前言：
產(chǎn)業(yè)數字化持續推進(jìn)下全球物聯(lián)網(wǎng)連接數、設備數保持增長(cháng)，為物聯(lián)網(wǎng)模組發(fā)展提供堅實(shí)基礎。而隨著(zhù)傳統模組向智能/AI 模組升級，物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)將進(jìn)入發(fā)展新階段。
從國內市場(chǎng)看，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域逐步拓展，我國物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)也保持較快增長(cháng)，規模日益擴大，至2031年將超900億元。
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景預測報告（2025-2032年）》顯示，當前，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)競爭較激烈，從出貨量看，國產(chǎn)模組占據優(yōu)勢地位；但從利潤端看，國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組廠(chǎng)在上游芯片價(jià)值鏈占比高且高度緊缺的情況下，利潤率往往受到一定限制，模組產(chǎn)品結構亟需突破。
一、全球物聯(lián)網(wǎng)連接數、設備數保持增長(cháng)，為物聯(lián)網(wǎng)模組發(fā)展提供堅實(shí)基礎
物聯(lián)網(wǎng)模組是指將各類(lèi)功能芯片（如基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片等）、存儲器、電源電路和必要原材料集成并提供標準接口的，具備完整功能的模塊，其核心功能在于幫助各類(lèi)終端實(shí)現通信功能。
隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)數字化的持續推進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)連接數、設備數保持增長(cháng)，為物聯(lián)網(wǎng)模組發(fā)展提供堅實(shí)基礎。
2024 年 H1，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數達 39 億，同比增長(cháng) 20%， 過(guò)去 5 年間CAGR達181%，預計2025年初全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數將達到 42億， 2024-2030年期間CAGR 將達 15%。2030年，全球物聯(lián)網(wǎng)設備將達 400 億臺，2023-2030 期間復合增長(cháng)率約 14%。
數據來(lái)源：觀(guān)研天下數據中心整理
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二、智能/AI模組占比提升，物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)將進(jìn)入發(fā)展新階段
物聯(lián)網(wǎng)模組主要分為傳統模組和智能模組。智能模組除了提供與傳統模組相同的連接功能外，還內置強大的 CPU 和 GPU 用于設備數據處理，廣泛支持 Linux或 Android 等操作系統。預計智能模組整體出貨量占比將由2023 年的 2%提升至 2027 年 10%。
與智能模組類(lèi)似，人工智能模組則配置用于 AI 推理的 NPU、TPU、PPU 或其他專(zhuān)用并行處理芯片組。隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)智能支付、可穿戴音視頻記錄儀、對講機、車(chē)載后裝設備、智慧家居等終端發(fā)展，AI 與蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的結合速度加快，AI模組占比將由 2023 年的 2%提升至2027 年的 9%，年復合增長(cháng)率達 73%。
傳統模組向智能/AI 模組的產(chǎn)品升級預計將成為又一推動(dòng)模組產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)擴容的重要因素，除去產(chǎn)品本身價(jià)值量提升，新型模組對下游行業(yè)的廣泛適用性或將一定程度提升產(chǎn)品使用的覆蓋范圍，進(jìn)而從“量級”層面帶來(lái)突破。
數據來(lái)源：觀(guān)研天下數據中心整理
三、國內物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域逐步拓展，物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)規模日益擴大
從國內市場(chǎng)看，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域逐步拓展，作為物聯(lián)網(wǎng)設備中實(shí)現網(wǎng)絡(luò )連接和數據交互的關(guān)鍵元件，物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)也保持較快增長(cháng)，規模日益擴大。
2019-2023年我國物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)規模由351.52 億元迅速增長(cháng)至508.90 億元， GAGR 高達 9.69%。預計未來(lái) 7 年我國物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)規模將繼續保持高于 6%的成長(cháng)速度，至2031年超900億元。
我國物聯(lián)網(wǎng)應用情況一覽
| 應用領(lǐng)域 | 應用情況 |
| 生產(chǎn)領(lǐng)域 | 目前我國不同規模企業(yè)數字化改革步調不一，小型企業(yè)正在經(jīng)歷從傳統人工采集向設備數據采集邁進(jìn)的階段，而大型企業(yè)已經(jīng)開(kāi)啟打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游及企業(yè)間數據的新篇章，從而直接催化物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展成熟化； |
