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    全球柔性電路板行業(yè):AI手機領(lǐng)域需求進(jìn)一步增多 國產(chǎn)正向高端市場(chǎng)滲透

    、全球柔性電路板產(chǎn)值將持續增長(cháng),制造中心由日韓向中國轉移

    柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)又稱(chēng)“軟板”,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。

    根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國??柔性電路板??行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來(lái)投資研究報告(2025-2032年)》顯示,柔性電路板是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法,可以自由彎曲、卷繞、折疊,可以承受數百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導線(xiàn),可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達到元器件裝配和導線(xiàn)連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

    隨著(zhù)新能源汽車(chē)、AR/VR、可穿戴設備市場(chǎng)向好,全球柔性電路板行業(yè)規模將持續擴大。根據數據,2022年全球柔性電路板市場(chǎng)規模為 204 億美元,預計 2025年全球柔性電路板市場(chǎng)規模達 287 億美元,6 年 CAGR 可達 13.0%。

    隨著(zhù)新能源汽車(chē)、AR/VR、可穿戴設備市場(chǎng)向好,全球柔性電路板行業(yè)規模將持續擴大。根據數據,2022年全球柔性電路板市場(chǎng)規模為 204 億美元,預計 2025年全球柔性電路板市場(chǎng)規模達 287 億美元,6 年 CAGR 可達 13.0%

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下數據中心整理

    全球柔性電路板市場(chǎng)主要分布在亞太、歐洲和北美地區,亞太地區市場(chǎng)最大,以韓國、日本、中國為主,三國總產(chǎn)值占比超90%。近年來(lái),隨著(zhù)日本、韓國生產(chǎn)成本持續攀升, 柔性電路板廠(chǎng)商如日本 NOK、日東電工和住友電工等紛紛在中國投資設廠(chǎng),全球柔性電路板制造中心由日韓向中國轉移。

    數據顯示,2023年中國大陸柔性電路板產(chǎn)值占比31.3%,中國臺灣占比32.8%,日本占比17.2%、韓國占比10.9%。

    數據顯示,2023年中國大陸柔性電路板產(chǎn)值占比31.3%,中國臺灣占比32.8%,日本占比17.2%、韓國占比10.9%。

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下數據中心整理

    、柔性電路板應用主要集中于消費電子領(lǐng)域,AI手機需求占比進(jìn)一步提高

    柔性電路板提供優(yōu)良的電性能,能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設計需要,也有助于減少組裝工序和增強可靠性,其應用主要集中于消費電子領(lǐng)域,通過(guò)顯示、觸控、指紋識別、攝像頭的模組進(jìn)入下游市場(chǎng)。

    根據數據,2023年智能手機、平板電腦、PC、消費類(lèi)電子、功能手機和其他產(chǎn)品對柔性電路板需求量分別占比29%、22%、13%、19%、4%和 13%。

    根據數據,2023年智能手機、平板電腦、PC、消費類(lèi)電子、功能手機和其他產(chǎn)品對柔性電路板需求量分別占比29%、22%、13%、19%、4%和 13%。

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下數據中心整理

    一部智能手機大約需要 10-15 片FPC,AR/VR 設備單機 FPC 用量范圍 10-20 條,傳感器多、電路復雜、性能高的高端機型 FPC 用量在 20 條以上。以 ChatGPT 為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI 服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的發(fā)展為 PCB 行業(yè)帶來(lái)新機遇。AI手機技術(shù)升級有望帶來(lái)全面換機潮和 AI手機單機軟板用量的提升空間。根據預測, 2027年全球智能手機對柔性電路板的需求占比將提升至41.7%。

    一部智能手機大約需要 10-15 片FPC,AR/VR 設備單機 FPC 用量范圍 10-20 條,傳感器多、電路復雜、性能高的高端機型 FPC 用量在 20 條以上。以 ChatGPT 為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI 服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的發(fā)展為 PCB 行業(yè)帶來(lái)新機遇。AI手機技術(shù)升級有望帶來(lái)全面換機潮和 AI手機單機軟板用量的提升空間。根據預測, 2027年全球智能手機對柔性電路板的需求占比將提升至41.7%。

