1、我國半導體行業(yè)市場(chǎng)規模呈現不同程度下降
半導體是持續支撐起中國科技創(chuàng )新發(fā)展的重要領(lǐng)域。近年來(lái)，由于美國等國家對我國半導體產(chǎn)業(yè)限制持續加劇以及終端應用需求呈現周期性疲軟態(tài)勢，導致2022-2023年我國半導體市場(chǎng)規模存在不同程度的下降。根據數據顯示，2023年我國半導體市場(chǎng)規模達到1552億美元。
數據來(lái)源：觀(guān)研天下整理
2、美國對中國半導體行業(yè)制裁清單多樣、貿易金融兩方面制造障礙
根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導體行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報告（2025-2032年）》顯示，具體從美國對中國半導體行業(yè)制裁情況分析，美國半導體制裁手段不斷升級且形式多樣，沖擊我國半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。特朗普第一任期對中國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)施全面高強度打壓，在拜登任期的精準遏制，至今特朗普第二任期預計制裁力度可能進(jìn)一步升級。
美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)制裁涉及的領(lǐng)域
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制裁類(lèi)型 |
發(fā)布部門(mén) |
制裁清單 |
主要措施 |
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貿易管制 |
商務(wù)部（BIS） |
實(shí)體清單（EL） |
向清單中實(shí)體出口，再出口或轉移相關(guān)特定物項均需申請許可 |
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軍事最終用戶(hù)清單（MEU） |
向清單中實(shí)體出口，再出口或轉移美國商品或服務(wù)前，需要進(jìn)行額外的盡職調查，監控出口物項的最終用途 |
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未經(jīng)核實(shí)清單（UVL） |
禁止美國或第三國企業(yè)與被拒絕人開(kāi)展任何受限于美國出口 |
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被拒絕人員清單（DPL） |
管制條例等相關(guān)交易 |
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聯(lián)邦通信委員會(huì )（FCC） |
不可信供應商清單 |
禁止批準清單中企業(yè)在美國電信網(wǎng)絡(luò )中的設備或服務(wù) |
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金融管制 |
財政部 |
特別指定國民和人員封鎖清單（SDN） |
凍結SDN中實(shí)體的財產(chǎn)和財產(chǎn)權益，禁止美國人與SDN實(shí)體進(jìn)行任何交易，禁止實(shí)體接入美國的金融系統或開(kāi)展受到美國管轄的外匯交易 |
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國防部 |
NS-中國軍事企業(yè)清單（NS-CCMC） |
證券投資禁令，禁止美國主體交易清單中實(shí)體公開(kāi)交易的證券，并要求剝離與清單中實(shí)體相關(guān)的投資 |
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NS-中國軍工復合企業(yè)清單（NS-CMIC） |
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中國軍事企業(yè)清單（CCMC，1237清單） |
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中國軍事企業(yè)清單（CMC，1260H清單） |
資料來(lái)源：觀(guān)研天下整理
美國對國內半導體行業(yè)制裁時(shí)間梳理
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時(shí)間 |
制裁部門(mén) |
具體措施 |
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2018.3-4 |
美國商務(wù)部 |
限制中興通訊等中企獲得美國產(chǎn)品 |
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2018.1 |
美國商務(wù)部 |
限制美國企業(yè)多福建晉華的任何產(chǎn)品出口 |
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2019.5-8 |
美國商務(wù)部 |
將華為及其114家附屬公司列入“實(shí)體清單”，ASML停止向中國出口EUV光刻機。 |
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2020.4 |
美國商務(wù)部 |
要求全球使用美國設備生產(chǎn)芯片的公司，如果向華為供應產(chǎn)品，必須先獲得美國的認可。 |
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2020.5-8 |
美國商務(wù)部 |
進(jìn)一步加強對華為的出口管制，限制華為使用美國技術(shù)設計和生產(chǎn)的產(chǎn)品，將華為在全球21個(gè)國家的38家子公司列入“實(shí)體清單”。 |
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2020.9 |
美國商務(wù)部 |
針對華為及其子公司的芯片升級禁令正式生效，臺積電停止為華為生產(chǎn)麒麟芯片。 |
