覆銅板周期向上 未來(lái)有望受益于PCB需求增長(cháng)拉動(dòng) 市場(chǎng)產(chǎn)品趨于高頻高速化

一、覆銅板是PCB制造中核心原料，成本占比30%左右

根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國覆銅板行業(yè)現狀深度研究與發(fā)展前景預測報告（2025-2032年）》顯示，覆銅板是PCB制造中的核心原料，是生產(chǎn)PCB的重要基材，其在PCB材料成本中占比30%左右。覆銅板的材質(zhì)決定了PCB的功效，其承擔著(zhù)PCB導電、絕緣、支撐的3大功能，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等具有較大影響。在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中，覆銅板處于中游位置，由上游銅錠（銅箔）、木漿（紙）、玻纖紗（布）、合成樹(shù)脂等基礎原材料經(jīng)一系列生產(chǎn)工藝制成覆銅板后，利用油墨、蝕刻液等生產(chǎn)PCB，最終應用于通訊設備、消費電子等眾多領(lǐng)域。

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受益于 PCB 行業(yè)發(fā)展，覆銅板應用領(lǐng)域廣泛。普通覆銅板主要應用于家電、汽車(chē)等終端設備；高端覆銅板根據終端應用對性能需求的不同，可以分為高頻、高速覆銅板和高密互聯(lián)（HDI）用基板。此外，基于 HDI相關(guān)技術(shù)，為適應電子技術(shù)高 精高密、小型化和輕薄化的特點(diǎn)，演進(jìn)出了IC封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）， IC載板是對傳統集成電路封裝引線(xiàn)框架的升級，用于各類(lèi)芯片封裝環(huán)節，在一定程度上代表當前 PCB 領(lǐng)域的最高技術(shù)水平。

二、PCB有望迎來(lái)新一輪成長(cháng)周期，覆銅板市場(chǎng)未來(lái)增長(cháng)可期

PCB（印制電路板）在現代電子設備中扮演著(zhù)核心角色，提供支撐、連接元件、信號傳輸、散熱管理等功能。PCB的應用無(wú)處不在，涵蓋了消費電子、PC、通信、汽車(chē)電子、航空等諸多產(chǎn)業(yè)，被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”。

2024年以來(lái)，全球PCB（印刷電路板）行業(yè)一掃陰霾，迎來(lái)強勁復蘇，市場(chǎng)景氣度迎來(lái)了拐點(diǎn)。預計隨著(zhù)產(chǎn)品去庫、下游需求回暖以及AI服務(wù)器等智算基礎設施需求快速上升，行業(yè)有望迎來(lái)新一輪的成長(cháng)周期。有相關(guān)預測分析，預計2023-2028年全球PCB市場(chǎng)規模有望從695億美元增長(cháng)至904億美元，CAGR達5.4%；其中服務(wù)器/數據存儲用PCB產(chǎn)值復合增速有望達11.6%。以AI服務(wù)器為代表的智算基礎設施需求有望增長(cháng)或將成為PCB新成長(cháng)引擎。

而覆銅板周期性與PCB相似，有望受益于PCB需求增長(cháng)拉動(dòng)。2023年全球CCL市場(chǎng)規模達127億美元。預計在服務(wù)器/數據存儲、汽車(chē)、消費電子等下游PCB需求提升的推動(dòng)下，覆銅板市場(chǎng)未來(lái)增長(cháng)可期。

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三、我國全球核心地位凸顯，產(chǎn)量占比70%以上

我國是全球第一大覆銅板生產(chǎn)國。近年來(lái)隨著(zhù)全球覆銅板產(chǎn)能逐漸向國內轉移，我國覆銅板快速發(fā)展并成為全球產(chǎn)量及消費量最高的國家。近年產(chǎn)量逐年穩步增長(cháng)，且地位穩固。有數據顯示，2022年我國大陸PCB覆銅板產(chǎn)量占比全球的70%以上，全球核心地位凸顯。2019-2023年我國覆銅板產(chǎn)量從6.83億平方米增長(cháng)至10.2億平方米，年均復合增長(cháng)率為10.55%。估計2024年我國覆銅板產(chǎn)量有望增長(cháng)至10.9億平方米，全球核心地位穩固。

