一、行業(yè)相關(guān)定義及分類(lèi)
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展現狀研究與未來(lái)投資調研報告（2025-2032年）》顯示，半導體封裝材料是指用于封裝半導體器件的物質(zhì)，包括封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。半導體封裝材料在于能夠提供防護、確保器件位置穩定、幫助散發(fā)熱量以及實(shí)現電氣連通等功能，能夠提供電氣絕緣、導熱、機械保護等功能，同時(shí)還能夠降低封裝芯片的尺寸，提高性能和可靠性。
半導體封裝材料行業(yè)的分類(lèi)多樣。封裝材料按材料分，可分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。按與PCB板的連接方式分，可分為PTH封裝和SMT封裝。按封裝的外形特征分，可分為SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。按引線(xiàn)框架材料分，可分為金屬引線(xiàn)框架和硅引線(xiàn)框架。
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二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解
半導體封裝材料行業(yè)已經(jīng)形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。其上游供應鏈主要由金屬、陶瓷、塑料、玻璃等基礎原材料構成，這些原料為中游的封裝材料生產(chǎn)提供了堅實(shí)的基礎。
中游環(huán)節則聚焦于封裝材料的專(zhuān)業(yè)制造，涵蓋了縫合膠、封裝基板、切割材料、引線(xiàn)框架、環(huán)氧膜塑料、芯片粘貼材料和陶瓷封裝材料等一系列關(guān)鍵組件。這些材料在半導體封裝過(guò)程中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用，確保了半導體器件的可靠性和穩定性。
下游環(huán)節主要是半導體封裝材料的應用領(lǐng)域，包括集成電路、分立器件、傳感器等半導體器件的封裝。這些半導體器件廣泛應用于電子、通信、計算機、汽車(chē)等領(lǐng)域。同時(shí)隨著(zhù)科技的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(cháng)，半導體封裝材料的應用領(lǐng)域也在不斷擴展。
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三、封裝材料是半導體材料行業(yè)的一個(gè)分支，市場(chǎng)發(fā)展空間大
封裝材料是半導體材料行業(yè)的重要一個(gè)分支。半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，主要分為晶圓制造材料和半導體封裝材料兩大類(lèi)。
當今數字經(jīng)濟迅速發(fā)展，半導體行業(yè)作為現代科技與工業(yè)領(lǐng)域的核心基石，對全球經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展具有深遠影響,吸引了越來(lái)越多的投資者的關(guān)注。特別是半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節，其發(fā)展現狀和未來(lái)的趨勢更是受到了青睞。在此背景下，封裝材料作為半導體材料行業(yè)的重要一個(gè)分支，未來(lái)也有著(zhù)廣闊的發(fā)展空間。
近年來(lái)，隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈轉移趨勢明顯+半導體工藝升級，企業(yè)積極擴產(chǎn)，從而使得我國半導體材料市場(chǎng)快速增長(cháng)。數據顯示，2023年我國半導體材料銷(xiāo)售額為130.85億美元?，同比增長(cháng)0.9%?。
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四、封裝材料是封測環(huán)節的上游支撐，市場(chǎng)需求不斷增長(cháng)
封裝材料是封測環(huán)節的上游支撐，其使用貫穿于封測流程始終，可分為原材料和 輔助材料。其中，原材料是封裝的組成部分，對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性有著(zhù)直接影響； 而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的構成部分，僅在封裝過(guò)程中使用，使用后會(huì )被移除。 在傳統封裝工藝中，作為原材料使用的有機復合材料包括粘合劑、基板、環(huán)氧樹(shù) 脂模塑料、引線(xiàn)框架、引線(xiàn)和錫球六種，后三種為金屬材料；輔助材料包括膠帶 和助焊劑等。
封裝是集成電路三大重要環(huán)節之一，是封裝測試的簡(jiǎn)稱(chēng)，包括封裝和測試兩個(gè)環(huán)節。其中，封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)塑封，并加工為成品芯片的過(guò)程，測試則是指利用專(zhuān)業(yè)設備對產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測試。封裝，指用特定材料、工藝技術(shù)對芯片進(jìn)行安放、固定、密封，并將芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼上的工藝流程，其可保護芯片性能并實(shí)現芯片內部功能的外部延伸。
近年，隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向國內轉移，我國封測市場(chǎng)有望持續向上發(fā)展。2022 年我國封測產(chǎn)業(yè)規模小幅增長(cháng)，達到 2995.1 億元。而受宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著(zhù)較快速增長(cháng)，隨著(zhù)居家辦公場(chǎng)景的普遍，以及汽車(chē)自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測試能力供不應求。預計到2026 年，我國封裝測試市場(chǎng)規模將達到 3248.4 億元。
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與此同時(shí)，隨著(zhù) 5G、高端消費電子、人工智能等新應用發(fā) 展以及現有產(chǎn)品向 SiP、WLP 等先進(jìn)封裝技術(shù)轉換，先進(jìn)封裝市場(chǎng)呈現較高速度的增長(cháng)；同時(shí)，國內封測企業(yè)主要投資集中在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，有望帶動(dòng)產(chǎn)值快速提升。在上述背景下，封裝材料作為封測環(huán)節的上游支撐，其市場(chǎng)需求將不斷增長(cháng)。
五、我國已經(jīng)成為全球主要的半導體封裝材料市場(chǎng)之一，其中封裝基板市場(chǎng)占比最高
隨著(zhù)新技術(shù)的不斷發(fā)展和應用領(lǐng)域的不斷推動(dòng)，對封裝材料產(chǎn)生了更先進(jìn)、更多 樣化的需求，牽引半導體封裝材料市場(chǎng)規模不斷擴容。目前隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國已經(jīng)成為全球主要的半導體封裝材料市場(chǎng)之一。數據顯示，2022 年我國半導體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規模達463億元。
與此同時(shí)，隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步和應用領(lǐng)域的不斷拓展，半導體封裝材料的產(chǎn)品結構亦不斷發(fā)生變化。目前封裝材料主要包括封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷封裝材料及芯片粘結材料等。其中封裝基板規模占比最高，占比約為40%；其次為引線(xiàn)框架、鍵合絲，占據均為15%。
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