1、物聯(lián)網(wǎng)芯片概述
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現狀深度分析與發(fā)展前景研究報告(2024-2031年)》顯示,物聯(lián)網(wǎng)芯片是一種嵌入式芯片,具備無(wú)線(xiàn)通信和數據處理能力,能夠接收傳感器或其他設備采集的數據,并通過(guò)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )與其他設備進(jìn)行數據傳輸和交互。它是實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)應用中的通信、計算和控制功能的核心部件。
物聯(lián)網(wǎng)芯片主要特點(diǎn)
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2、市場(chǎng)與政策的加持,驅動(dòng)我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展
我國是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應用的巨大市場(chǎng)。根據工信部數據,截至2024年7月末,全國移動(dòng)通信基站總數達1193萬(wàn)個(gè);截至2024年7月末,基礎電信企業(yè)發(fā)展移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端用戶(hù)數達25.47億戶(hù),占移動(dòng)終端連接數比重達到59%。
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與此同時(shí),2024年8月,工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)《關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展的通知》,通知表示到2027年,基于4G(含LTE-Cat1,即速率類(lèi)別1的4G網(wǎng)絡(luò ))和5G(含NB-IoT,窄帶物聯(lián)網(wǎng);RedCap,輕量化)高低搭配、泛在智聯(lián)、安全可靠的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系進(jìn)一步完善。5G NB-IoT網(wǎng)絡(luò )實(shí)現重點(diǎn)場(chǎng)景深度覆蓋。5G RedCap實(shí)現全國縣級以上城市規模覆蓋,并向重點(diǎn)鄉鎮、農村延伸覆蓋。移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數力爭突破36億,其中4G/5G物聯(lián)網(wǎng)終端連接數占比達到95%。支持全國建設5個(gè)以上移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群,打造10個(gè)以上移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)示范基地。培育一批億級連接的應用領(lǐng)域,打造一批千萬(wàn)級連接的應用領(lǐng)域。
3、我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)取得顯著(zhù)發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來(lái)無(wú)限商機
因此,在上述因素驅動(dòng)下,我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)取得了顯著(zhù)的發(fā)展,我國成為全球物聯(lián)網(wǎng)主要市場(chǎng)之一,而物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的增長(cháng)讓物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來(lái)無(wú)限商機。2020年我國物聯(lián)網(wǎng)設備連接量達74億臺,占全球物聯(lián)網(wǎng)設備連接量的65.49%,預計2025年設備連接量達150億臺,占全球物聯(lián)網(wǎng)設備連接量的67.57%;2022-2024年我國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模有望由3.05萬(wàn)億元增長(cháng)到4.31萬(wàn)億元,預計2028年我國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模將達6.09萬(wàn)億元。
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4、5G、人工智能等技術(shù)普及讓物聯(lián)網(wǎng)芯片的出貨量進(jìn)一步增加
從需求方面來(lái)分析,5G、人工智能等技術(shù)普及讓物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)出貨量進(jìn)一步增加。
隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)逐漸滲透到公共服務(wù)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧零售、智慧家居等領(lǐng)域,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷壯大,形成涵蓋芯片、模組、終端、設備、服務(wù)等環(huán)節的完整移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。而鏈接是物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中一個(gè)很重要的因素,涉及相當多的通信協(xié)議。每款協(xié)議標準的升級迭代速度較快,無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片設計企業(yè)必須針對標準演進(jìn)不斷迭代產(chǎn)品。
