前言：
近年來(lái)，隨著(zhù)LED封裝市場(chǎng)復蘇，我國LED芯片產(chǎn)能擴大。LED芯片主要應用于LED照明領(lǐng)域，半導體照明應用需求快速上升后我國LED 芯片行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。目前LED照明領(lǐng)域對LED芯片需求已趨向穩定，顯示領(lǐng)域得益于技術(shù)迭代和更高的顯示需求，將成為L(cháng)ED芯片行業(yè)增長(cháng)新動(dòng)力。LED芯片制造流程較為復雜，行業(yè)集中度較高，市場(chǎng)呈現壟斷競爭格局。
一、隨著(zhù)LED封裝市場(chǎng)復蘇，我國LED芯片產(chǎn)能擴大
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來(lái)投資預測報告（2025-2032年）》顯示，LED芯片，也稱(chēng)為L(cháng)ED發(fā)光芯片，一種固態(tài)的半導體器件，其主要功能是將電能轉化為光能。
LED芯片位于LED產(chǎn)業(yè)鏈上游，是LED重要的生產(chǎn)環(huán)節。由于 LED 燈具有壽命長(cháng)、節能環(huán)保的特點(diǎn)，成為國家節能減排的重要產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，隨著(zhù)LED封裝市場(chǎng)復蘇，我國LED芯片產(chǎn)能擴大。
數據來(lái)源：觀(guān)研天下數據中心整理
根據數據，2023年，我國LED芯片產(chǎn)能已達1748萬(wàn)片/月，2024年我國LED芯片產(chǎn)能有望突破至2000萬(wàn)片/月。
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二、LED芯片主要應用于LED照明，顯示領(lǐng)域為行業(yè)增長(cháng)新動(dòng)力
LED芯片主要應用于LED照明領(lǐng)域。2015年以來(lái)，受?chē)覐娭菩缘恼咄苿?dòng)，中國半導體照明應用需求快速上升，LED 芯片行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入快速發(fā)展階段。2024年，我國LED芯片制造市場(chǎng)規模已超200億元，增速為5.56%；預計2025年我國LED芯片制造市場(chǎng)規模達225億元，增速為7.66%。
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目前LED照明領(lǐng)域對LED芯片需求已趨向穩定，顯示領(lǐng)域得益于技術(shù)迭代和更高的顯示需求，將成為L(cháng)ED芯片行業(yè)增長(cháng)新動(dòng)力。預計2024年我國LED照明領(lǐng)域對LED芯片需求占比90%，增速為3%左右；LED顯示領(lǐng)域對LED芯片需求占比10%，增速接近20%。
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具體來(lái)看，LED顯示分為Mini LED和Micro LED。
Mini LED顯示模塊是由 Mini LED 像素陣列、驅動(dòng)電路組成且像素中心間距為0.3~1.5mm的單元，其商用顯示屏具備更小像素間距，可以實(shí)現高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安裝維護。2019-2023 年我國 Mini LED市場(chǎng)規模由17.39億元增長(cháng)至 190 億元，CAGR高達 81.81%。預計 2024 、2025年我國Mini LED市場(chǎng)規模將分別增至 247 億元、303億元，增速為30.00%、22.67%。
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Micro LED 為通吃型技術(shù)，不僅覆蓋傳統 LED 直顯大屏，還廣泛深入微型顯示、中小尺寸顯示市場(chǎng)，即覆蓋從 0.X 英寸的 AR 用微型顯示到智能手表等 1.X 英寸、手持設備和車(chē)載的中小尺寸、IT和TV的中大型尺寸，以及傳統 LED 直顯的超大屏工程市場(chǎng)。此外，在LED 大屏直顯市場(chǎng)中，MicroLED 不僅覆蓋 0.X 間距的微間距市場(chǎng)，也滿(mǎn)足 P1.0 到 P3.0 廣泛區間的室內外超精細顯示需求。Micro LED有望最先在 XR 領(lǐng)域、汽車(chē)和智能手表鋪展應用，并陸續擴展至智能手機、平板、PC 等終端產(chǎn)品。
產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節積極布局 MLED 技術(shù)，顯示領(lǐng)域對LED芯片的需求將顯著(zhù)提升。2024 年H1，國內Micro/Mini LED簽約落地項目超過(guò)10 起，涉及內容包括外延芯片、驅動(dòng)芯片、封裝、模組以及車(chē)燈、背光和模組應用，項目投資金額共計約 568 億元。
2024 年H1我國 Mini/Micro Led 簽約項目
| 企業(yè) | MLED領(lǐng)域 | 代表項目 | 時(shí)間 | 金額(億元) |
| 博藍特 | 微間距商顯屏 | 年產(chǎn)10萬(wàn)平方米第三代LED微間距商顯項目 | 6月 | 10 |
| 玖潤光電 | MLED 顯示屏、外延芯片 | 超高清顯示智造基地項目 | 6月 | 29 |
| 廣西華南芯半導體 | Micro LED 模組、芯片 | 集成電路智能制造科創(chuàng )產(chǎn)業(yè)園項目 | 6月 | 30 |
| 晶合光電 | Micro LED車(chē)燈應用 | 智能車(chē)燈控制系統基地項目 | 5月 | 10 |
| 騰彩光電 | MLED顯示屏、芯片、燈珠 | 半導體產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)制造項目 | 4月 | 10 |
| 中潤發(fā)展集團 | Mini LED 顯示屏 | LED半導體封裝項目 | 4月 | 2.15 |
| 雄盛光電 | MLED 顯示屏 | 高車(chē)鄉西福雄盛光電科技項目 | 4月 | 0.8 |
| 利亞德 | MLED 顯示屏 | 華中總部及研發(fā)生產(chǎn)基地項目 | 3月 | 10 |
| 數字光芯 | Micro LED 驅動(dòng)芯片 | Micro LED驅動(dòng)芯片項目 | 2月 | 2 |
| 領(lǐng)燦科技 | MLED 顯示芯片、模組 | 高端LED顯示屏總部項目 | 2月 | 4 |
| 艾斯譜光電 | Mini LED 背光;Micro LED 商顯 | 艾斯譜光電先進(jìn)顯示產(chǎn)品生產(chǎn)基地 | 1月 | 41 |
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三、LED芯片制造流程較為復雜，市場(chǎng)呈現壟斷競爭格局
LED芯片制造流程包括蒸鍍、光刻、蝕刻、SiO2 沉積、沉積金、剝光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、擴張、倒膜、測試、分揀等。其中，光刻過(guò)程主要包括上光阻、曝光、顯影、清洗等步驟，整體流程較為復雜。
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技術(shù)工藝壁壘下我國LED 芯片行業(yè)集中度較高，2021 年CR4已達69%，CR6已達88%，其中三安光電、華燦光電、兆馳股份、乾照光電、聚燦光電、蔚藍鋰芯分別占比27%、18%、14%、10%、10%、9%，市場(chǎng)呈現壟斷競爭格局。
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