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    我國半導體產(chǎn)能全球領(lǐng)先 半導體光刻膠行業(yè)需求強勁 EUV前景廣闊 國產(chǎn)多領(lǐng)域加速突破

    前言:

    光刻膠是繼硅片、電子特氣和光掩模之后的第四大半導體材料,其性能對芯片性能和良率產(chǎn)生直接影響。中國半導體產(chǎn)能全球領(lǐng)先,半導體光刻膠市場(chǎng)需求強勁。隨著(zhù)半導體工藝和制程升級,高端光刻膠需求迅速增長(cháng),其中EUV光刻膠占比仍然較小,增長(cháng)空間廣闊。

    半導體光刻膠行業(yè)壁壘高,市場(chǎng)主要被美日企業(yè)占據,JSR、東京應化、美國杜邦、信越化學(xué)、住友及富士膠片等頭部廠(chǎng)商在半導體光刻膠的高端領(lǐng)域中占據極高的市場(chǎng)比重。近年來(lái),隨著(zhù)中國晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)過(guò)程中加速驗證導入本土光刻膠以及上游樹(shù)脂國產(chǎn)化進(jìn)程加快,國內半導體光刻膠廠(chǎng)商迎來(lái)發(fā)展機遇,目前在 G/I 線(xiàn)、KrF、ArF 等領(lǐng)域已實(shí)現一定量產(chǎn)。

    、光刻膠及其相關(guān)輔助材料占比10%,第四大半導體材料

    根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導體光刻膠行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報告(2025-2032年)》顯示,光刻膠是一種圖形轉移介質(zhì),依賴(lài)于光化學(xué)反應,通過(guò)曝光顯影和刻蝕等工藝,將掩模板上所需的微細圖形精確地轉移到待加工的基片上。

    光刻膠在半導體晶圓制造材料價(jià)值中的占比為5%,其輔助材料占比7%,合計達到12%。光刻膠及其相關(guān)輔助材料成為繼硅片、電子特氣和光掩模之后的第四大半導體材料。

    光刻膠在半導體晶圓制造材料價(jià)值中的占比為5%,其輔助材料占比7%,合計達到12%。光刻膠及其相關(guān)輔助材料成為繼硅片、電子特氣和光掩模之后的第四大半導體材料。

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下數據中心整理

    、我國半導體產(chǎn)能全球領(lǐng)先,半導體光刻膠市場(chǎng)需求強勁

    半導體制造的核心材料--光刻膠的性能對芯片性能和良率產(chǎn)生直接影響。中國半導體產(chǎn)能全球領(lǐng)先,半導體光刻膠市場(chǎng)需求強勁。數據顯示,2023年,中國大陸半導體產(chǎn)能占全球的比重達20%左右,中國大陸半導體光刻膠市場(chǎng)規模占全球的23.1%。

    半導體制造的核心材料--光刻膠的性能對芯片性能和良率產(chǎn)生直接影響。中國半導體產(chǎn)能全球領(lǐng)先,半導體光刻膠市場(chǎng)需求強勁。數據顯示,2023年,中國大陸半導體產(chǎn)能占全球的比重達20%左右,中國大陸半導體光刻膠市場(chǎng)規模占全球的23.1%。

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下數據中心整理

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    隨著(zhù)中國晶圓廠(chǎng)密集投產(chǎn),發(fā)力半導體成熟制程,預計2028年國內半導體光刻膠市場(chǎng)規模將達到10.36億美元,2023-2028年CAGR為13.8%。

    隨著(zhù)中國晶圓廠(chǎng)密集投產(chǎn),發(fā)力半導體成熟制程,預計2028年國內半導體光刻膠市場(chǎng)規模將達到10.36億美元,2023-2028年CAGR為13.8%。

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    、半導體工藝和制程升級下高端光刻膠需求迅速增長(cháng),EUV光刻膠前景廣闊

