印制電路板簡(jiǎn)稱(chēng)“PCB”，又稱(chēng)印制線(xiàn)路板，是指在通用基材上按預定設計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子元器組件通過(guò)電路進(jìn)行連接，起到導通和傳輸的作用，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，產(chǎn)品一般可以分為單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝基板、撓性板等。
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢研究與投資前景預測報告（2024-2031年）》顯示，印制電路板被稱(chēng)為“電子系統產(chǎn)品之母”，其是電子信息產(chǎn)品不可缺少的基礎元器件,幾乎每種電子設備，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印刷電路板。因此作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板相關(guān)產(chǎn)品制造品質(zhì)能直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)影響系統產(chǎn)品整體競爭力。此外在一定程度上，印制電路板行業(yè)的發(fā)展水平反映了一個(gè)國家或地區電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準。
一、我國 PCB 產(chǎn)業(yè)持續保持全球制造中心地位
雖然與歐洲、美洲、日本等國家和地區相比，我國 PCB 制造行業(yè)的發(fā)展起步較晚，但近年發(fā)展速度較快。尤其是進(jìn)入二十一世紀以來(lái)，憑借亞洲尤其是中國大陸在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸等亞洲地區進(jìn)行轉移，我國成為了全球 PCB產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的動(dòng)力引擎，并迅速發(fā)展成為全球 PCB 制造中心。
自2006 年開(kāi)始，我國大陸超越日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)地區，并持續保持全球制造中心地位，PCB 產(chǎn)量和產(chǎn)值均穩居世界第一。尤其是 2021年，在我國 PCB上游覆銅板、半固化片和銅球等原材料價(jià)格上漲，以及下游 5G、集成電路和新能源汽車(chē)等行業(yè)的政策支持和快速增長(cháng)的共同驅動(dòng)下，我國大陸地區的 PCB 市場(chǎng)產(chǎn)值增長(cháng)至 441.50 億美元，較 2020 年大幅增長(cháng) 26.17%。雖然在2022年2023年這兩年在全球 PCB 市場(chǎng)增速減緩情況下，我國大陸 PCB 產(chǎn)值出現下降，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)中仍占據重要地位。2023 年我國大陸 PCB 產(chǎn)值為 377.94 億美元（同比下降13.3%），占全球 PCB 產(chǎn)值的比例為 54.37%。
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二、下游產(chǎn)業(yè)升級與產(chǎn)品迭代持續推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展
PCB 是電子產(chǎn)品和信息基礎設施不可缺少的基礎電子元器件，廣泛應用于通信設備、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、消費電子和半導體測試專(zhuān)業(yè)終端領(lǐng)域，涉及絕大部分終端電子產(chǎn)品。目前我國PCB 應用領(lǐng)域以通信設備、計算機設備、汽車(chē)電子、消費電子和工業(yè)控制為主，合計占比 92%。其中通信設備占比為 33%。
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1、通信設備
通信設備主要用于網(wǎng)絡(luò )傳輸的通信基礎設施，包括通信基站控制器、收發(fā)信機、基站天線(xiàn)和射頻器件等。近年我國通信設備市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)。到2022年我國通信設備制造行業(yè)市場(chǎng)規模約為25468.9億元，同比增長(cháng)6.1%。預計隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，通信設備行業(yè)還需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品升級，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，從而也將帶動(dòng)PCB市場(chǎng)需求增長(cháng)。
與此同時(shí)，5G的快速發(fā)展帶來(lái)新一輪的通信設備更新，將極大促進(jìn) PCB市場(chǎng)。5G通信設備對高頻、高速 PCB工藝和材料要求更高，天線(xiàn)、收發(fā)模組和功率放大器需高頻板降低損耗，同時(shí)數據傳輸量的提升需高速芯片搭配高多層板產(chǎn)品，通常需 18 層及以上的高多層板。近年來(lái)，