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    、國產(chǎn)柔性電路板加速向高端市場(chǎng)滲透,全球市場(chǎng)地位有所提升

    全球柔性電路板市場(chǎng)競爭激烈,主要廠(chǎng)商分布在日本、中國大陸、韓國和中國臺灣等地。這些地區的廠(chǎng)商憑借各自的技術(shù)優(yōu)勢、市場(chǎng)份額和品牌影響力,在全球FPC市場(chǎng)中占據重要地位。

    日本FPC企業(yè)在技術(shù)和品牌方面有較強的優(yōu)勢,主要服務(wù)于高端市場(chǎng);中國大陸FPC企業(yè)在成本和規模方面有較強的優(yōu)勢,主要服務(wù)于中低端市場(chǎng),但近年來(lái)在技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量上不斷提升,逐漸向高端市場(chǎng)滲透,行業(yè)地位不斷提升。

    如東山精密通過(guò)收購Multek,在高端柔性電路板領(lǐng)域實(shí)現了快速突破,產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域;東山精密在5G和新能源汽車(chē)領(lǐng)域布局深入,成為國內高端市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)。景旺電子在高端柔性電路板領(lǐng)域持續投入研發(fā),產(chǎn)品覆蓋消費電子、汽車(chē)電子、醫療電子等多個(gè)領(lǐng)域;通過(guò)智能化制造和精益管理,提升了產(chǎn)品競爭力。

    根據數據,全球柔性電路板TOP5市場(chǎng)份額達51.02%,其中中國企業(yè)3家,包括東山精密、臻鼎科技和臺郡科技。

    根據數據,全球柔性電路板TOP5市場(chǎng)份額達51.02%,其中中國企業(yè)3家,包括東山精密、臻鼎科技和臺郡科技。

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    全球光刻材料行業(yè)迎來(lái)復蘇跡象 我國國產(chǎn)化戰略持續深化

    全球光刻材料行業(yè)迎來(lái)復蘇跡象 我國國產(chǎn)化戰略持續深化

    光刻材料市場(chǎng)需求與集成電路發(fā)展緊密相關(guān)。近年來(lái)全球及中國集成電路市場(chǎng)規模持續擴大,尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下,集成電路在通信、計算機、消費電子等領(lǐng)域的應用日益廣泛。而中國作為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一,其銷(xiāo)售額持續增長(cháng),預計未來(lái)幾年市場(chǎng)規模將繼續擴大。根據數據顯示,2023年我國集成電路產(chǎn)量為3514

    2025年05月21日
    我國硅光芯片行業(yè)分析:5G基站、AI算力等領(lǐng)域發(fā)展 刺激市場(chǎng)需求釋放

    我國硅光芯片行業(yè)分析:5G基站、AI算力等領(lǐng)域發(fā)展 刺激市場(chǎng)需求釋放

    基站前傳是移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )中連接基帶處理單元與遠端射頻單元的關(guān)鍵鏈路,需滿(mǎn)足高帶寬、低時(shí)延、高可靠性和低成本等要求。硅光芯片在基站側可實(shí)現前傳鏈路光互聯(lián),降低功耗并支持毫米波與光傳輸混合調度。目前,華為已實(shí)現硅光技術(shù)在5G基站中的規?;瘧?,未來(lái)6G網(wǎng)絡(luò )將進(jìn)一步依賴(lài)硅光技術(shù)實(shí)現超高速率與低延遲傳輸。

    2025年05月16日
    下游應用多點(diǎn)開(kāi)花 我國熔斷器行業(yè)正處于加速追趕期 貿易逆差額大幅縮小

    下游應用多點(diǎn)開(kāi)花 我國熔斷器行業(yè)正處于加速追趕期 貿易逆差額大幅縮小

    作為電路系統核心保護器件,熔斷器下游應用多點(diǎn)開(kāi)花。其中新能源汽車(chē)、風(fēng)電、光伏、儲能等新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展為熔斷器行業(yè)帶來(lái)廣闊新興增量需求。在下游行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)下,我國熔斷器行業(yè)近年來(lái)呈現出強勁的發(fā)展態(tài)勢,市場(chǎng)規模不斷擴容。此外我國熔斷器行業(yè)起步較晚,目前處于加速追趕期,市場(chǎng)呈現出外資品牌為主導,國產(chǎn)廠(chǎng)商不斷追趕的局面。

