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    5G等新興領(lǐng)域有望成電極箔行業(yè)需求增長(cháng)主推動(dòng)力 當前市場(chǎng)規模以化成箔為主體

    一、電極箔是制造鋁電解電容器所需的關(guān)鍵性材料,受其市場(chǎng)需求影響較大

    根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國電極箔?行業(yè)現狀深度研究與發(fā)展前景預測報告(2025-2032年)》顯示,電極箔是制造鋁電解電容器所需的關(guān)鍵性材料,占其總成本30%-60%左右%(隨電容器規格不同而有差異)。據了解,電極箔主要用于儲存電荷,有鋁電解電容器CPU之稱(chēng),其性能決定鋁電解電容器的關(guān)鍵技術(shù)指標,如容量、漏電流、損耗、壽命、可靠性、體積大小等。同時(shí),由于約95%的電極箔用于生產(chǎn)鋁電解電容器,因而鋁電解電容器的市場(chǎng)需求直接決定了電極箔的市場(chǎng)需求。

    鋁電解電容器是一種采用鋁箔作為正負極板的電容器,被譽(yù)為現代工業(yè)的維生素,是電子電路中最常用的被動(dòng)元件之一。近年來(lái),隨著(zhù)“碳達峰”、“碳中和”戰略的規劃部署,能源結構加速演變,我國大力推進(jìn)新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,新能源汽車(chē)、光伏、風(fēng)電等行業(yè)市場(chǎng)規模持續擴張,帶動(dòng)了鋁電解電容器市場(chǎng)規模的增長(cháng)。數據顯示,2023年,我國鋁電解電容器市場(chǎng)規模預計達到396.7億元,同比增長(cháng)10.6%;產(chǎn)量約為983.94億只。

    鋁電解電容器是一種采用鋁箔作為正負極板的電容器,被譽(yù)為現代工業(yè)的維生素,是電子電路中最常用的被動(dòng)元件之一。近年來(lái),隨著(zhù)“碳達峰”、“碳中和”戰略的規劃部署,能源結構加速演變,我國大力推進(jìn)新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,新能源汽車(chē)、光伏、風(fēng)電等行業(yè)市場(chǎng)規模持續擴張,帶動(dòng)了鋁電解電容器市場(chǎng)規模的增長(cháng)。數據顯示,2023年,我國鋁電解電容器市場(chǎng)規模預計達到396.7億元,同比增長(cháng)10.6%;產(chǎn)量約為983.94億只。

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    鋁電解電容器以其體積小、容量大、壽命長(cháng)、成本低等優(yōu)點(diǎn),在電子、電力、通訊、家電等領(lǐng)域得到廣泛應用,未來(lái)?yè)碛袕V闊的發(fā)展前景。目前鋁電解電容器是電容器市場(chǎng)第二大產(chǎn)品類(lèi)型,其用量?jì)H次于瓷電容的品類(lèi),占比約34%。在此背景下,電極箔作為制造鋁電解電容器所需的關(guān)鍵性材料,其市場(chǎng)也將得到不斷發(fā)展。

    鋁電解電容器以其體積小、容量大、壽命長(cháng)、成本低等優(yōu)點(diǎn),在電子、電力、通訊、家電等領(lǐng)域得到廣泛應用,未來(lái)?yè)碛袕V闊的發(fā)展前景。目前鋁電解電容器是電容器市場(chǎng)第二大產(chǎn)品類(lèi)型,其用量?jì)H次于瓷電容的品類(lèi),占比約34%。在此背景下,電極箔作為制造鋁電解電容器所需的關(guān)鍵性材料,其市場(chǎng)也將得到不斷發(fā)展,

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    二、新能源汽車(chē)、5G等新興領(lǐng)域爆發(fā),有望成為未來(lái)電極箔需求增長(cháng)主要推動(dòng)力

    新興領(lǐng)域有望助推電極箔需求反轉,新興領(lǐng)域(新能源汽車(chē)、充電樁、新能源發(fā)電、5G、大數據中心等)未來(lái)復合增速較快,將成為未來(lái)電極箔需求增長(cháng)的主要推動(dòng)力。

    例如,新能源汽車(chē)是鋁電解電容器重要的應用場(chǎng)景之一。雖然進(jìn)入2021年,我國新能源汽車(chē)進(jìn)入“后補貼時(shí)代”,行業(yè)發(fā)展驅動(dòng)力由政策端轉移至市場(chǎng)端,滲透率水平突破10%臨界點(diǎn)并加速增長(cháng),年產(chǎn)銷(xiāo)增速連續4年超過(guò)30%。但目前車(chē)樁比仍然較低,預計新能源汽車(chē)的普及將拉動(dòng)充電樁需求同步甚至加速增長(cháng),帶動(dòng)電極箔需求加速上升。

