一、電子裝聯(lián)設備以SMT為主流
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國電子裝聯(lián)設備行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報告（2024-2031年）》顯示，電子裝聯(lián)是指電子元器件、光電子元器件、基板、導線(xiàn)、連接器等零部件根據設定的電氣工程模型，實(shí)現裝配和電氣連通的制造過(guò)程。在此過(guò)程中所采用的各種設備稱(chēng)為電子裝聯(lián)設備，包括SMT設備、THT設備、組裝設備及其他周邊設備等。
上世紀80年代之前，電烙鐵裝聯(lián)是我國電子工業(yè)中電子產(chǎn)品的主要裝聯(lián)方式，大部分裝配工藝以手工組裝為主。到了90年代初，半導體封裝、片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子裝備中的使用率增長(cháng)超過(guò)65%-75%。
目前，我國電子裝備電路組裝是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式，對應的以錫膏印刷設備、貼片設備、回流焊爐等設備為核心。
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二、電子裝聯(lián)設備行業(yè)的發(fā)展主要受下游終端市場(chǎng)增長(cháng)驅動(dòng)
電子裝聯(lián)設備的技術(shù)水平及運作性能不僅直接影響產(chǎn)品的電氣連通性，還影響到產(chǎn)品性能的穩定性及使用的安全性。電子裝聯(lián)行業(yè)的發(fā)展主要受下游終端市場(chǎng)增長(cháng)驅動(dòng)。2013-2023年,我國電子信息制造業(yè)連續11年保持工業(yè)第一大行業(yè)地位。規模以上電子信息制造業(yè)在2023年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入15.1萬(wàn)億元,實(shí)現利潤總額6411億元。通信網(wǎng)絡(luò )、汽車(chē)電子、消費電子等市場(chǎng)是行業(yè)長(cháng)期增長(cháng)的重要驅動(dòng)因素，終端應用市場(chǎng)蓬勃發(fā)展為電子裝聯(lián)專(zhuān)用設備行業(yè)提供增量。
數據來(lái)源：觀(guān)研天下數據中心整理
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三、電子裝聯(lián)設備行業(yè)趨向自動(dòng)化、國產(chǎn)化和精細化
1.自動(dòng)化
近年來(lái)，在電子裝聯(lián)裝配部分工藝中的鎖螺絲設備和激光打標設備等柔性自動(dòng)化設備也逐漸發(fā)展起來(lái)。電子裝聯(lián)設備呈現從手工組裝--半自動(dòng)化--全自動(dòng)化--整線(xiàn)自動(dòng)化的發(fā)展趨勢。
2.國產(chǎn)化
發(fā)展之初，我國電子裝聯(lián)設備幾乎全部依賴(lài)高價(jià)國外進(jìn)口設備，對國內電子制造企業(yè)的規?；M(jìn)程和技術(shù)水平的提升造成了不利的影響。近年來(lái)，國家加大對自動(dòng)化技術(shù)及精密裝備制造產(chǎn)業(yè)的政策扶持，我國電子裝聯(lián)設備國產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接設備、回流焊接設備、錫膏印刷設備、點(diǎn)膠設備等，國產(chǎn)設備已占領(lǐng)市場(chǎng)主流。
電子裝聯(lián)設備行業(yè)主要政策法規
| 時(shí)間 | 政策 | 發(fā)布部門(mén) | 主要內容 |
| 2017.05 | 《“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng )新專(zhuān)項規劃》 | 科技部 | 適應工廠(chǎng)智能化的發(fā)展趨勢，重點(diǎn)研發(fā)智能制造標準化共性關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現智能工廠(chǎng)共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、技術(shù)的工程化和產(chǎn)業(yè)化。提升我國工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)的整體創(chuàng )新水平和自主裝備能力，滿(mǎn)足國家科技創(chuàng )新、產(chǎn)業(yè)升級和轉型的重大戰略需求。 |
| 2021.03 | 《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十四個(gè)五年規劃和2035 年遠景目標綱要》 | 國務(wù)院 | 培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動(dòng)集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展。聚焦新一代信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、新能源汽車(chē)、綠色環(huán)保以及航空航天、海洋裝備等戰略性新興產(chǎn)業(yè)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng )新應用，增強要素保障能力，培育壯大產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能。 |
| 2022.01 | 《“十四五”數字經(jīng)濟發(fā)展規劃》 | 國務(wù)院 | 提升核心產(chǎn)業(yè)競爭力。著(zhù)力提升“基礎軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力”。實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強鏈補鏈行動(dòng)，加強面向多元化應用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng )新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節競爭力，完善 5G、集成電路、新能源汽車(chē)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應鏈體系。 |
| 2023.07 | 《關(guān)于促進(jìn)電子產(chǎn)品消費的若干措施》 | 國家發(fā)展改革委等部門(mén) | 在加快推動(dòng)電子產(chǎn)品升級換代方面，若干措施提出，加快電子產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng )新，打造電子產(chǎn)品消費新場(chǎng)景，著(zhù)力消除電子產(chǎn)品使用障礙。在大力支持電子產(chǎn)品下鄉方面，若干措施明確，持續推動(dòng)家電下鄉，完善電子產(chǎn)品銷(xiāo)售配送體系。在打通電子產(chǎn)品回收渠道方面，若干措施提出，規范電子產(chǎn)品回收制度，加大對非法拆解電子產(chǎn)品、非法流通二手零配件的打擊力度。推動(dòng)集中回收、遠程回收。 |
| 2023.07 | 《關(guān)于恢復和擴大消費的措施》 | 國家發(fā)展改革委 | 明確提出因地制宜優(yōu)化汽車(chē)限購措施、暢通二手車(chē)市場(chǎng)流通、加強汽車(chē)消費金融支持。支持剛性和改善性住房需求，提升家裝家居和電子產(chǎn)品消費。提出開(kāi)展綠色產(chǎn)品下鄉、完善農村電子商務(wù)和快遞物流配送體系等政策。豐富應用場(chǎng)景，加快傳統消費數字化轉型，推動(dòng)新一代信息技術(shù)與更多消費領(lǐng)域融合應用，積極發(fā)展綠色低碳消費市場(chǎng)。 |
| 2024.03 | 《推動(dòng)大規模設備更新和消費品以舊換新行動(dòng)方案》 | 國務(wù)院 | 開(kāi)展汽車(chē)以舊換新。加大政策支持力度，暢通流通堵點(diǎn)，促進(jìn)汽車(chē)梯次消費、更新消費。開(kāi)展家電產(chǎn)品以舊換新。以提升便利性為核心，暢通家電更新消費鏈條。 |
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3.精細化
隨著(zhù)電子產(chǎn)品和LED 顯示器件發(fā)展逐漸小型化、輕薄化；PCB 表面組裝的電子元器件集成度越來(lái)越高；英制 0201、英制 01005、公制 M03015、公制 M0201 等超小規格元器件及 0305、0204 等微小型芯片應用日漸普及， SMT 及 COB 工藝亦隨之蓬勃發(fā)展。隨著(zhù)電子元器件的尺寸逐步縮小，對超微型元器件組裝定位的要求越來(lái)越高，未來(lái)電子裝聯(lián)設備或將需要滿(mǎn)足各種尺寸下超微級電子元器件的裝聯(lián)要求。
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