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    我國柴油發(fā)電機行業(yè)分析:成本結構集中度高 AI基建潮帶來(lái)需求空間

    1、柴油發(fā)電機為柴油發(fā)動(dòng)機與發(fā)電機的結合,成本結構集中度高

    柴油發(fā)電機是以柴油為燃料,以柴油發(fā)動(dòng)機為原動(dòng)機帶動(dòng)發(fā)電機發(fā)電的機械發(fā)電設備,能夠將化學(xué)能轉化為電能。柴發(fā)整機基本由發(fā)動(dòng)機、發(fā)電機、控制器及其他材料組裝而成,為柴油發(fā)動(dòng)機與發(fā)電機的結合,技術(shù)較為成熟,整體技術(shù)門(mén)檻較低。成本結構集中,根據相關(guān)資料數據,柴機、發(fā)電機、控制器成本中占比分別為65%、15%、2%,合計高達82%,其他材料占10%,制造費用占8%。

    柴油發(fā)電機是以柴油為燃料,以柴油發(fā)動(dòng)機為原動(dòng)機帶動(dòng)發(fā)電機發(fā)電的機械發(fā)電設備,能夠將化學(xué)能轉化為電能。柴發(fā)整機基本由發(fā)動(dòng)機、發(fā)電機、控制器及其他材料組裝而成,為柴油發(fā)動(dòng)機與發(fā)電機的結合,技術(shù)較為成熟,整體技術(shù)門(mén)檻較低。成本結構集中,根據相關(guān)資料數據,柴機、發(fā)電機、控制器成本中占比分別為65%、15%、2%,合計高達82%,其他材料占10%,制造費用占8%。

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下整理

    2、全球柴油發(fā)電機市場(chǎng)加速增長(cháng),中國市場(chǎng)占比提升

    近年來(lái),隨著(zhù)全球經(jīng)濟的持續增長(cháng)和各國數據中心、醫療機構、銀行等關(guān)鍵行業(yè)對穩定電力供應的需求較高,全球柴油發(fā)電機市場(chǎng)加速增長(cháng)。根據數據,2015-2023年全球柴油發(fā)電機市場(chǎng)規模由114億美元增至165億美元,CAGR為4.7%。其中,疫情后全球柴發(fā)市場(chǎng)增速加快,2021-2023年全球柴發(fā)市場(chǎng)規模CAGR為9.8%。

    近年來(lái),隨著(zhù)全球經(jīng)濟的持續增長(cháng)和各國數據中心、醫療機構、銀行等關(guān)鍵行業(yè)對穩定電力供應的需求較高,全球柴油發(fā)電機市場(chǎng)加速增長(cháng)。根據數據,2015-2023年全球柴油發(fā)電機市場(chǎng)規模由114億美元增至165億美元,CAGR為4.7%。其中,疫情后全球柴發(fā)市場(chǎng)增速加快,2021-2023年全球柴發(fā)市場(chǎng)規模CAGR為9.8%。

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下整理

    而我國柴油發(fā)電機市場(chǎng)也快速發(fā)展,占全球市場(chǎng)比例持續提升。根據數據顯示,2015-2023年中國柴油發(fā)電機市場(chǎng)規模由23億美元增至47億美元,CAGR達到9.5%;2015年中國市場(chǎng)規模占全球19.8%,2019年占比達到27.8%,近年來(lái)逐漸穩定在28%左右。

    而我國柴油發(fā)電機市場(chǎng)也快速發(fā)展,占全球市場(chǎng)比例持續提升。根據數據顯示,2015-2023年中國柴油發(fā)電機市場(chǎng)規模由23億美元增至47億美元,CAGR達到9.5%;2015年中國市場(chǎng)規模占全球19.8%,2019年占比達到27.8%,近年來(lái)逐漸穩定在28%左右。

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下整理

    3、AI基建潮加速推進(jìn),柴油發(fā)電機行業(yè)將受益發(fā)展

    不過(guò),值得注意的是,隨著(zhù)數據中心基礎設施重要性持續提升,意味著(zhù)相應的運行保障等級需相應提升。根據相關(guān)資料,數據中心停電事故平均可使企業(yè)每分鐘損失超5000美元;2016年數據中心平均宕機成本已達74萬(wàn)美元,較2010年增近37%,2017年英國航空公司數據中心電力中斷,損失上億英鎊。

    根據2023年全國電力可靠性年度報告,2023年全國僅有近40%用戶(hù)未發(fā)生過(guò)故障停電,35%的用戶(hù)發(fā)生故障停電1次,21.5%甚至發(fā)生5次以上,4.6%發(fā)生10次以上;全國城市電網(wǎng)每戶(hù)平均故障停電1.28h;故障停電平均每次持續3.2h,其中40%的故障停電在1h以?xún)然謴停?%的恢復時(shí)間超過(guò)10h。