當前我國 5G 基站進(jìn)入快速建設階段。根據國家工信部數據顯示，2020-2023 年我國累計建設完成的 5G 基站數量從77.1萬(wàn)座增長(cháng)到 337.70 萬(wàn)座，總量占全球超過(guò) 70%，已建成全球最大的 5G網(wǎng)。而根據國家工信部發(fā)布的《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規劃》，要求到 2025年實(shí)現每萬(wàn)人擁有 5G 基站 26 座，即 2025 年我國 5G 基站將達到 364 萬(wàn)座。因此可見(jiàn)，我國 5G 基站等通信設備的建設，將為 PCB 產(chǎn)業(yè)，尤其是中高端樣板和小批量板產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。
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2、汽車(chē)電子
在汽車(chē)電子領(lǐng)域，PCB 應用廣泛，主要涉及高級駕駛輔助系統（ADAS）、信息娛樂(lè )系統、動(dòng)力系統和其他車(chē)身電子系統。
汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)與電子信息技術(shù)相互融合的新興產(chǎn)業(yè)，涵蓋了車(chē)輛控制、通信、導航、娛樂(lè )、安全等多個(gè)領(lǐng)域。汽車(chē)電子的發(fā)展不僅提高了汽車(chē)的性能和安全性，同時(shí)也為駕駛者帶來(lái)了更為便捷和舒適的駕駛體驗。隨著(zhù)智能化、網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)的不斷發(fā)展，汽車(chē)電子已經(jīng)成為現代汽車(chē)的重要組成部分。
汽車(chē)電子作為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中重要的基礎支撐，近年來(lái)在政策驅動(dòng)、技術(shù)引領(lǐng)、環(huán)保助推以及消費牽引的共同作用下，我國汽車(chē)電子市場(chǎng)規模一直保持穩定增長(cháng)。根據數據顯示，2022年我國汽車(chē)電子市場(chǎng)規模達到9783億元，同比增長(cháng)12%。2023年我國汽車(chē)電子市場(chǎng)規模10973億元，同比增長(cháng)12.16%。預計2024年我國汽車(chē)電子市場(chǎng)規模將達到11585億元。
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目前在汽車(chē) PCB 市場(chǎng)中，以多層板和單/雙面板為主，由于需要多線(xiàn)程傳輸功能，
多層板占有汽車(chē) PCB市場(chǎng)的最大應用份額，最高層數需達到 50層。未來(lái)，隨著(zhù)汽車(chē)智能化交互系統、智能化、互聯(lián)化以及電動(dòng)化發(fā)展，PCB 將向高頻板、高速板和高密度互連板等特色中高端 PCB 方向發(fā)展。
據了解，汽車(chē)電子領(lǐng)域將得益于新能源汽車(chē)銷(xiāo)量增長(cháng)，以及智能化驅動(dòng)的單車(chē)電子產(chǎn)品量的提升，相應汽車(chē) PCB 將延續快速增長(cháng)趨勢。自2015 年以來(lái)，我國新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。在國家政策支持和能源價(jià)格增長(cháng)的背景下，2023年國內新能源汽車(chē)銷(xiāo)量達到了949.52 萬(wàn)輛，占汽車(chē)總銷(xiāo)量的比例達 31.55%，較 2021 年提升了 5.92 個(gè)百分點(diǎn)。新能源汽車(chē)市場(chǎng)占有率提升帶動(dòng)汽車(chē)行業(yè)進(jìn)入快速升級轉型階段，研發(fā)打樣的需求將呈持續增長(cháng)的趨勢。此外，新能源汽車(chē)的電子零部件向多樣化、定制化發(fā)展，汽車(chē)電子應用領(lǐng)域的中高端樣板和小批量板市場(chǎng)規模將快速增長(cháng)。
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3、工業(yè)控制
在工業(yè)控制領(lǐng)域，PCB 是實(shí)現工業(yè)控制的重要電子元器件，且隨著(zhù)工業(yè)控制領(lǐng)域自動(dòng)化程度愈發(fā)增強，對其的定制化需求和工藝技術(shù)要求更高。工業(yè)控制對制造業(yè)生產(chǎn)加工具有重要意義，是工業(yè)制造業(yè)的基石。目前我國工業(yè)控制行業(yè)以機床工具為主，主要包括金屬切削機床、金屬成型機床、數控系統、工業(yè)機器人和機床電器等產(chǎn)業(yè)。
自2020 年下半年以來(lái)，隨著(zhù)宏觀(guān)經(jīng)濟恢復和制造業(yè)回暖，我國機床工具行業(yè)營(yíng)業(yè)收入迅速增長(cháng)。2021 年我國機床工具行業(yè)營(yíng)業(yè)收入回升至 11220.78 億元，較 2020 年上升 30.13%。2022 年受到宏觀(guān)經(jīng)濟影響，我國機床工具行業(yè)營(yíng)業(yè)收入與 2021 年營(yíng)業(yè)收入基本持平。到2023年我國機床工具行業(yè)營(yíng)業(yè)收入小幅度下降至 10974.00億元。
