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    我國射頻前端芯片行業(yè)分析:市場(chǎng)規模整體擴大 5G衛星手機等帶來(lái)新增量機遇

    1、通信制式不斷演進(jìn),全球射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)規模不斷擴大

    根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展現狀分析與投資前景預測報告(2025-2032年)》顯示,射頻前端是無(wú)線(xiàn)通信設備的核心組件,主要處理射頻信號,其功能決定了移動(dòng)終端可以支持的通信模式、接收信號強度、通話(huà)穩定性、發(fā)射功率等重要性能指標,直接影響終端用戶(hù)體驗。

    隨著(zhù)通信制式不斷演進(jìn),智能手機需同時(shí)兼容2G、3G、4G和5G,手機需要支持的通信頻段增多,可同時(shí)通信的信道增多,帶寬變大,手機射頻器件用量大幅提升。根據數據,2022年,全球射頻前端芯片市場(chǎng)規模177億美元,預計2028年市場(chǎng)規模將到247億美元,2022-2028年均復合增長(cháng)率為5.7%。

    隨著(zhù)通信制式不斷演進(jìn),智能手機需同時(shí)兼容2G、3G、4G和5G,手機需要支持的通信頻段增多,可同時(shí)通信的信道增多,帶寬變大,手機射頻器件用量大幅提升。根據數據,2022年,全球射頻前端芯片市場(chǎng)規模177億美元,預計2028年市場(chǎng)規模將到247億美元,2022-2028年均復合增長(cháng)率為5.7%。

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下整理

    2G5G射頻前端結構演進(jìn)

    項目

    2G

    3G

    4G

    5G

    PA數量(個(gè))

    2

    3-5

    6-10

    10+

    開(kāi)關(guān)數量(個(gè))

    1

    1-2

    8-12

    15+

    濾波器數量(個(gè))

    2-4

    4-8

    20-40

    40-80

    單機射頻價(jià)值量(美元)

    0.7

    2.6

    7.2-16.35

    32-38.5

    模組集成化

    無(wú)模組

    1個(gè)模組

    3-5個(gè)模組

    5-9個(gè)模組

    資料來(lái)源:觀(guān)研天下整理

    2、我國射頻前端芯片行業(yè)迎來(lái)關(guān)鍵發(fā)展期,市場(chǎng)規模整體擴大

    在國際貿易摩擦不斷及5G網(wǎng)絡(luò )的進(jìn)一步推進(jìn)和普及背景下,射頻前端模組化趨勢不斷凸顯,單機射頻前端價(jià)值量進(jìn)一步提升,為射頻前端芯片行業(yè)帶來(lái)巨大的發(fā)展機遇,市場(chǎng)迎來(lái)關(guān)鍵發(fā)展期。根據數據,2023年,中國射頻前端芯片市場(chǎng)規模約為1006億元,預計2028年市場(chǎng)規模為1097億元。

    在國際貿易摩擦不斷及5G網(wǎng)絡(luò )的進(jìn)一步推進(jìn)和普及背景下,射頻前端模組化趨勢不斷凸顯,單機射頻前端價(jià)值量進(jìn)一步提升,為射頻前端芯片行業(yè)帶來(lái)巨大的發(fā)展機遇,市場(chǎng)迎來(lái)關(guān)鍵發(fā)展期。根據數據,2023年,中國射頻前端芯片市場(chǎng)規模約為1006億元,預計2028年市場(chǎng)規模為1097億元。

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    3、我國射頻前端芯片下游應用廣泛,智能手機、智能汽車(chē)等領(lǐng)域帶來(lái)新增量

    目前,射頻前端芯片應用范圍廣泛,尤其是智能手機、智能汽車(chē)等領(lǐng)域帶來(lái)市場(chǎng)新增量。

    例如,在智能手機領(lǐng)域,手機作為通信載體,是重要的交流連接工具,是射頻前端芯片的重要應用領(lǐng)域之一,隨著(zhù)通信系統的不斷升級,射頻前端在手機成本中所占的比例越來(lái)越高。自5G商用牌照發(fā)放后,基站大規模建設開(kāi)啟,5G手機規模開(kāi)始增長(cháng)。根據數據顯示,2024年,我國5G智能手機出貨量為2.9億臺,非5G智能手機出貨量為0.2億臺。