    根據不同的曝光光源波長(cháng),半導體光刻膠細分為g線(xiàn)光刻膠、i線(xiàn)光刻膠、KrF光刻膠、ArF光刻膠、EUV光刻膠五類(lèi)。

    G/I線(xiàn)光刻膠是較早的光刻膠技術(shù),成熟應用于汽車(chē)電子等領(lǐng)域;KrF光刻膠主要應用于0.25um及以下各制程,特別是在3D NAND堆疊架構的制作中;ArF光刻膠在浸潤式光刻系統和負顯影工藝等技術(shù)的助力下,將先進(jìn)制程從45nm推進(jìn)至7nm工藝;EUV光刻膠是最新一代技術(shù),應用于7nm以下集成電路的制造,在邏輯芯片和存儲DRAM芯片的生產(chǎn)中十分重要。

    隨著(zhù)半導體工藝和制程升級,高端光刻膠需求迅速增長(cháng)。其中KrF光刻膠受3D NAND堆疊層數增長(cháng)驅動(dòng),ArF光刻膠用量增加受多重光刻工藝增長(cháng)驅動(dòng),光刻道次的增多將使EUV光刻膠需求增加。

    根據數據,2023 年中國大陸半導體光刻膠中 ArF 和 KrF合計占據超八成的市場(chǎng)份額,其中ArF光刻膠達44.28%,是 2023 年國內唯一正增長(cháng)的光刻膠種類(lèi)。隨著(zhù)人工智能強勁推動(dòng) AI 服務(wù)器和存儲芯片發(fā)展,以及集成電路先進(jìn)制程工藝增長(cháng),高端光刻膠需求進(jìn)一步增長(cháng),尤其是在用EUV 技術(shù)生產(chǎn)的芯片的增長(cháng)下,EUV光刻膠有望成為最具增長(cháng)潛力的細分市場(chǎng)。

    根據數據,2023 年中國大陸半導體光刻膠中 ArF 和 KrF合計占據超八成的市場(chǎng)份額,其中ArF光刻膠達44.28%,是 2023 年國內唯一正增長(cháng)的光刻膠種類(lèi)。隨著(zhù)人工智能強勁推動(dòng) AI 服務(wù)器和存儲芯片發(fā)展,以及集成電路先進(jìn)制程工藝增長(cháng),高端光刻膠需求進(jìn)一步增長(cháng),尤其是在用EUV 技術(shù)生產(chǎn)的芯片的增長(cháng)下,EUV光刻膠有望成為最具增長(cháng)潛力的細分市場(chǎng)。

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    、全球半導體光刻膠行業(yè)美日主導,國內廠(chǎng)商在多領(lǐng)域實(shí)現突破

    半導體光刻膠行業(yè)壁壘顯著(zhù)高于PCB光刻膠和LCD光刻膠,集中體現在高純度以及復雜的生產(chǎn)工藝、巨額的設備投資、對關(guān)鍵原材料的高度依賴(lài)上,此外,光刻膠高技術(shù)特性使得其質(zhì)量直接影響下游產(chǎn)品的質(zhì)量,產(chǎn)業(yè)有著(zhù)較高采購成本與認證成本,行業(yè)客戶(hù)壁壘高。

    目前全球光刻膠市場(chǎng)主要被美日企業(yè)占據,頭部廠(chǎng)商包括JSR、東京應化、美國杜邦、信越化學(xué)、住友及富士膠片等,尤其在半導體光刻膠的高端領(lǐng)域中,上述企業(yè)占據更高的市場(chǎng)比重。

    近年來(lái),國內半導體光刻膠廠(chǎng)商迎來(lái)機遇。一方面,中國晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)過(guò)程中加速驗證導入本土光刻膠;另一方面,上游半導體光刻膠樹(shù)脂涌現了許多國產(chǎn)廠(chǎng)商,供給能力有所提高。目前,國內半導體光刻膠企業(yè)在 G/I 線(xiàn)、KrF、ArF 等領(lǐng)域已實(shí)現一定量產(chǎn),未來(lái)隨著(zhù)技術(shù)壁壘的進(jìn)一步突破,半導體光刻膠國產(chǎn)替代加速突破。

    中國光刻膠樹(shù)脂主要廠(chǎng)商布局情況

    企業(yè)

    樹(shù)脂供應類(lèi)型

    布局情況

    威邁芯材

    BARC樹(shù)脂

    韓國工廠(chǎng)已量產(chǎn)