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2020.12 |
美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS） |
將中芯國際等60多家企業(yè)列入“實(shí)體清單” |
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2021.3 |
美國聯(lián)邦通信委員會(huì ) |
將華為、中興通訊、海能達等列為對美國國家安全構成威脅的企業(yè) |
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2021.6 |
美國參議院通過(guò) |
《2021年美國創(chuàng )新與競爭法案》（USICA），提供資金支持美國半導體研發(fā)和生產(chǎn)，限制與中國的科技往來(lái)；拜登簽署行政命令將華為公司、中芯國際等59家企業(yè)列入投資“黑名單”。 |
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2021.12 |
美國參議院及眾議院 |
通過(guò)《2022財年國防授權法案》（NDAA），包含限制與中國軍事和監視相關(guān)實(shí)體交易的條款。 |
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2022.2 |
美國國防部 |
將中芯國際列入《中國軍方與軍工企業(yè)清單》 |
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2022.3 |
美國政府 |
聯(lián)合韓國、日本和中國臺灣地區組建“Chip4”芯片四方聯(lián)盟 |
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2022.7 |
美國商務(wù)部 |
禁止ASML、LAM、KLA向中國出口14nm以下先進(jìn)制程制造設備 |
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2022.8 |
美國政府 |
拜登簽署《2022芯片與科學(xué)法案》，要求接受美國政府資金的芯片企業(yè)不得在中國對某些半導體新建廠(chǎng)或擴產(chǎn)。 |
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2022.1 |
美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS） |
修訂《出口管理條例》，管控主要涉及和先進(jìn)計算及半導體制造業(yè)以及超級計算機和半導體最終用途。 |
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2022.12 |
美國商務(wù)部 |
將長(cháng)江存儲等36家中國高科技企業(yè)及研發(fā)機構列入美出口管制“實(shí)體清單” |
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2022.12 |
美國政府 |
拜登簽署《2023財年國防授權法案》，禁止美國政府采購中芯國際等3家公司的產(chǎn)品與服務(wù)。 |
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2023.1 |
美國政府 |
美、日、荷達成秘密協(xié)議對華設限，美國政府向荷蘭發(fā)出強制指令，限制對中國的深紫外(DUV)光刻機及其部件出口。 |
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2023.2 |
美國商務(wù)部 |
將6家中國軍工企業(yè)列入實(shí)體名單 |
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2023.3 |
美國商務(wù)部 |
以“國家安全”和“外交政策利益”為由將28家中國大陸企業(yè)和研究機構列入“實(shí)體清單” |
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2023.6 |
美國政府 |
美國準備將43家公司添加到出口管制名單，其中31家實(shí)體的總部在中國;美國總統拜登簽署行政命令，限制對華高科技領(lǐng)域投資 |
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2023.8 |
美國政府 |
拜登簽署行政命令，授權美國財政部長(cháng)監管美國在半導體、微電子、量子信息技術(shù)和某些人工智能領(lǐng)域對中國企業(yè)的投資。 |
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2023.1 |
美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS） |
發(fā)布針對芯片的出口禁令新規，包括限制向中國出口更先進(jìn)的人工智能(AI)芯片和半導體設備等。 |
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2024.3 |
美國商務(wù)部 |
對《出口管理條例》中關(guān)于半導體相關(guān)出口管制內容進(jìn)行調整和澄清，明確規定對中國出口的芯片限制也將適用于包含AI芯片的筆記本電腦。 |
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2024.9 |
美國商務(wù)部 |
更新了量子計算和半導體制造的出口管制政策，其中涉及先進(jìn)的半導體設備和技術(shù)，對中國企業(yè)在進(jìn)口光刻機等關(guān)鍵半導體設備提出挑戰。 |
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2024.1 |
美國財政部 |
正式發(fā)布在半導體、AI信息等領(lǐng)域的對華投資禁令 |
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2024.11 |
美國政府 |
對應用材料公司(AppliedMaterials)和LamResearch等企業(yè)施壓，要求供應商將中國從供應鏈中剔除。 |