    例如,在智能手機領(lǐng)域,手機作為通信載體,是重要的交流連接工具,是射頻前端芯片的重要應用領(lǐng)域之一,隨著(zhù)通信系統的不斷升級,射頻前端在手機成本中所占的比例越來(lái)越高。自5G商用牌照發(fā)放后,基站大規模建設開(kāi)啟,5G手機規模開(kāi)始增長(cháng)。根據數據顯示,2024年,我國5G智能手機出貨量為2.9億臺,非5G智能手機出貨量為0.2億臺。

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    與此同時(shí),智能手機終端產(chǎn)業(yè)鏈正不斷探索衛星通信,2023年8月,華為新發(fā)布的Mate60系列手機增加了對天通一號高軌衛星系統的支持,成為全球首款支持衛星通話(huà)功能的消費級智能手機。衛星通信實(shí)現對5G通訊的進(jìn)一步補充,有望成為智能手機應急通信、航海、航空等特殊活動(dòng)時(shí)的重要通信手段和更新亮點(diǎn),可見(jiàn)在星地互聯(lián)的通信時(shí)代,智能移動(dòng)終端(包括但不限于手機、汽車(chē)、飛機、航船等)添加衛星通信功能,將成為必然趨勢。而面向星地互聯(lián)的通信射頻前端芯片將伴隨衛星通信技術(shù)的迭代更新,以智能手機為代表的移動(dòng)終端功能不斷完善,將持續受益并迎來(lái)廣闊的增量市場(chǎng)機遇。

    在智能汽車(chē)領(lǐng)域,射頻前端技術(shù)在智能駕駛領(lǐng)域應用廣泛,其主要作用是實(shí)現車(chē)輛與外界環(huán)境之間的無(wú)線(xiàn)通信和數據交換。隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化、無(wú)人化的方向發(fā)展,自動(dòng)駕駛正值風(fēng)口,對車(chē)載通信的速度、延時(shí)性等指標提出了更高的要求,5G技術(shù)由于其適配性在智能汽車(chē)通信領(lǐng)域加速推廣,5G智能汽車(chē)通信市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)性增長(cháng)。

    數據顯示,2023年中國乘用車(chē)市場(chǎng)上,5G模組裝車(chē)163萬(wàn)輛,同比增長(cháng)近三倍,預計2025年5G模組裝車(chē)量將達到786萬(wàn)輛,滲透率有望持續提升。

    數據顯示,2023年中國乘用車(chē)市場(chǎng)上,5G模組裝車(chē)163萬(wàn)輛,同比增長(cháng)近三倍,預計2025年5G模組裝車(chē)量將達到786萬(wàn)輛,滲透率有望持續提升。

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    全球光刻材料行業(yè)迎來(lái)復蘇跡象 我國國產(chǎn)化戰略持續深化

    全球光刻材料行業(yè)迎來(lái)復蘇跡象 我國國產(chǎn)化戰略持續深化

    光刻材料市場(chǎng)需求與集成電路發(fā)展緊密相關(guān)。近年來(lái)全球及中國集成電路市場(chǎng)規模持續擴大,尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下,集成電路在通信、計算機、消費電子等領(lǐng)域的應用日益廣泛。而中國作為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一,其銷(xiāo)售額持續增長(cháng),預計未來(lái)幾年市場(chǎng)規模將繼續擴大。根據數據顯示,2023年我國集成電路產(chǎn)量為3514

    2025年05月21日
    我國硅光芯片行業(yè)分析:5G基站、AI算力等領(lǐng)域發(fā)展 刺激市場(chǎng)需求釋放

    我國硅光芯片行業(yè)分析:5G基站、AI算力等領(lǐng)域發(fā)展 刺激市場(chǎng)需求釋放

    基站前傳是移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )中連接基帶處理單元與遠端射頻單元的關(guān)鍵鏈路,需滿(mǎn)足高帶寬、低時(shí)延、高可靠性和低成本等要求。硅光芯片在基站側可實(shí)現前傳鏈路光互聯(lián),降低功耗并支持毫米波與光傳輸混合調度。目前,華為已實(shí)現硅光技術(shù)在5G基站中的規?;瘧?,未來(lái)6G網(wǎng)絡(luò )將進(jìn)一步依賴(lài)硅光技術(shù)實(shí)現超高速率與低延遲傳輸。