    根據2023年全國電力可靠性年度報告,2023年全國僅有近40%用戶(hù)未發(fā)生過(guò)故障停電,35%的用戶(hù)發(fā)生故障停電1次,21.5%甚至發(fā)生5次以上,4.6%發(fā)生10次以上;全國城市電網(wǎng)每戶(hù)平均故障停電1.28h;故障停電平均每次持續3.2h,其中40%的故障停電在1h以?xún)然謴停?%的恢復時(shí)間超過(guò)10h。

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下整理

    根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國柴油發(fā)電機行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報告(2025-2032年)》顯示,為保障電力供應高度可靠,數據中心需要進(jìn)行設置容錯或冗余,通常由雙路市電供電、配置UPS(不間斷電源)+柴油發(fā)電機。GB50174《數據中心設計規范》由高至低分為A/B/C三級,AB級要求配置不低于G3級的柴油發(fā)電機,需滿(mǎn)足IDC最大平均負荷需要。

    中國GB50174《數據中心設計規范》數據中心分級

    等級

    影響程度

    市電線(xiàn)路

    UPS

    UPS備用容量

    備用發(fā)電機

    備用發(fā)電機容量

    備用燃料

    A

    中斷造成重大經(jīng)濟損失或造成公共場(chǎng)所秩序嚴重混亂

    N+1~M(N+1)

    15min

    N+X

    連續不限時(shí)運行,滿(mǎn)足數據中心最大平均負荷需要,包括UPS、空調和制冷設備的基本容量

    12h

    B

    中斷造成較大經(jīng)濟損失或造成公共場(chǎng)所秩序混亂

    /

    N+1

    7min

    單路市電需設置柴機備電

    500h限時(shí)運行,應包括UPS、空調和制冷設備的基本容量

    C

    未達A、B級影響

    N

    UPS滿(mǎn)足信息存儲要求時(shí)可不設置

    資料來(lái)源:觀(guān)研天下整理

    根據相關(guān)資料,中國未來(lái)三年將投資至少5000億元用于建設智算中心。而智算中心大量使用GPU,耗電量是CPU數據中心數倍:芯片形態(tài)向多核超異構并行發(fā)展,芯片廠(chǎng)持續提高TDP,H100功耗700W,B200達千瓦;單機柜功耗為傳統通算數倍,GB200 NVL72機柜功率高達120kW。根據數據顯示,我國智能算力規模將從2024年725EFLOPS增至2028年2782EFLOPS,復合增速約為40%。因此,隨著(zhù)算力市場(chǎng)規模不斷擴大,我國柴油發(fā)電機行業(yè)將受益發(fā)展。

    根據相關(guān)資料,中國未來(lái)三年將投資至少5000億元用于建設智算中心。而智算中心大量使用GPU,耗電量是CPU數據中心數倍:芯片形態(tài)向多核超異構并行發(fā)展,芯片廠(chǎng)持續提高TDP,H100功耗700W,B200達千瓦;單機柜功耗為傳統通算數倍,GB200 NVL72機柜功率高達120kW。根據數據顯示,我國智能算力規模將從2024年725EFLOPS增至2028年2782EFLOPS,復合增速約為40%。因此,隨著(zhù)算力市場(chǎng)規模不斷擴大,我國柴油發(fā)電機行業(yè)將受益發(fā)展。

    數據來(lái)源:觀(guān)研天下整理(WYD)

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    我國LED芯片行業(yè)產(chǎn)能擴大 LED顯示領(lǐng)域為增長(cháng)新動(dòng)力 市場(chǎng)呈壟斷競爭局面

    我國LED芯片行業(yè)產(chǎn)能擴大 LED顯示領(lǐng)域為增長(cháng)新動(dòng)力 市場(chǎng)呈壟斷競爭局面

    近年來(lái),隨著(zhù)LED封裝市場(chǎng)復蘇,我國LED芯片產(chǎn)能擴大。LED芯片主要應用于LED照明領(lǐng)域,半導體照明應用需求快速上升后我國LED 芯片行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。目前LED照明領(lǐng)域對LED芯片需求已趨向穩定,顯示領(lǐng)域得益于技術(shù)迭代和更高的顯示需求,將成為L(cháng)ED芯片行業(yè)增長(cháng)新動(dòng)力。LED芯片制造流程較為復雜,行業(yè)集中度較高,

    2025年03月19日
    半導體行業(yè)分析:美國制裁或將升級 國家進(jìn)一步從政策及基金方向助力市場(chǎng)發(fā)展

    半導體行業(yè)分析:美國制裁或將升級 國家進(jìn)一步從政策及基金方向助力市場(chǎng)發(fā)展

    半導體是持續支撐起中國科技創(chuàng )新發(fā)展的重要領(lǐng)域。近年來(lái),由于美國等國家對我國半導體產(chǎn)業(yè)限制持續加劇以及終端應用需求呈現周期性疲軟態(tài)勢,導致2022-2023年我國半導體市場(chǎng)規模存在不同程度的下降。根據數據顯示,2023年我國半導體市場(chǎng)規模達到1552億美元。

