | 政策 | 發(fā)布部門(mén) | 主要內容 |
| 2021年 | 《5G 應用“揚帆”行動(dòng)計劃（2021-2023 年）》 | 工業(yè)和信息化部等十部門(mén) | 加快彌補產(chǎn)業(yè)短板弱項。加大基帶芯片、射頻芯片、關(guān)鍵射頻前端器件等投入力度，加速突破技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化瓶頸，帶動(dòng)設計工具、制造工藝、關(guān)鍵材料、核心 IP 等產(chǎn)業(yè)整體水平提升。 |
| 2022年 | 《2022 年國務(wù)院政府工作報告》 | 國務(wù)院 | 要促進(jìn)數字經(jīng)濟發(fā)展培育壯大集成電路、人工智能等數字產(chǎn)業(yè)。 |
| 2023年 | 《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于推進(jìn) 5G 輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應用創(chuàng )新發(fā)展的通知》 | 工業(yè)和信息化部 | 構建 5G RedCap（Reduced Capability 輕量化）產(chǎn)業(yè)體系。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動(dòng)，推進(jìn) 5G RedCap 芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò )、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快 RedCap 與網(wǎng)絡(luò )切片、高精度定位、5G LAN（局域網(wǎng)）等 5G 增強功能結合，滿(mǎn)足不同行業(yè)場(chǎng)景應用需求。 |
| 2023年 | 《關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》 | 財政部、稅務(wù)總局 | 提出集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策以促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 |
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射頻前端相關(guān)本土企業(yè)
| 企業(yè)名稱(chēng) | 簡(jiǎn)介 | 相關(guān)產(chǎn)品 |
| 唯捷創(chuàng )芯(688153.SH) | 唯捷創(chuàng )芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司是專(zhuān)注于射頻前端芯片研發(fā)、設計、銷(xiāo)售的集成電路設計企業(yè)，主要為客戶(hù)提供射頻功率放大器模組產(chǎn)品，同時(shí)供應射頻開(kāi)關(guān)芯片、Wi-Fi 射頻前端模組和接收端模組等集成電路產(chǎn)品，廣泛應用于智能手機、平板電腦、無(wú)線(xiàn)路由器、智能穿戴設備等具備無(wú)線(xiàn)通訊功能的各類(lèi)終端產(chǎn)品。 | 各類(lèi)功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、射頻模組、Wi-Fi Connectivity 等 |
| 麥捷科技(300319.SZ) | 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工和銷(xiāo)售。公司主要產(chǎn)品包括一體成型功率電感、繞線(xiàn)功率電感、疊層片式電感、LTCC 濾波器、SAW 濾波器、F-SAW、LCM 模組、電感變壓器。目前公司主要產(chǎn)品合格率處于國內領(lǐng)先水平。 | SAW 濾波器、各類(lèi) LTCC 射頻元件等 |
| 飛驤科技 | 深圳飛驤科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研發(fā)、設計及銷(xiāo)售，公司的主要產(chǎn)品為 5G 模組、4GPA 及模組、2G-3GPA 及模組、射頻開(kāi)關(guān)和泛連接產(chǎn)品。 | 各類(lèi)功率放大器、Rx FEM（LNABank、LFEM）、TRx FEM（Sub-6GL-PAMiF、PAMiD）、射頻開(kāi)關(guān)、Connectivity FEM（2.4G Wi-FiFEM、5G Wi-Fi FEM）等 |
| 慧智微(688512.SH) | 廣州慧智微電子股份有限公司是一家為智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端的芯片設計公司，具備全套射頻前端芯片設計能力和集成化模組研發(fā)能力，技術(shù)體系以功率放大器的設計能力為核心，兼具低噪聲放大器、射頻開(kāi)關(guān)、IPD 濾波器等射頻器件的設計能力，產(chǎn)品系列覆蓋的通信頻段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕頻段、3GHz~6GHz 的 5G新頻段等，可為客戶(hù)提供無(wú)線(xiàn)通信射頻前端發(fā)射模組、接收模組等。 | 各類(lèi)射頻前端分立器件、L-PAMiF、L-FEM、PAMiD/L-PAMiD、5GPAM、2G/3G/4G TX、Wi-Fi FEM 等 |
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