我國硅光模塊行業(yè)競爭分析：頭部企業(yè)已逐漸完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局 且陸續量產(chǎn)出貨

優(yōu)勢

簡(jiǎn)介

高集成度

基于硅基CMOS工藝，將激光器、調制器、波導、光電探測器等光電器件單片集成于單一硅芯片，組件數量大幅減少，體積縮小約30%。

低成本

（1）相較于III-IV族材料，硅在自然界中豐度優(yōu)勢顯著(zhù)，成本遠低于III-IV族材料；（2）通過(guò)集成化設計減少封裝工序，組件與人工成本下降；（3）外置激光器方案具有成本優(yōu)勢。整體硅光模塊相比傳統光模塊成本減少約20%。

低功耗

（1）高密度集成減少了分立器件之間連接的損耗；（2）由于不需要TEC來(lái)管理溫度和性能，功耗降低了近40%。

800G單模光模塊

800G硅光模塊

器件/芯片

單價(jià)(美元)

價(jià)值(美元)

器件/芯片

單價(jià)(美元)

價(jià)值(美元)

DSP*1

90

90

DSP*1

90

90

100GEML*8

11

8

CW(100mW)*2

15

30

Driver*2+TIA*2

8

32

Driver*2+TIA*2

8

32

光器件（TOSA/ROSA）

-

60

硅光芯片

-

50

PCB/結構件/殼等其他

-

55

PCB/結構件/殼等其他

-

50

原材料成本總和

-

325

原材料成本總和

-

252

人工及加工費

-

85

人工及加工費

-

75

總成本

-

410

總成本

-

327

總價(jià)（35%毛利率）

-

631

總價(jià)（35%毛利率）

-

503

環(huán)節

公司名稱(chēng)

主營(yíng)業(yè)務(wù)

硅光領(lǐng)域進(jìn)展

硅光芯片/模塊

中際旭創(chuàng )

高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷(xiāo)售

自研硅光模塊，2024年7月已完成400G/800G硅光模塊規?；桓?，并同步推進(jìn)1.6T硅光模塊的客戶(hù)認證測試工作。2025OFC展會(huì )上報道了一種第插損氮化硅單taper的端面耦合器。

新易盛

高性能光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售

2022年收購Alpine布局硅光，目前已推出400G、800G、1.6T系列硅光模塊產(chǎn)品。2023年7月，400G硅光模塊實(shí)現量產(chǎn)。

光迅科技

光通信領(lǐng)域內光電子器件的研究、開(kāi)發(fā)、制造和技術(shù)服務(wù)

2023年硅光工藝平臺成熟，400GDR4硅光模塊批量發(fā)貨，推出800GDR8硅光模塊；實(shí)現CW光源等光芯片自研；2024年，聯(lián)合思科推出1.6TOSFP-XD硅光模塊；2025OFC展會(huì )上發(fā)布了3nm制程DSP芯片與硅光技術(shù)融合的1.6TOSFP224DR8光模塊。

華工科技

智能制造裝備業(yè)務(wù)、光聯(lián)接、無(wú)線(xiàn)聯(lián)接業(yè)務(wù)，傳感器以及激光防偽包裝業(yè)務(wù)

具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力，400G硅光模塊批量出貨，1.6T高速硅光模塊產(chǎn)品處于客戶(hù)測試階段。華工科技投管公司創(chuàng )立的云嶺光電專(zhuān)注于中高端光通信半導體光芯片，是擁有完全自主知識產(chǎn)權，具備全流程生產(chǎn)能力的IDM光芯片企業(yè)。

天孚通信

光通信領(lǐng)域光器件的研發(fā)設計、高精密制造和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，高速光器件封裝ODM/OEM業(yè)務(wù)

提供高性能的高速光引擎產(chǎn)品及方案，涵蓋CW、DFB、EML芯片和硅光芯片等；與全球領(lǐng)先的硅基光電子技術(shù)公司OpenLight建立合作，優(yōu)化供應鏈解決方案。

索爾思光電

主要產(chǎn)品包括光芯片、光組件和光模塊

2024年，索爾思光電和英特爾達成許可協(xié)議，允許公司使用英特爾800G硅光模塊設計及硅光芯片；2025年OFC展會(huì )上展示了基于與Intel聯(lián)合開(kāi)發(fā)的采用混合集成技術(shù)方案的1.6T硅光模塊。華西股份目前持有索爾思光電27.66%股份。