    2025年03月18日
    我國激光雷達行業(yè):平價(jià)時(shí)代下盈利拐點(diǎn)到來(lái) 國產(chǎn)廠(chǎng)商已掌握絕對話(huà)語(yǔ)權

    我國激光雷達行業(yè):平價(jià)時(shí)代下盈利拐點(diǎn)到來(lái) 國產(chǎn)廠(chǎng)商已掌握絕對話(huà)語(yǔ)權

    近年來(lái),得益于政策支持、技術(shù)創(chuàng )新、無(wú)人駕駛車(chē)隊規模擴張、高級輔助駕駛中激光雷達應用滲透率提升、以及機器人與智慧城市建設等領(lǐng)域需求的推動(dòng),我國激光雷達行業(yè)駛入快車(chē)道,市場(chǎng)呈高速增長(cháng)趨勢。數據顯示,2019-2023年我國激光雷達市場(chǎng)規模從16億元增長(cháng)到144億元,年復合增長(cháng)率為74%。預計2028年我國激光雷達市場(chǎng)規模有

    2025年03月18日
    中國高速成長(cháng)為全球連接器最大市場(chǎng) 亞太地區逐漸占據主導 競爭呈寡占型格局

    中國高速成長(cháng)為全球連接器最大市場(chǎng) 亞太地區逐漸占據主導 競爭呈寡占型格局

    信息化浪潮下,全球連接器市場(chǎng)不斷擴容。根據數據,2011-2023年全球連接器市場(chǎng)規模由489億美元增長(cháng)至819億美元,CAGR為4.39%。

    2025年03月17日
    我國碳化硅行業(yè):新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域帶來(lái)廣闊應用空間 進(jìn)口量持續上升

    我國碳化硅行業(yè):新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域帶來(lái)廣闊應用空間 進(jìn)口量持續上升

    近年來(lái),我國新能源汽車(chē)、光伏等新興領(lǐng)域快速發(fā)展,為碳化硅行業(yè)帶來(lái)廣闊的應用空間。同時(shí)利好政策相繼發(fā)布,聚焦碳化硅技術(shù)研發(fā)、性能提升發(fā)展等方面,推動(dòng)碳化硅行業(yè)發(fā)展。在這兩大因素推動(dòng)下,2020-2023年我國碳化硅產(chǎn)量和市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)。此外,近年來(lái)我國碳化硅出口規模始終大于進(jìn)口規模,維持凈出口和貿易順差局面。同時(shí)其進(jìn)口

    2025年03月17日
    覆銅板周期向上 未來(lái)有望受益于PCB需求增長(cháng)拉動(dòng) 市場(chǎng)產(chǎn)品趨于高頻高速化

    覆銅板周期向上 未來(lái)有望受益于PCB需求增長(cháng)拉動(dòng) 市場(chǎng)產(chǎn)品趨于高頻高速化

    2024年以來(lái),全球PCB(印刷電路板)行業(yè)一掃陰霾,迎來(lái)強勁復蘇,市場(chǎng)景氣度迎來(lái)了拐點(diǎn)。預計隨著(zhù)產(chǎn)品去庫、下游需求回暖以及AI服務(wù)器等智算基礎設施需求快速上升,行業(yè)有望迎來(lái)新一輪的成長(cháng)周期。

    2025年03月15日
    我國半導體封裝材料行業(yè)持續擴容 目前已成為全球主要市場(chǎng)之一

    我國半導體封裝材料行業(yè)持續擴容 目前已成為全球主要市場(chǎng)之一

    近年來(lái),隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈轉移趨勢明顯+半導體工藝升級,企業(yè)積極擴產(chǎn),從而使得我國半導體材料市場(chǎng)快速增長(cháng)。數據顯示,2023年我國半導體材料銷(xiāo)售額為130.85億美元?,同比增長(cháng)0.9%?。

    2025年03月14日
    我國半導體產(chǎn)能全球領(lǐng)先 半導體光刻膠行業(yè)需求強勁 EUV前景廣闊 國產(chǎn)多領(lǐng)域加速突破

    我國半導體產(chǎn)能全球領(lǐng)先 半導體光刻膠行業(yè)需求強勁 EUV前景廣闊 國產(chǎn)多領(lǐng)域加速突破

    光刻膠是繼硅片、電子特氣和光掩模之后的第四大半導體材料,其性能對芯片性能和良率產(chǎn)生直接影響。中國半導體產(chǎn)能全球領(lǐng)先,半導體光刻膠市場(chǎng)需求強勁。隨著(zhù)半導體工藝和制程升級,高端光刻膠需求迅速增長(cháng),其中EUV光刻膠占比仍然較小,增長(cháng)空間廣闊。

    2025年03月13日
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