    中國合肥工廠(chǎng)建設中

    圣泉集團

    顯示用酚醛樹(shù)脂

    實(shí)現量產(chǎn)

    微芯新材

    KrF用樹(shù)脂

    研發(fā)階段

    八億時(shí)空

    KrFPHS 樹(shù)脂

    50公斤級別量產(chǎn)

    彤程新材

    G/I線(xiàn);KrF用樹(shù)脂

    認證階段

    TFT-LCD Array正膠酚醛樹(shù)脂

    LCD光刻膠酚醛樹(shù)脂

    已實(shí)現量產(chǎn)

    珠海雅天

    ArF用樹(shù)脂

    少量供應

    徐州博康

    KrF、ArF用樹(shù)脂和單體材料

    實(shí)現供應原材到成品光刻膠

    資料來(lái)源:觀(guān)研天下整理

    全球半導體光刻膠主要廠(chǎng)商布局情況

    國家/地區

    企業(yè)名稱(chēng)

    g線(xiàn)/i線(xiàn)

    KrF

    ArF(干式)

    ArF(浸沒(méi)式)

    EUV

    日本

    JSR

    東京應化

    信越化學(xué)

    富士膠片

    住友化學(xué)

    美國

    陶氏杜邦

    德國

    默克

    -

    韓國

    東進(jìn)世美肯

    -

    -

    中國大陸

    上海新陽(yáng)

    下游驗證中

    下游驗證中

    -

    彤程新材

    下游驗證中

    下游驗證中

    -

    華懋科技(徐州博康)

    -

    -

    -

    晶瑞電材

    研發(fā)中

    研發(fā)中

    -

    南大光電

    -

    -

    少量出貨

    少量出貨

    -

    容大感光

    -

    -

    -

    -

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    全球光刻材料行業(yè)迎來(lái)復蘇跡象 我國國產(chǎn)化戰略持續深化

    全球光刻材料行業(yè)迎來(lái)復蘇跡象 我國國產(chǎn)化戰略持續深化

    光刻材料市場(chǎng)需求與集成電路發(fā)展緊密相關(guān)。近年來(lái)全球及中國集成電路市場(chǎng)規模持續擴大,尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下,集成電路在通信、計算機、消費電子等領(lǐng)域的應用日益廣泛。而中國作為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一,其銷(xiāo)售額持續增長(cháng),預計未來(lái)幾年市場(chǎng)規模將繼續擴大。根據數據顯示,2023年我國集成電路產(chǎn)量為3514

    2025年05月21日
    我國硅光芯片行業(yè)分析:5G基站、AI算力等領(lǐng)域發(fā)展 刺激市場(chǎng)需求釋放

    我國硅光芯片行業(yè)分析:5G基站、AI算力等領(lǐng)域發(fā)展 刺激市場(chǎng)需求釋放

    基站前傳是移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )中連接基帶處理單元與遠端射頻單元的關(guān)鍵鏈路,需滿(mǎn)足高帶寬、低時(shí)延、高可靠性和低成本等要求。硅光芯片在基站側可實(shí)現前傳鏈路光互聯(lián),降低功耗并支持毫米波與光傳輸混合調度。目前,華為已實(shí)現硅光技術(shù)在5G基站中的規?;瘧?,未來(lái)6G網(wǎng)絡(luò )將進(jìn)一步依賴(lài)硅光技術(shù)實(shí)現超高速率與低延遲傳輸。

    2025年05月16日
    下游應用多點(diǎn)開(kāi)花 我國熔斷器行業(yè)正處于加速追趕期 貿易逆差額大幅縮小

    下游應用多點(diǎn)開(kāi)花 我國熔斷器行業(yè)正處于加速追趕期 貿易逆差額大幅縮小

    作為電路系統核心保護器件,熔斷器下游應用多點(diǎn)開(kāi)花。其中新能源汽車(chē)、風(fēng)電、光伏、儲能等新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展為熔斷器行業(yè)帶來(lái)廣闊新興增量需求。在下游行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)下,我國熔斷器行業(yè)近年來(lái)呈現出強勁的發(fā)展態(tài)勢,市場(chǎng)規模不斷擴容。此外我國熔斷器行業(yè)起步較晚,目前處于加速追趕期,市場(chǎng)呈現出外資品牌為主導,國產(chǎn)廠(chǎng)商不斷追趕的局面。