| 公共領(lǐng)域 | 從交通安防、智慧政務(wù)到環(huán)境資源管理等領(lǐng)域涵蓋范圍廣、數據量級大、處理環(huán)節和需要的支撐部門(mén)眾多，物聯(lián)網(wǎng)對數據元素的高效處理順應公共部門(mén)的數據處理需求，以智慧政務(wù)為例，相比傳統政務(wù)辦理方式，慧政務(wù)所需申請材料的數量減少了約 50%-70%，辦理時(shí)限節約約 50%-80%，極大提高了辦事效率； |
| 生活領(lǐng)域 | 應用物聯(lián)網(wǎng)可有效提升生活體驗，達到節約時(shí)間、提升效率的目的，諸如在離家場(chǎng)景中，物聯(lián)網(wǎng)可遠程實(shí)時(shí)通過(guò)手機查看家中家電產(chǎn)品的運行狀態(tài)、溫度，實(shí)時(shí)監護家庭安全。 |
資料來(lái)源：觀(guān)研天下整理
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四、國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量領(lǐng)先但利潤端短期承壓，產(chǎn)品結構仍需突破
全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)競爭較激烈，從出貨量看，國產(chǎn)模組占據優(yōu)勢地位。
根據數據，2022 年 Q4全球 物聯(lián)網(wǎng)模組廠(chǎng)商出貨量前五家均為中國企業(yè)，分別為移遠通信、廣和通、日海智能、中國移動(dòng)、美格智能，占比38.50%、7.50%、5.30%、5.20%、5.20%。
2024年一季度，移遠通信、廣和通和中移蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)總份額達50.8%，分別占比37.1%、6.9%、6.8%。
數據來(lái)源：觀(guān)研天下數據中心整理
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但從利潤端看，國外廠(chǎng)商在上游核心環(huán)節—芯片領(lǐng)域顯現優(yōu)勢，主要體現在 Cat.4+及 5G 等高毛利產(chǎn)品中；而在上游芯片價(jià)值鏈占比高且高度緊缺的情況下，國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組廠(chǎng)的利潤率往往受到一定限制。
2020年至2024前三季度，移遠通信、廣和通、美格智能毛利率分別下降約2.2個(gè)百分點(diǎn)、7.7個(gè)百分點(diǎn)、6.3 個(gè)百分點(diǎn)。
國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組廠(chǎng)利潤端短期承壓，產(chǎn)品結構亟需突破。由于蜂窩模組始終跟隨蜂窩通信技術(shù)進(jìn)行更新，目前尚未大規模商用的 5G RedCap 將受到重視。
各主流企業(yè) RedCap 產(chǎn)品推出情況
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企業(yè) |
模組型號 |
芯片平臺 |
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移遠通信 |
Rx255C |
高通驍龍 X35 |
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Rx255G |
聯(lián)發(fā)科T300 |
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RG200U |
紫光展銳 V517 |
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RG255AA |
翱捷ASR1903 |
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廣和通 |
FM332 |
聯(lián)發(fā)科T300 |
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FG131&FG132 |
高通驍龍 X35 |
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美格智能 |
SRM813Q |
高通驍龍X35 |
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SRM813B |
必博 BlueWave U560 |
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芯訊通 |
SIM8230 |
高通驍龍 X35 |
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鼎橋通信 |
MT5710-CN |
海思 |
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利爾達 |
NR90-HCN |
海思 |
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有方科技 |
N520 |
海思 |
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中移物聯(lián) |
MR880A/MR885A/MR88X |
國產(chǎn) |
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聯(lián)通數科 |
雁飛NS304 |
國產(chǎn) |
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雁飛NX307 |
海思 |
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高新興 |
GM870A |
海思 |
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