而2018年6月,3GPP5GNR標準獨立組網(wǎng)(SA,Standalone)方案在3GPP第80次TSGRAN全會(huì )正式完成并發(fā)布,標志著(zhù)第一份國際5G標準正式出爐,此后全球各地陸續開(kāi)始了5G的商業(yè)化應用。5G的使用不僅帶來(lái)更高速率、更低延時(shí)、更大連接的移動(dòng)通信,并且5G標準下移動(dòng)通信的業(yè)務(wù)覆蓋對象從手機擴展到更多的IoT設備,從人與人之間的通信走向人與物、物與物之間的通信,這也為物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)帶來(lái)巨大需求潛力。
每代移動(dòng)通信特征
移動(dòng)通信 |
1G |
2G |
3G |
4G |
5G |
業(yè)務(wù) |
電路域模擬話(huà)音業(yè)務(wù) |
數字語(yǔ)音,短信,9.6-384kbit/s數據業(yè)務(wù) |
話(huà)音、短信和多媒體 |
全IP移動(dòng)寬帶數據業(yè)務(wù),VoIP |
增強移動(dòng)寬帶,超高可靠低延時(shí)通信和機器類(lèi)通信 |
目標 |
提高單站話(huà)音路數和頻譜效率 |
提高頻譜效率,無(wú)縫切換 |
高速移動(dòng)144kbit/s,低速移動(dòng)2Mbit/s:后續支持40Mbit/s以上速率 |
低速1Gbit/s,高速100Mbit/s,頻譜效率和用戶(hù)體驗極大提升 |
峰值速率10-20Gbit/s,支持500km/h高速移動(dòng),百萬(wàn)連接/平方公里的設備連接能力等 |
關(guān)鍵技術(shù) |
FDMA,模擬調制,基于蜂窩結構的頻率復用 |
TDMA/CDMA,GMSK/QPSK數字調制,無(wú)縫切換,漫游 |
CDMA,分組交換:演進(jìn)引入HARQ和AMC,動(dòng)態(tài)調度,MIMI0以及高階調制 |
OFDM,MIMO,高階調制,鏈路自適應,全IP核心網(wǎng),扁平網(wǎng)絡(luò )架構 |
模塊化網(wǎng)絡(luò ),云化組網(wǎng),邊緣計算,短幀,快速反饋,多層/多站數據重傳 |
頻率 |
800/900MHz |
800/900MHz,1800MHz |
2GHz頻段為主,也支持800/900MHz、1800MHz |
廣泛的支持所有ITU分配的移動(dòng)通信頻譜,范圍從450MHz到3.8GHz |
450MHz到5GHz |
覆蓋 |
宏覆蓋,小區半徑千米量級 |
宏小區/微小區為主,小區半徑幾百米到幾千米 |
宏小區/微小區/皮小區,小區半徑幾十米、幾百米到幾千米 |
宏小區/微小區/皮小區/家庭基站,小區半徑十幾米、幾百米到幾千米 |
小區半徑進(jìn)一步縮短 |
商用周期 |
1980-2000年 |
1992年至今 |
2001年至今 |
2010年至今 |
2020年至今 |
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也就是說(shuō),誰(shuí)能“簽上”新協(xié)議,誰(shuí)就有機會(huì )把握市場(chǎng)的主動(dòng)權。舉例,傳統陸地移動(dòng)通信服務(wù)僅覆蓋不足6%的地表面積,而衛星互聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現全球覆蓋,為偏遠區域、海洋等提供網(wǎng)絡(luò )補充,在應急通信、公共安全等特定場(chǎng)景能有效解決無(wú)基站區域的通信需求,這都對物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)及運營(yíng)商都提出新要求。
5、芯片公司加碼物聯(lián)網(wǎng),行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程加快
目前,我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)仍被國外企業(yè)占據主導。但是,由于應用場(chǎng)景不斷拓展、政策支持力度加大以及需求潛力持續釋放,吸引各大芯片公司加碼物聯(lián)網(wǎng),行業(yè)也正在等待國產(chǎn)芯片公司的發(fā)力與突破。
我國芯片企業(yè)加碼物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)情況
企業(yè)名稱(chēng) |
進(jìn)展 |
卓勝微 |
主要產(chǎn)品為射頻前端分立器件和射頻模組產(chǎn)品,主要應用于智能手機等移動(dòng)智能終端產(chǎn)品、智能穿戴、通信基站、汽車(chē)電子、藍牙耳機、VR/AR設備及網(wǎng)通組網(wǎng)設備等需要無(wú)線(xiàn)連接的領(lǐng)域。公司低功耗藍牙微控制器芯片主要應用于智能家居、可穿戴設備等電子產(chǎn)品。卓勝微預計,隨著(zhù)5G滲透率的提升及國產(chǎn)替代的趨勢,其射頻前端芯片市場(chǎng)將繼續增長(cháng)。公司在射頻模組和分立器件方面的競爭力將進(jìn)一步提升。 |
泰凌微 |
公告稱(chēng)經(jīng)財務(wù)部門(mén)初步測算,預計公司2024年前三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入58,628.60萬(wàn)元左右,與上年同期相比,將增加11,016.28萬(wàn)元,同比增加約23.14%。泰凌微的主要業(yè)務(wù)是低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設計與銷(xiāo)售,主要聚焦于低功耗藍牙芯片、多協(xié)議(含Zigbee、Matter等)物聯(lián)網(wǎng)芯片、私有協(xié)議2.4G芯片和無(wú)線(xiàn)音頻芯片等產(chǎn)品。對于業(yè)績(jì)增長(cháng),泰凌微表示公司產(chǎn)品在各個(gè)物聯(lián)網(wǎng)細分市場(chǎng)持續取得進(jìn)展,例如智能家居、商用智能照明市場(chǎng),通過(guò)加強與谷歌、亞馬遜等大型互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)企業(yè)的合作,公司芯片被其生態(tài)鏈重要合作伙伴所采用,實(shí)現了大批量的出貨。 |
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