    例如,新能源汽車(chē)是鋁電解電容器重要的應用場(chǎng)景之一。雖然進(jìn)入2021年,我國新能源汽車(chē)進(jìn)入“后補貼時(shí)代”,行業(yè)發(fā)展驅動(dòng)力由政策端轉移至市場(chǎng)端,滲透率水平突破10%臨界點(diǎn)并加速增長(cháng),年產(chǎn)銷(xiāo)增速連續4年超過(guò)30%。但目前車(chē)樁比仍然較低,預計新能源汽車(chē)的普及將拉動(dòng)充電樁需求同步甚至加速增長(cháng),帶動(dòng)電極箔需求加速上升。

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    又如5G基站帶來(lái)的需求增加。因5G頻率更高,基站數量或將是4G的2-3倍,且程控交換機、服務(wù)器、路由器、基站等通信設備都要大量使用鋁電解電容器,5G建設提速有望加速電極箔需求增長(cháng)。

    又如5G基站帶來(lái)的需求增加。因5G頻率更高,基站數量或將是4G的2-3倍,且程控交換機、服務(wù)器、路由器、基站等通信設備都要大量使用鋁電解電容器,5G建設提速有望加速電極箔需求增長(cháng)。

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    三、市場(chǎng)規模不斷增長(cháng),2024年將增長(cháng)到200億元左右

    近年來(lái)得益于于全球鋁電解電容市場(chǎng)規模增長(cháng)的驅動(dòng)以及全球電極箔市場(chǎng)規模逐漸向中國傾斜,我國電極箔市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)。數據顯示,2023年我國電極箔市場(chǎng)規模181.6億元,同比增長(cháng)14%。估計2024年我國電極箔市場(chǎng)規模繼續增長(cháng)到200億元,同比增長(cháng)13.5%。

    近年來(lái)得益于于全球鋁電解電容市場(chǎng)規模增長(cháng)的驅動(dòng)以及全球電極箔市場(chǎng)規模逐漸向中國傾斜,我國電極箔市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)。數據顯示,2023年我國電極箔市場(chǎng)規模181.6億元,同比增長(cháng)14%。估計2024年我國電極箔市場(chǎng)規模繼續增長(cháng)到200億元,同比增長(cháng)13.5%。

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    四、當前電極箔的市場(chǎng)規模以化成箔為主體,約95%左右的市場(chǎng)份額

    電極箔按照加工程序可以分為腐蝕箔和化成箔。其中由于腐蝕箔一般作為化成箔的半成品,單獨作為陰極(負極)的腐蝕箔市場(chǎng)規模較小,因此當前電極箔的市場(chǎng)規模以化成箔為主體,可占到行業(yè)整體市場(chǎng)規模的 95%左右。

    電極箔按照加工程序可以分為腐蝕箔和化成箔。其中由于腐蝕箔一般作為化成箔的半成品,單獨作為陰極(負極)的腐蝕箔市場(chǎng)規模較小,因此當前電極箔的市場(chǎng)規模以化成箔為主體,可占到行業(yè)整體市場(chǎng)規模的 95%左右。

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    化成箔指又叫陽(yáng)極化成箔,經(jīng)過(guò)電化學(xué)作用在腐蝕箔表面形成一層氧化膜(三氧化二鋁)后的產(chǎn)物,用作鋁電解電容器陽(yáng)極的化成箔,通過(guò)其氧化膜介質(zhì)特性對鋁電解電容器的電容。

    我國是全球化成箔生產(chǎn)與銷(xiāo)售大國,其產(chǎn)量與銷(xiāo)售額分別約占全球的80%和70%左右。2020年以來(lái),我國化成箔的產(chǎn)銷(xiāo)整體呈現增長(cháng)態(tài)勢發(fā)展趨勢。數據顯示,2020 年我國國內化成箔產(chǎn)量約為 21300 萬(wàn) m2,同比增長(cháng) 9.6%,預計至 2025 年產(chǎn)量將達到 29190 萬(wàn) m2,2020-2025 年的復合增長(cháng)率為 6.5%。2020 年我國化成箔行業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售額 106.40 億元,同比增長(cháng) 5.2%,預計至2025 年銷(xiāo)售額將達到 162.63 億元,2020-2025 年的復合增長(cháng)率為8.9%。

    我國是全球化成箔生產(chǎn)與銷(xiāo)售大國,其產(chǎn)量與銷(xiāo)售額分別約占全球的80%和70%左右。2020年以來(lái),我國化成箔的產(chǎn)銷(xiāo)整體呈現增長(cháng)態(tài)勢發(fā)展趨勢。數據顯示,2020 年我國國內化成箔產(chǎn)量約為 21300 萬(wàn) m2,同比增長(cháng) 9.6%,預計至 2025 年產(chǎn)量將達到 29190 萬(wàn) m2,2020-2025 年的復合增長(cháng)率為 6.5%。2020 年我國化成箔行業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售額 106.40 億元,同比增長(cháng) 5.2%,預計至2025 年銷(xiāo)售額將達到 162.63 億元,2020-2025 年的復合增長(cháng)率為8.9%;

