全球集成電路制造干法刻蝕設備行業(yè)規模整體擴大 中國市場(chǎng)國產(chǎn)化有待提高

1、干法刻蝕逐漸成為集成電路制造刻蝕設備行業(yè)主流

刻蝕是指通過(guò)溶液、離子等方式剝離移除如硅、金屬材料、介質(zhì)材料等晶圓表面材料，從而達到集成電路芯片結構設計要求的一種工藝流程。從工藝技術(shù)來(lái)看，刻蝕可分為濕法刻蝕（Wet Etching）和干法刻蝕（DryEtching）兩類(lèi)。80 年代之后，隨著(zhù)集成電路工藝制程的逐漸升級以及芯片結構尺寸的不斷縮進(jìn)，濕法刻蝕在線(xiàn)寬控制、刻蝕方向性方面的局限性逐漸顯現，并逐漸被干法刻蝕取代，目前僅用于特殊材料層的去除和殘留物的清洗。

干法刻蝕則是運用等離子體產(chǎn)生帶電離子以及具有高濃度化學(xué)活性的中性原子和自由基，通過(guò)這些粒子與晶圓產(chǎn)生物理和化學(xué)反應，從而將光刻圖形轉移到晶圓上。相比濕法刻蝕，干法刻蝕精確度、潔凈度更高，因此隨著(zhù)芯片技術(shù)進(jìn)入納米階段，干法刻蝕逐漸成為主流，但設備復雜度和成本也較高。

2、中國是全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，刻蝕設備需求規模龐大

根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國集成電路制造干法刻蝕設備行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告（2025-2032年）》顯示，近年來(lái)，全球及中國集成電路市場(chǎng)規模持續擴大，尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下，集成電路在通信、計算機、消費電子等領(lǐng)域的應用日益廣泛。而中國作為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，其銷(xiāo)售額持續增長(cháng)，預計未來(lái)幾年市場(chǎng)規模將繼續擴大。

根據數據顯示，2023年中國集成電路行業(yè)銷(xiāo)售規模為12276.9億元，預計2024年銷(xiāo)售規模將達到12890.7億元；2023年中國集成電路產(chǎn)量為3514.35億塊，2025年預計為集成電路產(chǎn)量約為5191億塊。

數據來(lái)源：觀(guān)研天下整理

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3、全球集成電路制造干法刻蝕設備行業(yè)市場(chǎng)規模整體擴大

隨著(zhù)集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，集成電路制造產(chǎn)業(yè)對于刻蝕工藝的復雜度要求不斷上升，刻蝕技術(shù)也在不斷地演進(jìn)：主要運用設備已從只能進(jìn)行有限控制的圓筒式刻蝕機，發(fā)展至集成刻蝕參數控制軟件的現代等離子體刻蝕機。根據數據，2021年，全球集成電路制造干法刻蝕設備市場(chǎng)規模199.24億美元，同比增長(cháng)45.63%，在全球集成電路制造設備市場(chǎng)的規模占比達21.58%；2022年，全球集成電路制造干法刻蝕設備市場(chǎng)規模預計將增長(cháng)至240.98億美元，增長(cháng)率約為20.95%。而我國作為全球最大集成電路市場(chǎng)之一，集成電路制造干法刻蝕設備行業(yè)規模也將隨之上升。

數據來(lái)源：觀(guān)研天下整理

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4、我國集成電路制造干法刻蝕設備行業(yè)國產(chǎn)化有待提高

在市場(chǎng)競爭方面，由于刻蝕工藝復雜、技術(shù)壁壘高，早期進(jìn)入市場(chǎng)的國際巨頭如泛林半導體、東京電子、應用材料等擁有領(lǐng)先的技術(shù)工藝及客戶(hù)資源，占據全球主要市場(chǎng)份額。根據數據，2023年，全球集成電路制造干法刻蝕設備行業(yè)前三大廠(chǎng)商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占83.95%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)格局高度集中，寡頭壟斷現狀較難打破。

數據來(lái)源：觀(guān)研天下整理

而我國集成電路制造干法刻蝕設備行業(yè)起步較晚，國內主要廠(chǎng)商如中微公司、北方華創(chuàng )、屹唐半導體等企業(yè)尚處于追趕階段，全球市場(chǎng)占有率較低，可見(jiàn)國內仍有較大的發(fā)展空間。（WYD）