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2024.11 |
美國政府 |
要求臺積電明日(11月11日)起停止向中國大陸客戶(hù)發(fā)貨通常用于人工智能(AI)應用的先進(jìn)晶片 |
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2024.12 |
美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS） |
修訂并公布了對中國半導體出口管制措施新規則《出口管制條例》（EAR），將140家中國半導體相關(guān)公司列入“實(shí)體清單”；宣布新的出口管制規定，包括設備與軟件限制、高帶寬存儲器HBM控制、對新加坡馬來(lái)西亞和韓國生產(chǎn)的芯片制造設備實(shí)施新的出口限制、對華為中芯國際等企業(yè)實(shí)施新的出口限制等。 |
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2025.1 |
美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS） |
繼續修訂《出口管理條例》（EAR），將中國（11）、緬甸（1）和巴基斯坦（1）三個(gè)國家共13個(gè)實(shí)體加入實(shí)體清單；先后發(fā)布了名為“人工智能擴散出口管制框架”的臨時(shí)最終規則和名為“實(shí)施先進(jìn)計算集成電路額外盡職調查措施”的臨時(shí)最終規則。 |
資料來(lái)源：觀(guān)研天下整理
3、國家出臺多項政策助力半導體行業(yè)發(fā)展
在此背景下，近年來(lái)，我國半導體行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持，鼓勵半導體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng )新，《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》、《國家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數字化智能化發(fā)展的若干意見(jiàn)》、《關(guān)于促進(jìn)非銀行金融機構支持大規模設備更新和消費品以舊換新行動(dòng)的通知》等產(chǎn)業(yè)政策為半導體行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。
2023-2025年1月我國半導體行業(yè)相關(guān)政策
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發(fā)布時(shí)間 |
發(fā)布部門(mén) |
政策名稱(chēng) |
主要內容 |
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2023年1月 |
工業(yè)和信息化部等六部門(mén) |
關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見(jiàn) |
加快功率半導體器件等面向光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、電力傳輸、新能源汽車(chē)、軌道交通推廣。提高長(cháng)壽命、高效率的LED技術(shù)水平，推動(dòng)新型半導體照明產(chǎn)品在智慧城市、智能家居等領(lǐng)域應用，發(fā)展綠色照明、健康照明。 |
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2023年6月 |
工業(yè)和信息化部等五部門(mén) |
制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn) |
聚焦核心基礎零部件和元器件，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng )新鏈、價(jià)值鏈融合，借鑒可靠性先進(jìn)經(jīng)驗，著(zhù)力突破重點(diǎn)行業(yè)可靠性短板弱項，推動(dòng)大中小企業(yè)“鏈式”發(fā)展。 |
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2023年8月 |
國務(wù)院 |
河套深港科技創(chuàng )新合作區深圳園區發(fā)展規劃 |
推動(dòng)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展。發(fā)揮好市場(chǎng)導向、企業(yè)主體、產(chǎn)學(xué)研深度融合優(yōu)勢，瞄準集成電路設計、軟件開(kāi)發(fā)、封測及中試、第五代移動(dòng)通信（5G）等，加快建設5G中高頻器件測試、先進(jìn)顯示研發(fā)驗證、集成電路科研試驗、高端芯片設計驗證、半導體先進(jìn)封測、微機電系統研發(fā)、機器人檢測認證等中試公共服務(wù)平臺，開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，加快實(shí)現信息產(chǎn)業(yè)前沿共性技術(shù)突破，推動(dòng)形成相關(guān)技術(shù)標準。 |
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2023年8月 |
工業(yè)和信息化部、財政部 |
電子信息制造業(yè)2023—2024年穩增長(cháng)行動(dòng)方案 |
梳理基礎電子元器件、半導體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現實(shí)等標準體系，加快重點(diǎn)標準制定和已發(fā)布標準落地實(shí)施。 |
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2024年1月 |
工業(yè)和信息化部等七部門(mén) |
關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn) |