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    全球光刻材料行業(yè)迎來(lái)復蘇跡象 我國國產(chǎn)化戰略持續深化

    全球光刻材料行業(yè)迎來(lái)復蘇跡象 我國國產(chǎn)化戰略持續深化

    光刻材料市場(chǎng)需求與集成電路發(fā)展緊密相關(guān)。近年來(lái)全球及中國集成電路市場(chǎng)規模持續擴大,尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下,集成電路在通信、計算機、消費電子等領(lǐng)域的應用日益廣泛。而中國作為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一,其銷(xiāo)售額持續增長(cháng),預計未來(lái)幾年市場(chǎng)規模將繼續擴大。根據數據顯示,2023年我國集成電路產(chǎn)量為3514

    2025年05月21日
    我國硅光芯片行業(yè)分析:5G基站、AI算力等領(lǐng)域發(fā)展 刺激市場(chǎng)需求釋放

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    基站前傳是移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )中連接基帶處理單元與遠端射頻單元的關(guān)鍵鏈路,需滿(mǎn)足高帶寬、低時(shí)延、高可靠性和低成本等要求。硅光芯片在基站側可實(shí)現前傳鏈路光互聯(lián),降低功耗并支持毫米波與光傳輸混合調度。目前,華為已實(shí)現硅光技術(shù)在5G基站中的規?;瘧?,未來(lái)6G網(wǎng)絡(luò )將進(jìn)一步依賴(lài)硅光技術(shù)實(shí)現超高速率與低延遲傳輸。

    2025年05月16日
    下游應用多點(diǎn)開(kāi)花 我國熔斷器行業(yè)正處于加速追趕期 貿易逆差額大幅縮小

    下游應用多點(diǎn)開(kāi)花 我國熔斷器行業(yè)正處于加速追趕期 貿易逆差額大幅縮小

    作為電路系統核心保護器件,熔斷器下游應用多點(diǎn)開(kāi)花。其中新能源汽車(chē)、風(fēng)電、光伏、儲能等新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展為熔斷器行業(yè)帶來(lái)廣闊新興增量需求。在下游行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)下,我國熔斷器行業(yè)近年來(lái)呈現出強勁的發(fā)展態(tài)勢,市場(chǎng)規模不斷擴容。此外我國熔斷器行業(yè)起步較晚,目前處于加速追趕期,市場(chǎng)呈現出外資品牌為主導,國產(chǎn)廠(chǎng)商不斷追趕的局面。

    2025年05月16日
    我國硅光模塊行業(yè)競爭分析:頭部企業(yè)已逐漸完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局 且陸續量產(chǎn)出貨

    我國硅光模塊行業(yè)競爭分析:頭部企業(yè)已逐漸完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局 且陸續量產(chǎn)出貨

    我國硅光模塊產(chǎn)業(yè)鏈已形成從芯片設計、器件供應到模塊制造的全鏈條布局,包括中際旭創(chuàng )、新易盛、光迅科技、華工科技、享通光電、博創(chuàng )科技、德科立等光模塊均在布局硅光技術(shù)。

    2025年05月15日
    全球AMHS行業(yè)增長(cháng)勢頭強勁 中國市場(chǎng)高速擴張 本土企業(yè)正加速追趕以打破日企壟斷

    全球AMHS行業(yè)增長(cháng)勢頭強勁 中國市場(chǎng)高速擴張 本土企業(yè)正加速追趕以打破日企壟斷

    晶圓尺寸的發(fā)展推動(dòng)AMHS系統持續迭代,AMHS由早期機械搬運向智能一體化轉型。隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)競爭熱化與先進(jìn)制程工藝愈趨復雜,AMHS行業(yè)展現出強勁增長(cháng)勢頭。中國大陸在半導體產(chǎn)業(yè)的崛起以及工業(yè)智能化的持續推進(jìn)下,AMHS市場(chǎng)也高速擴張,規模增速已超過(guò)全球。

    2025年05月14日
    我國已成為全球最大薄膜電容器市場(chǎng) 高端國產(chǎn)化進(jìn)程加速

    我國已成為全球最大薄膜電容器市場(chǎng) 高端國產(chǎn)化進(jìn)程加速

    受益于光伏、風(fēng)電、新能源汽車(chē)等新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,近年來(lái)我國薄膜電容器行業(yè)迎來(lái)快速增長(cháng)期,市場(chǎng)規模提速擴容,且增幅明顯高于全球市場(chǎng)。中國全球薄膜電容器市場(chǎng)領(lǐng)先地位確立。當前我國薄膜電容器整體國產(chǎn)化率較高,但在高端市場(chǎng)仍由國外企業(yè)主導。為突破高端市場(chǎng)瓶頸,國內領(lǐng)先企業(yè)正從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節發(fā)力……

    2025年05月14日
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