博創(chuàng )科技

光通信領(lǐng)域集成光電子器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售

基于硅光子技術(shù)的400G-DR4硅光模塊已實(shí)現量產(chǎn)出貨，800G光模塊提供硅光解決方案，高速硅光產(chǎn)品研發(fā)穩步推進(jìn)

亨通光電

提供光通信、海洋通信、智能電網(wǎng)、海洋能源等產(chǎn)品與解決方案

2018年與英國洛克利成立合資公司亨通洛克利，依托英國洛克利在硅光子芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)硅光模塊；目前基于國產(chǎn)化硅光集成芯片的400GQSFP112DR4產(chǎn)品正在客戶(hù)端測試中。

劍橋科技

電信、數通和企業(yè)網(wǎng)絡(luò )的終端設備以及高速光模塊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售

400G/800G多款硅光產(chǎn)品實(shí)現量產(chǎn)，海外市場(chǎng)認證順利推進(jìn)；新一代800GOSFP2×FR4/2×LR4硅光新產(chǎn)品和基于3nmDSP的1.6TOSFPDR8/DR8+硅光新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，預計于2025年進(jìn)行客戶(hù)送樣和實(shí)現量產(chǎn)。

銘普光磁

磁性元器件、光通信產(chǎn)品、各類(lèi)電源產(chǎn)品及新能源系統

2024年3月，公司硅光800GDR8光模塊已通過(guò)行業(yè)檢測標準；硅光1.6TDR8、800G2xFR4處于設計階段。

德科立

光電子器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售

基于自研核心光器件，整合硅光、TFLN技術(shù)，布局長(cháng)距離相干硅光模塊。公司參股的鈮奧光電是薄膜鈮酸鋰調制器核心設計供應商。

CW光源

源杰科技

光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售

2023年向多家客戶(hù)送測CW光源，實(shí)現1270/1290/1310/1330nm大功率25/50/70/100mW芯片的開(kāi)發(fā)，部分客戶(hù)測試通過(guò)并批量交付。

仕佳光子

覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線(xiàn)纜材料三大板塊

50/70mWCW光源批量銷(xiāo)售，100/200mW小批量銷(xiāo)售，并在CW激光器芯片上實(shí)現1000mW突破，正在進(jìn)行客戶(hù)驗證。

調制器

光庫科技

光纖激光器件、光通訊器件和激光雷達光源模塊及器件的設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)

可批量供應體材料鈮酸鋰調制器；2025OFC展會(huì )上，首次展出400Gbps/lane薄膜鈮酸鋰調制器芯片，該芯片在DR4/FR4架構下可實(shí)現1.6Tbps傳輸速率，在DR8/FR8架構下可進(jìn)一步擴展至3.2Tbps。

封測及設備

羅博特科

工業(yè)自動(dòng)化設備/工業(yè)執行系統軟件/高效電池解決方案

正在收購ficonTEC剩余股權，其產(chǎn)品用于光子半導體的封測，包括硅光芯片、光模塊等的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝/耦合封裝。

杰普特

研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售激光器以及用于集成電路、半導體光電相關(guān)器件精密檢測及微加工的智能裝備

2018年研制出高精度硅光芯片測試系統并于2019年出貨。

型號

距離

波長(cháng)（nm）

封裝方式

接頭

溫度

LD/PD

400GOSFPDR4

500m

1310

OSFP

1*12MPO/APC

C

DFB+PIN

400GOSFPXDR4

2km

1310

OSFP

1*12MPO/APC

C

DFB+PIN

400GQSFP-DDDR4

500m

1310

QSFP-DD

1*12MPO/APC

C

DFB+PIN

400GQSFP-DDDR4

2km

1310

QSFP-DD

1*12 MPO/APC

C

DFB+PIN

400GQSFP112DR4

500m

1310

QSFP112

1*12MPO/APC

C

DFB+PIN

800GOSFPDR8

500m

1310

OSFP

1*16MPO/APC

C

DFB+PIN

800GOSFP2*DR4

500m

1310

OSFP

2*12MPO/APC

C

DFB+PIN

800GOSFP2*FR4

2km

1271/1291/1311/1331

OSFP

LC/UPC

C

DFB+PI