    2025年05月16日
    下游應用多點(diǎn)開(kāi)花 我國熔斷器行業(yè)正處于加速追趕期 貿易逆差額大幅縮小

    下游應用多點(diǎn)開(kāi)花 我國熔斷器行業(yè)正處于加速追趕期 貿易逆差額大幅縮小

    作為電路系統核心保護器件,熔斷器下游應用多點(diǎn)開(kāi)花。其中新能源汽車(chē)、風(fēng)電、光伏、儲能等新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展為熔斷器行業(yè)帶來(lái)廣闊新興增量需求。在下游行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)下,我國熔斷器行業(yè)近年來(lái)呈現出強勁的發(fā)展態(tài)勢,市場(chǎng)規模不斷擴容。此外我國熔斷器行業(yè)起步較晚,目前處于加速追趕期,市場(chǎng)呈現出外資品牌為主導,國產(chǎn)廠(chǎng)商不斷追趕的局面。

    2025年05月16日
    我國硅光模塊行業(yè)競爭分析:頭部企業(yè)已逐漸完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局 且陸續量產(chǎn)出貨

    我國硅光模塊行業(yè)競爭分析:頭部企業(yè)已逐漸完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局 且陸續量產(chǎn)出貨

    我國硅光模塊產(chǎn)業(yè)鏈已形成從芯片設計、器件供應到模塊制造的全鏈條布局,包括中際旭創(chuàng )、新易盛、光迅科技、華工科技、享通光電、博創(chuàng )科技、德科立等光模塊均在布局硅光技術(shù)。

    2025年05月15日
    全球AMHS行業(yè)增長(cháng)勢頭強勁 中國市場(chǎng)高速擴張 本土企業(yè)正加速追趕以打破日企壟斷

    全球AMHS行業(yè)增長(cháng)勢頭強勁 中國市場(chǎng)高速擴張 本土企業(yè)正加速追趕以打破日企壟斷

    晶圓尺寸的發(fā)展推動(dòng)AMHS系統持續迭代,AMHS由早期機械搬運向智能一體化轉型。隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)競爭熱化與先進(jìn)制程工藝愈趨復雜,AMHS行業(yè)展現出強勁增長(cháng)勢頭。中國大陸在半導體產(chǎn)業(yè)的崛起以及工業(yè)智能化的持續推進(jìn)下,AMHS市場(chǎng)也高速擴張,規模增速已超過(guò)全球。

    2025年05月14日
    我國已成為全球最大薄膜電容器市場(chǎng) 高端國產(chǎn)化進(jìn)程加速

    我國已成為全球最大薄膜電容器市場(chǎng) 高端國產(chǎn)化進(jìn)程加速

    受益于光伏、風(fēng)電、新能源汽車(chē)等新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,近年來(lái)我國薄膜電容器行業(yè)迎來(lái)快速增長(cháng)期,市場(chǎng)規模提速擴容,且增幅明顯高于全球市場(chǎng)。中國全球薄膜電容器市場(chǎng)領(lǐng)先地位確立。當前我國薄膜電容器整體國產(chǎn)化率較高,但在高端市場(chǎng)仍由國外企業(yè)主導。為突破高端市場(chǎng)瓶頸,國內領(lǐng)先企業(yè)正從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節發(fā)力……

    2025年05月14日
    我國電子測量?jì)x器行業(yè)增速快于全球 迎政策機遇 本土企業(yè)開(kāi)拓中高端市場(chǎng)成效顯著(zhù)

    我國電子測量?jì)x器行業(yè)增速快于全球 迎政策機遇 本土企業(yè)開(kāi)拓中高端市場(chǎng)成效顯著(zhù)

    通信、消費電子、汽車(chē)為國內電子測量?jì)x器三大應用場(chǎng)景,總占比接近90%。近年來(lái),伴隨我國電子信息制造效益持續向好、消費電子市場(chǎng)景氣度呈現復蘇態(tài)勢、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大,我國電子測量?jì)x器快速擴張,市場(chǎng)增速快于全球。

    2025年05月13日
    三大驅動(dòng)力為汽車(chē)電子行業(yè)注入強勁動(dòng)力 市場(chǎng)呈現智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化等新趨勢

    三大驅動(dòng)力為汽車(chē)電子行業(yè)注入強勁動(dòng)力 市場(chǎng)呈現智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化等新趨勢

    汽車(chē)電子是汽車(chē)車(chē)身的重要組成部分,是構成汽車(chē)的駕駛艙和客艙的重要零部件。汽車(chē)電子處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的零部件制造領(lǐng)域,是汽車(chē)制造的重要環(huán)節。目前我國是全球最大汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)國,為汽車(chē)電子行業(yè)帶來(lái)廣闊的發(fā)展空間。

    2025年05月12日
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