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四、目前市場(chǎng)產(chǎn)品趨于高頻高速化，高端覆銅板市占率逐步提升

目前覆銅板種類(lèi)豐富。根據機械剛性，覆銅板分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。其中剛性覆銅板又可分為玻纖布差覆銅板、紙基覆銅板、特殊材料基覆銅板；撓性覆銅板又可分為聚酯型撓性覆銅板、聚酰亞胺型撓性覆銅板、聚四氣乙烯型撓性覆銅板。

覆銅板種類(lèi)及應用領(lǐng)域

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目前在覆銅板市場(chǎng)上，剛性覆銅板中的玻纖布基板（FR-4）是用量最大的產(chǎn)品類(lèi)型。有數據顯示，2023年常規FR-4在全球剛性覆銅板中的銷(xiāo)售額占比最大，達到33.38%。

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與此同時(shí)，隨著(zhù)電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，數字電路逐漸步入信息處理高速化、信號傳輸高頻 化階段，整個(gè)電子系統朝向輕薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向發(fā)展，特別是在 5G、AI、云計算和大數據等領(lǐng)域的應用，對PCB的性能提出了更高的要求，使得覆銅板的發(fā)展也呈現出高頻高速及 HDI 基板、 IC 載板需求增加的趨勢。

在此背景下，高端覆銅板的市占率逐步提升。高端覆銅板板材包括IC封裝載板、高頻覆銅板和高速覆銅板三大類(lèi)特殊覆銅板，主要適用于“半導體、AI”、“5G通信基站、自動(dòng)駕駛”、“服務(wù)器、交換機”等領(lǐng)域。有數據顯示，2019-2023年全球三大類(lèi)特殊剛性CCL銷(xiāo)售額從34億美元增長(cháng)至41億美元，市占率從27.54%增長(cháng)至32.2%。

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整體來(lái)看，目前市場(chǎng)產(chǎn)品高頻高速化趨勢愈加明顯。預計伴隨著(zhù)5G、AI技術(shù)的快速發(fā)展，通訊基站的通信頻率和傳輸速率大幅提升，以服務(wù)器為代表的數據中心總線(xiàn)傳輸速率和AI海量算力需求顯著(zhù)提高，對覆銅板的電性能要求不斷提升，持續推動(dòng)覆銅板高頻高速化升級。

五、覆銅板對上游原材料價(jià)格敏感，定價(jià)機制與銅價(jià)相關(guān)

從成本構成來(lái)看，原材料占總成本九成，覆銅板對上游原材料價(jià)格敏感。覆銅板上游主要由銅箔、木漿紙、合成樹(shù)脂和電子纖維布等原材料構成，這些占覆銅板成本約90%。其中銅箔作為最主要的原材料，占比42%左右。

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從上圖可知，目前在覆銅板成本構成中，銅箔是最主要原材料。因此覆銅板的價(jià)格主要是取決于銅價(jià)變化，也就是說(shuō)銅價(jià)波動(dòng)將直接影響覆銅板生產(chǎn)成本和產(chǎn)品毛利率。自2020年4月以來(lái)，銅價(jià)觸底反彈并震蕩上升。2021年5月至2022年3月銅月均價(jià)在高位震蕩，均高于9000美元/噸；2022年7月回落至7529.79美元/噸，而后至2024年2月階段性小幅上漲；2024年上半年銅價(jià)快速上漲，2024年5月到達10129.07美元/噸的高位，而后震蕩下降。但總體來(lái)看，2020-2025年1月期間，市場(chǎng)銅價(jià)觸底反彈并震蕩上升。

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但值得注意的是，雖然上游銅價(jià)上漲給覆銅板廠(chǎng)商帶來(lái)了一定的成本壓力。但由于覆銅板行業(yè)集中度相較于下游PCB更高，具有較強的議價(jià)能力，使得原材料成本上漲壓力在一定程度上可轉移至下游PCB廠(chǎng)商，減小原材料價(jià)格上漲對企業(yè)營(yíng)收利潤的影響。2023年全球覆銅板行業(yè)集中度CR5和CR10分別為55%和75%；而根據國際電子信息產(chǎn)業(yè)公眾號，2023年全球PCB行業(yè)集中度CR5和CR10分別為23%和36%。

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