推動(dòng)有色金屬、化工、無(wú)機非金屬等先進(jìn)基礎材料升級，發(fā)展高性能碳纖維、先進(jìn)半導體等關(guān)鍵戰略材料，加快超導材料等前沿新材料創(chuàng )新應用。 |
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2024年3月 |
市場(chǎng)監管總局、中央網(wǎng)信辦等部門(mén) |
貫徹實(shí)施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計劃（2024—2025年） |
強化關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域標準攻關(guān)。在集成電路、半導體材料、生物技術(shù)、種質(zhì)資源、特種橡膠，以及人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、北斗規模應用等關(guān)鍵領(lǐng)域集中攻關(guān)，加快研制一批重要技術(shù)標準。 |
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2024年9月 |
國家金融監督管理總局 |
關(guān)于促進(jìn)非銀行金融機構支持大規模設備更新和消費品以舊換新行動(dòng)的通知 |
鼓勵以融資租賃方式推進(jìn)重點(diǎn)行業(yè)設備更新改造。鼓勵金融租賃公司積極探索與大型設備、國產(chǎn)飛機、新能源船舶、首臺（套）設備、重大技術(shù)裝備、集成電路設備等適配的業(yè)務(wù)模式，提升服務(wù)傳統產(chǎn)業(yè)改造升級、戰略性新興產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)制造業(yè)的能力和水平。 |
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2024年11月 |
商務(wù)部 |
支持蘇州工業(yè)園區深化開(kāi)放創(chuàng )新綜合試驗的若干措施 |
建設未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新試驗區，前瞻布局細胞和基因治療、先進(jìn)半導體技術(shù)及應用、新一代人工智能等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。 |
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2025年1月 |
人力資源社會(huì )保障部等8部門(mén) |
關(guān)于推動(dòng)技能強企工作的指導意見(jiàn) |
支持企業(yè)數字人才培育。聚焦大數據、人工智能、智能制造、集成電路、數據安全等領(lǐng)域挖掘培育新的數字職業(yè)序列。 |
資料來(lái)源：觀(guān)研天下整理
4、國家政府成立相關(guān)基金，不斷為半導體行業(yè)發(fā)展注入大量資金
此外，半導體產(chǎn)業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，要想長(cháng)期向好發(fā)展就得需要大量的資金投入。因此，為促進(jìn)國內半導體企業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級，增強產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭力，中國政府成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2014年以來(lái)先后推出三期，主要投向的領(lǐng)域為集成電路制造、集成電路設備和材料等，最新的大基金三期將加大對核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件的投資力度，著(zhù)眼于解決長(cháng)期困擾行業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問(wèn)題。
我國半導體行業(yè)的大基金投入情況
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類(lèi)別 |
一期 |
二期 |
三期 |
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成立日 |
2014.9.26 |
2019.10.22 |
2024.5.24 |
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注冊資本 |
987.2億元 |
2041.5億元 |
3440億元 |
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主要股東 |
中央財政為主，包括國開(kāi)金融、華芯投、亦莊國投等16家 |
地方國資為主，包括財政部、郭凱金融、安徽芯火集成電路產(chǎn)業(yè)投資等27家 |
商業(yè)銀行為主，包括財政部、國開(kāi)金融、上海國盛、工商銀行、建設銀行、農業(yè)銀行等19家 |
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投資期限 |
10年 |
10年 |
15年 |
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投向領(lǐng)域 |
集成電路制造、設計、封測、設備與材料等 |
關(guān)鍵半導體設備與材料、核心零部件、集成電路制造等 |
加大對核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件的投資力度，投向國產(chǎn)替代比例較低的卡脖子領(lǐng)域，如先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)鏈、存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈、自給率較低的半導體設備與材料品類(lèi)等 |
資料來(lái)源：觀(guān)研天下整理（WYD）
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