前言：SiP模組主要應用在消費電子、無(wú)線(xiàn)通訊、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。目前消費電子是 SiP 最大下游市場(chǎng)；電信與基礎設施受益 5G及后續技術(shù)演進(jìn)與數據中心建設，有望成為 SiP 模組增速最快的下游市場(chǎng)；此外，汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域有望憑借 15%、14%的 CAGR 實(shí)現高速增長(cháng)。長(cháng)遠來(lái)看，AI落地終端將為SiP 模塊帶來(lái)新增量。
較高的技術(shù)壁壘下，SiP模組形成寡頭壟斷市場(chǎng)，OSAT市占率高達60%，穩坐頭把交椅。與海外企業(yè)相比，大陸企業(yè)起步較晚，近年通過(guò)并購的方式快速積累了先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)平臺已經(jīng)基本和海外廠(chǎng)商同步，如歌爾股份、環(huán)旭電子、長(cháng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等，正處于不斷成長(cháng)階段。
一、按照芯片組裝方式不同，SiP分為 2D、2.5D、3D 結構
觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國SiP模組行業(yè)現狀深度研究與發(fā)展前景分析報告（2025-2032年）》顯示，SiP，系統級封裝，是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它將一個(gè)系統或子系統的大部分電子功能集成在一個(gè)封裝內。SiP不同于傳統的單一芯片封裝，而是可以包含多個(gè)不同功能的裸芯片（die），例如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、存儲器（如DRAM或Flash）、射頻組件、模擬電路、無(wú)源元件（如電阻器和電容器）以及其他組件，所有這些都被封裝在一個(gè)小型化的模塊中。按照芯片組裝方式的不同，SiP 可以分為 2D、2.5D、3D 結構。
SiP分類(lèi)
| 分類(lèi) | 描述 | 組裝工藝 | 特點(diǎn)及限制 |
| 2D 結構 | 將多個(gè)芯片組裝到同一封裝載體表面 | 引線(xiàn)鍵合（WB）、倒裝芯片（FC）或兩者混合 | 封裝載體上的布線(xiàn)比芯片上的布線(xiàn)寬出 3 個(gè)數量級，互連芯片數量會(huì )受到一定限制 |
| 2.5D 結構 | 在 2D 封裝結構基礎上，在芯片和封裝載體之間加入一個(gè)硅中介轉接層 | 多采用倒裝芯片組裝工藝 | 中介轉接層表面金屬層的布線(xiàn)可使用與芯片表面布線(xiàn)相同的工藝，產(chǎn)品在容量及性能上比 2D結構有巨大提升 |
| 3D 結構 | 將芯片與芯片直接堆疊 | 可采用引線(xiàn)鍵合、倒裝芯片或兩者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術(shù)進(jìn)行互連 | 進(jìn)一步縮小產(chǎn)品尺寸，提高產(chǎn)品容量和性能；目前散熱較差、成本較高是制約 TSV 技術(shù)發(fā)展的主要因素 |
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二、消費電子是SiP模組最大下游市場(chǎng)，AI落地將為行業(yè)帶來(lái)新增量
SiP模組主要應用在消費電子、無(wú)線(xiàn)通訊、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。近年來(lái)，隨著(zhù) SiP 模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，SiP模組應用領(lǐng)域逐漸拓展至工業(yè)控制、云計算、醫療電子等諸多新興領(lǐng)域。
SiP應用領(lǐng)域
| 應用領(lǐng)域 | 應用情況 |
| 消費電子 | 如智能手機、平板電腦、可穿戴設備等 |
| 汽車(chē)電子 | 車(chē)載娛樂(lè )系統、駕駛輔助系統和電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統等。 |
| 通信設備 | 基站、路由器、衛星通信等需要高性能和緊湊設計的領(lǐng)域。 |
| 工業(yè)自動(dòng)化 | 傳感器、控制器等嵌入式系統 |
| 醫療設備 | 便攜式診斷設備、植入式醫療設備等 |
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目前，消費電子是 SiP 最大下游市場(chǎng)，2022 年市場(chǎng)規模達 190 億美元，占比達89%，預計 2022-2028 年 CAGR 有望達 7%。受益 5G及后續技術(shù)演進(jìn)與數據中心建設，電信與基礎設施領(lǐng)域有望成為 SiP 模組增速最快的下游市場(chǎng)，預計 2022-2028 年復合增長(cháng)率將達 20%。此外，汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域有望憑借 15%、14%的 CAGR 實(shí)現高速增長(cháng)。