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目前全球工業(yè)自動(dòng)化、無(wú)人化的升級需求尤為迫切，工業(yè)自動(dòng)化轉型升級速度進(jìn)一步加快。根據中國機械工業(yè)聯(lián)合會(huì )預測，在機械工業(yè)加速轉型升級提質(zhì)增效在，工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)機器人、光伏儲能等戰略性新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下，將實(shí)現進(jìn)一步增長(cháng)。受益于工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)機器人、光伏儲能發(fā)展進(jìn)程，工業(yè)控制領(lǐng)域 PCB 市場(chǎng)空間廣闊。
4、醫療健康領(lǐng)域
在醫療健康領(lǐng)域中，PCB 等電子元器件系主要應用于醫療器械中的醫療設備。近年在居民生活水平的提高、國家對醫療健康領(lǐng)域政策扶持等因素的驅動(dòng)下，我國
醫療器械產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。到目前我國已躍升成為除美國外的全球第二大市場(chǎng)。數據顯示，2019-2023年，我國醫療器械市場(chǎng)規模由6238億元增長(cháng)至11800億元。我國醫療器械市場(chǎng)規模占全球市場(chǎng)規模的比重也由2015年的12.5%增長(cháng)至2022年的33.3%。
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當前我國醫療器械市場(chǎng)仍處于市場(chǎng)快速滲透階段。未來(lái)隨著(zhù)市場(chǎng)需求的進(jìn)一步擴大、國家分級診療等政策的推進(jìn)以及行業(yè)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)升級，我國醫療器械行業(yè)將有望繼續保持高速增長(cháng)的態(tài)勢，深化高端產(chǎn)品的國產(chǎn)化發(fā)展過(guò)程。預計到 2025 年我國醫療器械市場(chǎng)規模將達到 12,447 億元，到 2030年將增長(cháng)至 16,606 億元。由此PCB 作為醫療設備中重要的電子元器件，未來(lái)發(fā)展前景廣闊。
5、半導體測試
在半導體測試市場(chǎng)，PCB 主要應用在半導體測試設備中，是其重要電子元器件，不僅用于半導體測試設備本身的工業(yè)控制等環(huán)節，亦可作為半導體測試設備中的治具耗材。
半導體檢測設備是用于測試半導體器件的專(zhuān)用設備，其貫穿整個(gè)半導體制造過(guò)程。同時(shí)，電子系統故障檢測“十倍法則”顯示，芯片故障如若未在芯片檢測時(shí)發(fā)現，則在印制電路板（PCB）級別發(fā)現故障的成本為芯片級別的十倍，因而檢測在半導體產(chǎn)業(yè)中地位日益凸顯。
因此隨著(zhù)我國半導體及半導體設備的快速發(fā)展，對晶圓的需求將不斷上升，我國半導體測試市場(chǎng)將保持快速發(fā)展，帶動(dòng)半導體測試發(fā)展。從而也將帶動(dòng)用于半導體測試設備領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)品需求增長(cháng)。
近幾年在5G建設浪潮、節能減排政策以及“中國制造2025”規劃的指引下，我國半導體測試設備行業(yè)發(fā)展迅速，市場(chǎng)規模整體呈上升趨勢。根據數據顯示，2022年，我國半導體測試設備行業(yè)市場(chǎng)規模為181.9億元。
總體來(lái)看，PCB 發(fā)展與下游終端電子產(chǎn)品的發(fā)展息息相關(guān)。PCB 行業(yè)作為應用電子信息產(chǎn)品行業(yè)的基礎行業(yè)，應用涵蓋范圍廣泛，承載著(zhù)工業(yè)控制、通信設備、汽車(chē)電子、消費電子、醫療健康和半導體等下游行業(yè)的發(fā)展。預計隨著(zhù)下游新興的5G、集成電路、新能源汽車(chē)和數字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)升級和產(chǎn)品迭代將持續推動(dòng) PCB 發(fā)展。
三、我國 PCB 市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)，剛性板（多層板、HDI板）是市場(chǎng)主流產(chǎn)品
近年受益于全球PCB產(chǎn)能向國內轉移以及下游電子產(chǎn)品制造業(yè)蓬勃發(fā)展的影響，我國PCB行業(yè)整體呈現較快的發(fā)展趨勢，市場(chǎng)規模呈現不斷增長(cháng)態(tài)勢。數據顯示，2022年我國PCB市場(chǎng)規模達3078億元，同比增長(cháng)2.56%。預計2024年我國PCB市場(chǎng)規模將進(jìn)一步增長(cháng)至3469億元。
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目前我國印制電路板市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板。其中剛性板（多層板、HDI板等）是市場(chǎng)主流產(chǎn)品，市場(chǎng)份額占比81%，其中多層板占比49%，HDI板占比18%。其次為撓性板、IC載板、剛撓結合板，占比分別為14%、4%、1%。這一數據也可看出，目前我國PCB產(chǎn)品以多層板、單/雙面板、高密度互連板和撓性板等低端產(chǎn)品為主，而中高端印制電路板占比較低，其具有較大的提升空間。
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