    2025年05月16日
    我國硅光模塊行業(yè)競爭分析:頭部企業(yè)已逐漸完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局 且陸續量產(chǎn)出貨

    我國硅光模塊行業(yè)競爭分析:頭部企業(yè)已逐漸完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局 且陸續量產(chǎn)出貨

    我國硅光模塊產(chǎn)業(yè)鏈已形成從芯片設計、器件供應到模塊制造的全鏈條布局,包括中際旭創(chuàng )、新易盛、光迅科技、華工科技、享通光電、博創(chuàng )科技、德科立等光模塊均在布局硅光技術(shù)。

    2025年05月15日
    全球AMHS行業(yè)增長(cháng)勢頭強勁 中國市場(chǎng)高速擴張 本土企業(yè)正加速追趕以打破日企壟斷

    全球AMHS行業(yè)增長(cháng)勢頭強勁 中國市場(chǎng)高速擴張 本土企業(yè)正加速追趕以打破日企壟斷

    晶圓尺寸的發(fā)展推動(dòng)AMHS系統持續迭代,AMHS由早期機械搬運向智能一體化轉型。隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)競爭熱化與先進(jìn)制程工藝愈趨復雜,AMHS行業(yè)展現出強勁增長(cháng)勢頭。中國大陸在半導體產(chǎn)業(yè)的崛起以及工業(yè)智能化的持續推進(jìn)下,AMHS市場(chǎng)也高速擴張,規模增速已超過(guò)全球。

    2025年05月14日
    我國已成為全球最大薄膜電容器市場(chǎng) 高端國產(chǎn)化進(jìn)程加速

    我國已成為全球最大薄膜電容器市場(chǎng) 高端國產(chǎn)化進(jìn)程加速

    受益于光伏、風(fēng)電、新能源汽車(chē)等新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,近年來(lái)我國薄膜電容器行業(yè)迎來(lái)快速增長(cháng)期,市場(chǎng)規模提速擴容,且增幅明顯高于全球市場(chǎng)。中國全球薄膜電容器市場(chǎng)領(lǐng)先地位確立。當前我國薄膜電容器整體國產(chǎn)化率較高,但在高端市場(chǎng)仍由國外企業(yè)主導。為突破高端市場(chǎng)瓶頸,國內領(lǐng)先企業(yè)正從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節發(fā)力……

    2025年05月14日
    我國電子測量?jì)x器行業(yè)增速快于全球 迎政策機遇 本土企業(yè)開(kāi)拓中高端市場(chǎng)成效顯著(zhù)

    我國電子測量?jì)x器行業(yè)增速快于全球 迎政策機遇 本土企業(yè)開(kāi)拓中高端市場(chǎng)成效顯著(zhù)

    通信、消費電子、汽車(chē)為國內電子測量?jì)x器三大應用場(chǎng)景,總占比接近90%。近年來(lái),伴隨我國電子信息制造效益持續向好、消費電子市場(chǎng)景氣度呈現復蘇態(tài)勢、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大,我國電子測量?jì)x器快速擴張,市場(chǎng)增速快于全球。

    2025年05月13日
    三大驅動(dòng)力為汽車(chē)電子行業(yè)注入強勁動(dòng)力 市場(chǎng)呈現智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化等新趨勢

    三大驅動(dòng)力為汽車(chē)電子行業(yè)注入強勁動(dòng)力 市場(chǎng)呈現智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化等新趨勢

    汽車(chē)電子是汽車(chē)車(chē)身的重要組成部分,是構成汽車(chē)的駕駛艙和客艙的重要零部件。汽車(chē)電子處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的零部件制造領(lǐng)域,是汽車(chē)制造的重要環(huán)節。目前我國是全球最大汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)國,為汽車(chē)電子行業(yè)帶來(lái)廣闊的發(fā)展空間。

    2025年05月12日
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