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AI落地終端帶來(lái)消費電子類(lèi) SiP 模塊廣闊增長(cháng)空間。AI賦能終端將提振消費電子終端產(chǎn)品換機需求，從而帶動(dòng) SiP 模塊需求量高增。
預計2028 年全球 AI 手機出貨量將達 9.1 億部，2024-2028 年 CAGR 達 41%。
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2028 年全球 AI PC 出貨量將達 1.6 億臺，2024-2028 年 CAGR將高達 200%。
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2022-2027 年全球可穿戴市場(chǎng)出貨量將由 5.2 億增至 6.6 億臺，CAGR將達4.9%。
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三、工藝壁壘下SiP模組市場(chǎng)呈寡頭壟斷格局，OSAT穩坐頭把交椅
按照芯片與基板的連接方式，SiP 封裝制程可分為引線(xiàn)鍵合封裝和倒裝焊兩種。引線(xiàn)鍵合封裝工藝主要流程：圓片、圓片減薄、圓片切割、芯片粘結、引線(xiàn)鍵合、等離子清洗、密封劑灌封、裝配焊料球、回流焊、表面打標、切割分離、最終檢查、測試包裝。倒裝焊的工藝流程：圓片焊盤(pán)再分布、圓片減薄、制作凸點(diǎn)、圓片切割、倒裝鍵合、下填充、包封、配焊料球、回流焊、表面打標、分離、最終檢查、測試包裝。
較高的技術(shù)壁壘下，SiP模組形成寡頭壟斷市場(chǎng)。2022 年CR3為99%，其中龍頭廠(chǎng)商--OSAT市占率高達60%，市場(chǎng)地位穩固；此外，IDM 和Foundry 分別占比 25%、14%。
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四、中國大陸企業(yè)積極布局，技術(shù)已基本與海外廠(chǎng)商同步
與海外企業(yè)相比，大陸企業(yè)起步較晚，近年通過(guò)并購的方式快速積累了先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)平臺已經(jīng)基本和海外廠(chǎng)商同步，如歌爾股份、環(huán)旭電子、長(cháng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等，正處于不斷成長(cháng)階段。
我國SiP模組主要企業(yè)
| 代表公司 | 相關(guān)業(yè)務(wù) |
| 環(huán)旭電子 | 環(huán)旭電子早在 2012 年已經(jīng)開(kāi)始了無(wú)線(xiàn)通訊模組的技術(shù)投資，并在 2014 年開(kāi)始進(jìn)行 SiP 相關(guān)的技術(shù)投資，2014 年就對微小化系統模塊以及高傳輸高密度微型化無(wú)線(xiàn)通信模塊項目投資了 12.23 億元人民幣。在 2012-2019 年的 8 年間，環(huán)旭電子對 SiP 及無(wú)線(xiàn)通訊相關(guān)項目共計投資 22.65 億元，逐步優(yōu)化 SiP 技術(shù)、積累生產(chǎn)經(jīng)驗，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)達到成熟階段，產(chǎn)品良率在 99% 以上。 |
| 歌爾股份 | 歌爾股份 SiP 系統級封裝模組產(chǎn)品包括組合傳感模塊、藍牙 SiP 模塊等?；谧陨韽牧憬M件到整機垂直整合能力，歌爾開(kāi)發(fā) SiP 微系統方案，滿(mǎn)足后移動(dòng)時(shí)代多形態(tài)智能硬件產(chǎn)品對系統小型化、功能集成化等訴求。公司采用 SiP 工藝的 MIC+氣壓計+溫度計組合傳感器為業(yè)界首創(chuàng )，已應用于國內知名智能穿戴產(chǎn)品中。 |
| 長(cháng)電科技 | 長(cháng)電科技提前布局高密度系統級封裝 SiP 技術(shù)，配合多個(gè)國際高端客戶(hù)完成多項 5G 射頻模組的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國際競爭對手，獲得客戶(hù)和市場(chǎng)高度認可，已應用于多款高端 5G 移動(dòng)終端；聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導體收購新加坡封測廠(chǎng)星科金朋，擁有了 WLSCP、SiP、PoP 等高端先進(jìn)封裝技術(shù)，并實(shí)現量產(chǎn)。 |
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