    2025年05月16日
    我國硅光模塊行業(yè)競爭分析:頭部企業(yè)已逐漸完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局 且陸續量產(chǎn)出貨

    我國硅光模塊行業(yè)競爭分析:頭部企業(yè)已逐漸完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局 且陸續量產(chǎn)出貨

    我國硅光模塊產(chǎn)業(yè)鏈已形成從芯片設計、器件供應到模塊制造的全鏈條布局,包括中際旭創(chuàng )、新易盛、光迅科技、華工科技、享通光電、博創(chuàng )科技、德科立等光模塊均在布局硅光技術(shù)。

    2025年05月15日
    全球AMHS行業(yè)增長(cháng)勢頭強勁 中國市場(chǎng)高速擴張 本土企業(yè)正加速追趕以打破日企壟斷

    全球AMHS行業(yè)增長(cháng)勢頭強勁 中國市場(chǎng)高速擴張 本土企業(yè)正加速追趕以打破日企壟斷

    晶圓尺寸的發(fā)展推動(dòng)AMHS系統持續迭代,AMHS由早期機械搬運向智能一體化轉型。隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)競爭熱化與先進(jìn)制程工藝愈趨復雜,AMHS行業(yè)展現出強勁增長(cháng)勢頭。中國大陸在半導體產(chǎn)業(yè)的崛起以及工業(yè)智能化的持續推進(jìn)下,AMHS市場(chǎng)也高速擴張,規模增速已超過(guò)全球。

    2025年05月14日
    我國已成為全球最大薄膜電容器市場(chǎng) 高端國產(chǎn)化進(jìn)程加速

    我國已成為全球最大薄膜電容器市場(chǎng) 高端國產(chǎn)化進(jìn)程加速

    受益于光伏、風(fēng)電、新能源汽車(chē)等新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,近年來(lái)我國薄膜電容器行業(yè)迎來(lái)快速增長(cháng)期,市場(chǎng)規模提速擴容,且增幅明顯高于全球市場(chǎng)。中國全球薄膜電容器市場(chǎng)領(lǐng)先地位確立。當前我國薄膜電容器整體國產(chǎn)化率較高,但在高端市場(chǎng)仍由國外企業(yè)主導。為突破高端市場(chǎng)瓶頸,國內領(lǐng)先企業(yè)正從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節發(fā)力……

    2025年05月14日
    我國電子測量?jì)x器行業(yè)增速快于全球 迎政策機遇 本土企業(yè)開(kāi)拓中高端市場(chǎng)成效顯著(zhù)

    我國電子測量?jì)x器行業(yè)增速快于全球 迎政策機遇 本土企業(yè)開(kāi)拓中高端市場(chǎng)成效顯著(zhù)

    通信、消費電子、汽車(chē)為國內電子測量?jì)x器三大應用場(chǎng)景,總占比接近90%。近年來(lái),伴隨我國電子信息制造效益持續向好、消費電子市場(chǎng)景氣度呈現復蘇態(tài)勢、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大,我國電子測量?jì)x器快速擴張,市場(chǎng)增速快于全球。

    2025年05月13日
    三大驅動(dòng)力為汽車(chē)電子行業(yè)注入強勁動(dòng)力 市場(chǎng)呈現智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化等新趨勢

    三大驅動(dòng)力為汽車(chē)電子行業(yè)注入強勁動(dòng)力 市場(chǎng)呈現智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化等新趨勢

    汽車(chē)電子是汽車(chē)車(chē)身的重要組成部分,是構成汽車(chē)的駕駛艙和客艙的重要零部件。汽車(chē)電子處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的零部件制造領(lǐng)域,是汽車(chē)制造的重要環(huán)節。目前我國是全球最大汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)國,為汽車(chē)電子行業(yè)帶來(lái)廣闊的發(fā)展空間。

    2025年05月12日
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